無膠聚酰亞胺覆銅板及其制作方法及其應用技術

一種無膠聚酰亞胺覆銅板制作方法包括如下步驟：S1：在含有重量百分比12%～23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纖維或纖維粉，并攪拌混合均勻；S2：將混合物均勻涂覆于銅箔上并進行加熱，加熱溫度150攝氏度～250攝氏度，除去DMF溶液中的溶劑；S3：繼續加熱至300攝氏度～450攝氏度，使聚酰胺酸亞胺化，形成聚酰亞胺并牢固貼于銅箔上，由此制得無膠聚酰亞胺覆銅板。本發明專利技術通過在聚亞酰胺中加入纖維成分，降低了制作覆銅板以及線路板的成本，提高了覆銅板以及線路板的強度，漲縮小，尺寸穩定，提高了覆銅板及線路板的質量穩定性。并且，無需使用粘接劑，節省了用料，減少了制作工序，降低了生產成本。

【技術實現步驟摘要】
無膠聚酰亞胺覆銅板及其制作方法及其應用
本專利技術涉及線路板的改進技術。
技術介紹
傳統的線路板，尤其是傳統的柔性電路板，通常都是采用耐溫樹脂做阻焊層的覆蓋膜，例如聚酰亞胺膜(PI膜)，這樣成本高，于是我們通過大量的實驗發現，很多品種的紙都能耐得住焊錫溫度，例如牛皮紙等，本專利技術采用紙基材料來做覆蓋膜取得了成功，用紙基材料做覆蓋膜尺寸穩定，成本低。并且，現有的覆蓋膜都是通過粘接劑粘接于銅箔上，對于粘接劑要求較高，成本較高，制作工藝較多。
技術實現思路
為了克服現有技術中的不足，本專利技術的目的之一是提供一種無需使用粘接劑的無膠聚酰亞胺覆銅板制作方法。為了解決上述技術問題，該無膠聚酰亞胺覆銅板制作方法包括如下步驟：S1：在含有重量百分比12%～23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纖維或纖維粉，并攪拌混合均勻；S2：將混合物均勻涂覆于銅箔上并進行加熱，加熱溫度150攝氏度～250攝氏度，除去DMF溶液中的溶劑；S3：繼續加熱至300攝氏度～450攝氏度，使聚酰胺酸亞胺化，形成聚酰亞胺并牢固貼于銅箔上，由此制得無膠聚酰亞胺覆銅板。其中，在S1步驟中，所述纖維的含量為1％～98％重量百分比。其中，在S2步驟中采用流延法將混合物流延到銅箔表面。本專利技術的另一目的是提供一種無膠聚酰亞胺覆銅板，該覆銅板結構簡潔，無需使用粘接劑。為了解決上述技術問題，本方案為：一種無膠聚酰亞胺覆銅板，包括銅箔層以及聚酰亞胺層，所述的聚酰亞胺層含有1％～98％重量百分比的短纖維或纖維粉，聚酰亞胺層通過亞胺化工藝直接貼于銅箔層表面。其中，所述短纖維長度在0.1mm～2mm之間，直徑在0.1mm～0.8mm之間；所述纖維粉粒徑在0.1mm～0.8mm之間。其中，所述纖維是玻璃纖維或石棉纖維或海泡石纖維或陶瓷纖維或氧化鋁纖維。其中，所述纖維是纖維素纖維或動物毛發纖維。此外，本專利技術還提供一種上述無膠聚酰亞胺覆銅板的應用，具體地說，該無膠聚酰亞胺覆銅板應用于線路板中，該線路板為單面線路板或者雙面線路板或者多層雙面板。本專利技術通過在聚亞酰胺中加入纖維成分，降低了制作覆銅板以及線路板的成本，提高了覆銅板以及線路板的強度，漲縮小，尺寸穩定，提高了覆銅板及線路板的質量穩定性。并且，無需使用粘接劑，節省了用料，減少了制作工序，降低了生產成本。具體實施方式為了讓本領域的技術人員更好地理解本專利技術的技術方案，下面結合實施例對本專利技術作進一步闡述。一種無膠聚酰亞胺覆銅板制作方法，包括如下步驟：S1：在含有重量百分比18%聚酰胺酸的DMF（二甲基甲酰胺）溶液中混合短纖維或纖維粉，并攪拌混合均勻；S2：將混合物采用流延法（該方法為現有技術，在此不做贅述）均勻延流于35Um銅箔上并進行加熱，加熱溫度200攝氏度，除去DMF溶液中的溶劑；S3：繼續加熱至350攝氏度，使聚酰胺酸亞胺化，形成聚酰亞胺并牢固貼于銅箔上，由此制得無膠聚酰亞胺覆銅板。其中，在S1步驟中，所述纖維的含量為20％重量百分比。在上述方法中，無需加入粘接劑，制作工序與傳統需要膠水粘接的方式更加方便，減少了制作工序。通過上述方法制得的無膠聚酰亞胺覆銅板包括銅箔層以及聚酰亞胺層，聚酰亞胺層含有1％～98％重量百分比的短纖維或纖維粉，聚酰亞胺層通過亞胺化工藝直接貼于銅箔層表面。其中，所述短纖維長度可在0.1mm～2mm之間，直徑可在0.1mm～0.8mm之間；所述纖維粉粒徑可在0.1mm～0.8mm之間。該結構形式下的覆銅板通過在聚亞酰胺中加入纖維成分，降低了制作的成本，提高了覆銅板強度，漲縮小，尺寸穩定，提高了覆銅板質量穩定性。對于纖維的具體選材，本實施例選用的是無機材料纖維，當然也可以為玻璃纖維或石棉纖維或海泡石纖維或陶瓷纖維或氧化鋁纖維或有機材料纖維或纖維素纖維或動物毛發纖維。上述結構的覆銅板，可應用于線路板中，形成具有無膠聚酰亞胺覆銅板的線路板，該線路板為單面線路板或者雙面線路板或者多層雙面板。在上述實施例中，對于聚酰胺酸的含量可為12%～23%之間任一值，如12%或23%等，S2步驟中的加熱溫度可為150攝氏度～250攝氏度之間任一值，如150攝氏度或250攝氏度等，S3步驟中的加熱溫度可為300攝氏度～450攝氏度之間任一值，如300攝氏度或450攝氏度等，纖維的含量可為1％～98％之間任一值，如1%或30%或50%或80%或98%等，上述參數的選擇均可達到相同的技術效果，在此不一一贅述。以上所述為本專利技術的較佳實施方式，并非對本專利技術作任何形式上的限制。需要說明的是，在不背離本專利技術精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本專利技術作出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬于本專利技術所附的權利要求的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無膠聚酰亞胺覆銅板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：在含有重量百分比12%～23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纖維或纖維粉，并攪拌混合均勻；S2：將混合物均勻涂覆于銅箔上并進行加熱，加熱溫度150攝氏度～250攝氏度，除去DMF溶液中的溶劑；S3：繼續加熱至300攝氏度～450攝氏度，使聚酰胺酸亞胺化，形成聚酰亞胺并牢固貼于銅箔上，由此制得無膠聚酰亞胺覆銅板。

【技術特征摘要】
1.一種無膠聚酰亞胺覆銅板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：在含有重量百分比12%～23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纖維或纖維粉，并攪拌混合均勻；S2：將混合物均勻涂覆于銅箔上并進行加熱，加熱溫度150攝氏度～250攝氏度，除去DMF溶液中的溶劑；S3：繼續加熱至300攝氏度～450攝氏度，使聚酰胺酸亞胺化，形成聚酰亞胺并牢固貼于銅箔上，由此制得無膠聚酰亞胺覆銅板；在S1步驟中，所述纖維的含量為1％～98％重量百分比；在S2步驟中采用流延法將混合物流延到銅箔表面。2.一種無膠聚酰亞胺覆銅板，包括銅箔層以及聚酰亞胺層，其特征在于，所述的聚酰亞胺層含...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王定鋒，
申請(專利權)人：王定鋒，
類型：發明
國別省市：廣東;44