本發明專利技術提供在端子排列方向不會大型化且能夠將各端子的連接部以及護罩部件的接地腳部分別與對應的焊盤可靠地連接的電路基板用電連接器以及電連接器安裝體。接地端子(20G)的接地連接部(24G)位于在端子排列方向上鄰接的兩個信號端子(20S)的信號連接部(24S)彼此之間,護罩部件(30)的接地腳部(38)在比上述信號連接部(24S)以及上述接地連接部(24G)靠連接器寬度方向上的外側的位置與電路基板的接地用焊盤連接,并且在位于與該接地腳部(38)對應的接地連接部(24G)的兩側的信號連接部(24S)彼此之間的區域內,在上述端子排列方向上與上述接地連接部(24G)具有重疊的范圍。
【技術實現步驟摘要】
電路基板用電連接器以及電連接器安裝體
本專利技術涉及配置于電路基板上的電路基板用電連接器、以及將該電路基板電連接器安裝于電路基板的電連接器安裝體。
技術介紹
作為這種連接器,例如公知有專利文獻1所公開的電路基板用電連接器。在專利文獻1中,公開了配置于電路基板上且從上方與對方連接器嵌合連接的電路基板用電連接器。該電路基板用電連接器具有:將相對于電路基板平行的一個方向作為長邊方向而延伸的薄型的大致長方體外形的殼體;將上述長邊方向作為端子排列方向而排列保持于上述殼體的多個端子;以及安裝于該殼體的兩個外殼(護罩部件)。上述殼體具有沿上述端子排列方向延伸且在連接器寬度方向(相對于上述端子排列方向成直角的方向)上對置的兩個側壁,各側壁在上述端子排列方向上等間隔地排列保持上述多個端子。端子全部制作成相同的形狀,用于與形成于電路基板上的焊盤(pad)連接的連接部,在與殼體的底面相同的高度位置朝連接器寬度方向上的外側延伸。由各側壁排列保持的上述多個端子將在端子排列方向上的中央區域鄰接而定位的兩個端子作為接地端子使用,將其他端子作為信號端子使用。上述信號端子的連接部作為信號連接部,另外,上述接地端子的連接部作為接地連接部,而分別與對應的焊盤、亦即信號用焊盤或者接地用焊盤釬焊連接。上述外殼具有:以在端子排列范圍覆蓋側壁的外側面的方式沿端子排列方向延伸的側板部;以及在端子排列方向上的多個位置從該側板部的下邊緣延伸且在與上述的端子的連接部相同的高度位置向連接器寬度方向外側彎曲的接地腳部。該接地腳部設置為,在端子排列方向上,位于端子排列范圍的兩側位置以及端子排列范圍內的上述中央區域,并且在連接器寬度方向上位于與端子的連接部相同的位置,亦即與該連接部構成同列。設置于上述中央區域的接地腳部位于在該中央區域設置的相互鄰接的兩個接地連接部彼此之間,接近上述接地連接部。由此,在將電路基板用電連接器安裝于電路基板時,上述接地腳部以及位于其兩側的兩個接地連接部與將上述腳部以及連接部一起覆蓋的一個共同的接地用焊盤連接。專利文獻1:JP特開2008-218095專利文獻1的電路基板用電連接器在端子排列范圍的中央區域需要兩個接地端子,所以與設置于該中央區域的接地端子僅為一個的情況相比,接地端子的數量多了一個,相應地,需要在端子排列方向上的其它位置增加信號端子,由此導致端子排列方向上的連接器變大。假如專利文獻1的電路基板用電連接器的端子的數量減少一個,而使中央域的接地端子僅為一個,則能夠使端子排列方向上的連接器小型化。然而,在這種情況下,在上述中央域,外殼的接地腳部位于接地端子與和該接地端子鄰接的信號端子之間,由此該接地腳部與信號端子的信號連接部過度接近。因此,在電路基板上,與此對應地也將供上述接地腳部連接的接地用焊盤和供上述信號連接部連接的信號用焊盤形成于過度接近的位置,所以在安裝連接器時,各自的焊盤的釬焊彼此連結,導致兩焊盤彼此電短路。
技術實現思路
本專利技術鑒于上述情況而提出的,其課題在于,提供不會在端子排列方向上大型化且能夠將各端子的連接部以及護罩部件的接地腳部分別與對應的焊盤可靠地連接的電路基板用電連接器以及電連接器安裝體。<第一專利技術>本專利技術的第一專利技術所涉及的電路基板用電連接器配置于電路基板上,具備:將與電路基板的安裝面平行的一個方向作為長邊方向而延伸的殼體;將上述長邊方向作為端子排列方向而排列保持于上述殼體的多個端子;以及安裝于上述殼體的護罩部件,上述殼體具有:與電路基板的安裝面面對且沿上述端子排列方向延伸的底壁;以及從上述底壁的與上述端子排列方向成直角的連接器寬度方向上的兩側部立起并且沿上述端子排列方向延伸的側壁,上述多個端子是信號端子與接地端子被混合且排列保持于上述側壁上的,上述信號端子具有從底壁露出以便與電路基板的信號用焊盤連接的信號連接部,上述接地端子具有從底壁露出以便與電路基板的接地用焊盤連接的接地連接部,上述護罩部件具有:在上述連接器寬度方向上在比上述端子靠外側的位置沿上述側壁的外側面以端子排列范圍延伸的側板部;以及在端子排列方向上在與上述接地端子的接地連接部對應的位置從上述側板部向電路基板延伸的接地腳部。在上述電路基板用電連接器中,在本專利技術中,其特征在于,上述接地端子的接地連接部位于在端子排列方向上鄰接的兩個信號端子的信號連接部彼此之間,護罩部件的接地腳部在比上述信號連接部以及上述接地連接部靠連接器寬度方向上的外側的位置與電路基板的接地用焊盤連接,并且在位于與該接地腳部對應的接地連接部的兩側的信號連接部彼此之間的區域內,在上述端子排列方向上與上述接地連接部具有重疊的范圍。在已述的專利文獻1的電路基板用電連接器中,所排列的端子有多個,所以為了避免易于在端子排列方向上變大的傾向,而對由該方向上的端子的高密度配置而實現小型化的要求非常大。在本專利技術中,護罩部件的接地腳部在比信號連接部以及接地連接部靠連接器寬度方向上的外側的位置與電路基板的接地用焊盤連接。結果,無需使護罩部件的接地腳部位于端子排列方向上鄰接的端子彼此之間,所以相應地,能夠使端子彼此之間的間隔緊密。因此,不會使連接器在端子排列方向上大型化,而能夠增加信號端子的數量。另外,在無需增加信號端子的數量的情況下,能夠與端子彼此之間的間隔變得緊密對應地,使連接器在端子排列方向上小型化。另外,在本專利技術中,護罩部件的接地腳部不會在端子排列方向上過度接近端子的連接部。也就是說,無需如以往那樣,使在護罩部件的接地腳部的兩側過度接近該接地腳部的兩個端子的連接部兩者均為接地連接部。因此,能夠減少一個接地端子,在這點上也能夠使連接器在端子排列方向上小型化。進而,在本專利技術中,護罩部件的接地腳部在上述端子排列方向上具有與接地端子重疊的范圍,所以能夠與該重疊范圍對應地使連接器在端子排列方向上進一步小型化。另外,對本專利技術所涉及的電路基板用電連接器而言,護罩部件的接地腳部在連接器寬度方向上位于與上述接地腳部對應的接地連接部的外側,且在端子排列方向上,位于在與上述接地連接部的兩側鄰接的信號連接部彼此之間的區域內。因此,即使將接地腳部配置為在連接器寬度方向上接近接地端子的接地連接部,也不會過度接近上述兩側的信號連接部。因此,在電路基板上,即使與上述接地腳部對應的接地用焊盤在連接器寬度方向上接近與上述接地連接部對應的接地用焊盤,也能夠在與上述兩側的信號連接部分別對應的信號用焊盤之間在端子排列方向上確保足夠的距離。結果,在安裝連接器時,不存在與上述接地腳部對應的接地用焊盤以及兩個上述信號用焊盤錯誤地被釬焊連接的可能性。另外,即使在相互接近的上述接地用焊盤、亦即與上述接地腳部對應的接地用焊盤以及與上述接地連接部對應的接地用焊盤通過釬焊而連接的情況下,只要它們是相同地接地的焊盤則也不會造成任何問題。因此,能夠將各端子的連接部以及護罩部件的接地腳部分別與對應的焊盤可靠地連接。另外,在本專利技術中,能夠將接地腳部設置為在連接器寬度方向上接近端子的連接部。因此,即使與接地腳部在連接器寬度方向上相比端子的連接部位于外側對應地,相比以往,連接器的尺寸在連接器寬度方向上稍微變大,也能夠將該增大的量抑制在最小限度。在本專利技術中,接地端子的接地連接部與護罩部件的接地腳部可以以在端子排列方向上具有局部重疊的范圍的方式相互偏置。這樣通過本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電路基板用電連接器,其配置于電路基板上,具備:將與電路基板的安裝面平行的一個方向作為長邊方向而延伸的殼體;將上述長邊方向作為端子排列方向而排列保持于上述殼體的多個端子;以及安裝于上述殼體的護罩部件,上述殼體具有:與電路基板的安裝面面對且沿上述端子排列方向延伸的底壁;以及從上述底壁的與上述端子排列方向成直角的連接器寬度方向上的兩側部立起并且沿上述端子排列方向延伸的側壁,上述多個端子是信號端子與接地端子被混合而排列保持在上述側壁上的,上述信號端子具有從底壁露出以便與電路基板的信號用焊盤連接的信號連接部,上述接地端子具有從底壁露出以便與電路基板的接地用焊盤連接的接地連接部,上述護罩部件具有:在上述連接器寬度方向上在比上述端子靠外側的位置沿上述側壁的外側面以端子排列范圍延伸的側板部;以及在端子排列方向上在與上述接地端子的接地連接部對應的位置從上述側板部向電路基板延伸的接地腳部,上述電路基板用電連接器的特征在于,上述接地端子的接地連接部位于在端子排列方向上鄰接的兩個信號端子的信號連接部彼此之間,護罩部件的接地腳部在比上述信號連接部以及上述接地連接部靠連接器寬度方向上的外側的位置與電路基板的接地用焊盤連接,并且在位于與該接地腳部對應的接地連接部的兩側的信號連接部彼此之間的區域內,在上述端子排列方向上與上述接地連接部具有重疊的范圍。...
【技術特征摘要】
2013.06.14 JP 2013-1259891.一種電路基板用電連接器,其配置于電路基板上,具備:將與電路基板的安裝面平行的一個方向作為長邊方向而延伸的殼體;將上述長邊方向作為端子排列方向而排列保持于上述殼體的多個端子;以及安裝于上述殼體的護罩部件,上述殼體具有:與電路基板的安裝面面對且沿上述端子排列方向延伸的底壁;以及從上述底壁的與上述端子排列方向成直角的連接器寬度方向上的兩側部立起并且沿上述端子排列方向延伸的側壁,上述多個端子包括信號端子和接地端子,上述信號端子與上述接地端子被混合而排列保持在上述側壁上,上述信號端子具有從底壁露出以便與電路基板的信號用焊盤連接的信號連接部,上述接地端子具有從底壁露出以便與電路基板的接地用焊盤連接的接地連接部,上述護罩部件具有:在上述連接器寬度方向上在比上述端子靠外側的位置沿上述側壁的外側面以端子排列范圍延伸的側板部;以及在端子排列方向上在與上述接地端子的接地連接部對應的位置從上述側板部向電...
【專利技術屬性】
技術研發人員:和田慎司,綠川和彌,
申請(專利權)人:廣瀨電機株式會社,
類型:發明
國別省市:日本;JP
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。