四方扁平無(wú)接腳封裝件及其制法制造技術(shù)

一種四方扁平無(wú)接腳封裝件及其制法，該制法包括：提供一基材，該基材具有上表面及下表面，該上表面具有芯片安裝區(qū)域、圍繞該芯片安裝區(qū)域的第一焊墊設(shè)置區(qū)域、及圍繞該第一焊墊設(shè)置區(qū)域的第二焊墊設(shè)置區(qū)域，該第一焊墊設(shè)置區(qū)域與該第二焊墊設(shè)置區(qū)域之間具有間隙；于該下表面形成凹部，該凹部的位置對(duì)應(yīng)該第一焊墊設(shè)置區(qū)域靠近該間隙的外緣；在該第一焊墊設(shè)置區(qū)域及第二焊墊設(shè)置區(qū)域中分別形成多個(gè)第一焊墊和多個(gè)第二焊墊；將芯片設(shè)置在該芯片安裝區(qū)域中，藉由多個(gè)焊線將該芯片分別電性連接到該第一焊墊和該第二焊墊；于該基材的上表面上形成包覆封裝膠體，且將該封裝膠體填入該凹部中；以及在對(duì)應(yīng)該間隙的位置處形成貫穿該上表面與下表面的開(kāi)口。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
四方扁平無(wú)接腳封裝件及其制法
本專利技術(shù)涉及一種封裝件及其制法，尤指一種四方扁平無(wú)接腳封裝件及其制法。
技術(shù)介紹
四方扁平無(wú)接腳（QuadFlatNoLead，簡(jiǎn)稱QFN）封裝件為一種使芯片座和導(dǎo)腳底面外露于封裝膠體底部表面的封裝單元，一般采用表面粘著技術(shù)（surfacemounttechnology，簡(jiǎn)稱SMT）將四方扁平無(wú)接腳封裝件接置于印刷電路板上，藉此以形成一具有特定功能的電路模塊。圖1所示者，其為現(xiàn)有的四方扁平無(wú)接腳封裝件的剖面圖。如圖所示，其其以導(dǎo)線架做為封裝件的承載件，該導(dǎo)線架的中央具有一芯片座（diepad）100，該芯片座100的上表面外緣及圍繞該芯片座100的基材100a的上表面內(nèi)緣分別具有多個(gè)第一焊墊102c及多個(gè)第二焊墊102d，該第一焊墊102c與該第二焊墊102d之間預(yù)設(shè)有貫通該導(dǎo)線架的上下表面的開(kāi)口108。此外，該芯片座100的下表面外緣具有凹部104，該凹部104用于提供封裝膠體106與該芯片座100之間的額外結(jié)合力。芯片101藉由例如銀膠的粘著層以設(shè)置于該芯片座100的上表面的中央部分，接著，利用多個(gè)焊線105將芯片101分別電性連接至該第一焊墊102c及該第二焊墊102d，此時(shí)，在對(duì)應(yīng)該第一焊墊102c的該芯片座100的下表面具有該凹部104的情況下，因打線時(shí)尚未包覆有該封裝膠體106，所以整體結(jié)構(gòu)的剛性較為不足，使得設(shè)置該焊線105時(shí)的壓力會(huì)造成該芯片座100的偏移，從而造成該焊線105的短路。因此，如何避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問(wèn)題，實(shí)已成為目前亟欲解決的課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種四方扁平無(wú)接腳封裝件及其制法，能增進(jìn)打線品質(zhì)與良率。本專利技術(shù)的四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法包括：提供一基材，該基材具有上表面及下表面，且該上表面具有芯片安裝區(qū)域、圍繞該芯片安裝區(qū)域的第一焊墊設(shè)置區(qū)域、及圍繞該第一焊墊設(shè)置區(qū)域的第二焊墊設(shè)置區(qū)域，且該第一焊墊設(shè)置區(qū)域與該第二焊墊設(shè)置區(qū)域之間具有間隙；于該下表面形成未貫通該基材的凹部，且該凹部的位置對(duì)應(yīng)該第一焊墊設(shè)置區(qū)域靠近該間隙的外緣；在該第一焊墊設(shè)置區(qū)域及該第二焊墊設(shè)置區(qū)域中分別形成多個(gè)第一焊墊和多個(gè)第二焊墊；將芯片設(shè)置在該芯片安裝區(qū)域中，且藉由多個(gè)焊線將該芯片分別電性連接到該第一焊墊和該第二焊墊；于該基材的上表面上形成包覆該芯片、該焊線、該第一焊墊和該第二焊墊的封裝膠體，且將該封裝膠體填入該凹部中；以及在對(duì)應(yīng)該間隙的位置處形成貫穿該上表面與下表面的開(kāi)口，且該開(kāi)口外露該凹部中的封裝膠體的側(cè)表面。又，本專利技術(shù)提供一種四方扁平無(wú)接腳封裝件，其包括：基材，其具有上表面及下表面，且該上表面具有芯片安裝區(qū)域、圍繞該芯片安裝區(qū)域的第一焊墊設(shè)置區(qū)域、及圍繞該第一焊墊設(shè)置區(qū)域的第二焊墊設(shè)置區(qū)域，且該第一焊墊設(shè)置區(qū)域與該第二焊墊設(shè)置區(qū)域之間具有間隙；多個(gè)第一焊墊及多個(gè)第二焊墊，其分別形成在該第一焊墊設(shè)置區(qū)域及該第二焊墊設(shè)置區(qū)域中；凹部，其形成在該下表面，該凹部的位置位在對(duì)應(yīng)該第一焊墊設(shè)置區(qū)域靠近該間隙的外緣，另該凹部并未貫通該基材；芯片，其設(shè)置在該芯片安裝區(qū)域中；多個(gè)焊線，其將該芯片分別電性連接到該第一焊墊及該第二焊墊；封裝膠體，其形成于該基材的上表面上，以包覆該芯片、該焊線、及該第一焊墊和該第二焊墊，且填入該凹部中；以及開(kāi)口，其對(duì)應(yīng)貫穿該上表面與下表面，且該開(kāi)口外露該凹部中的封裝膠體的側(cè)表面。由上可知，由于本專利技術(shù)于打線形成該等焊線之后，才形成貫穿的開(kāi)口，所以芯片座不會(huì)于打線時(shí)偏移，進(jìn)而能增進(jìn)打線品質(zhì)與良率。附圖說(shuō)明圖1為說(shuō)明現(xiàn)有的四方平面無(wú)引腳封裝件的剖面圖。圖2A至圖2F所示者為本專利技術(shù)的四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法的一實(shí)施例的剖面圖。圖3A至圖3B所示者為本專利技術(shù)的四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法的另一實(shí)施例的剖面圖。符號(hào)說(shuō)明100芯片座100a、300基材300a上表面300b下表面301a芯片安裝區(qū)域101、301芯片302a第一焊墊設(shè)置區(qū)域302b第二焊墊設(shè)置區(qū)域102c、302c第一焊墊102d、302d第二焊墊303a間隙104、304凹部105、305焊線106、306封裝膠體307金屬層108、308開(kāi)口311側(cè)表面。具體實(shí)施方式以下藉由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本專利技術(shù)的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本專利技術(shù)的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本專利技術(shù)可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本專利技術(shù)所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本專利技術(shù)所揭示的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如「上」、「外緣」、「內(nèi)緣」、「對(duì)應(yīng)」及「?jìng)?cè)」等的用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本專利技術(shù)可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
下，當(dāng)也視為本專利技術(shù)可實(shí)施的范疇。圖2A至圖2F為說(shuō)明本專利技術(shù)的四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法的剖視圖。如圖2A所示，首先，提供一基材300，該基材300具有上表面300a及下表面300b，且該上表面300a具有芯片安裝區(qū)域301a、圍繞該芯片安裝區(qū)域301a的第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a及圍繞該第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a的第二焊墊設(shè)置區(qū)域302b，且該第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a與該第二焊墊設(shè)置區(qū)域302b之間具有間隙303a。如圖2B所示，在該下表面300b處形成未貫通該基材300的凹部304，且該凹部304的位置對(duì)應(yīng)該第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a靠近該間隙303a的外緣。在本專利技術(shù)的另一實(shí)施例中，該凹部304可選擇性地延伸進(jìn)入至對(duì)應(yīng)于該芯片安裝區(qū)域301a的該下表面300b處，或是可選擇性地延伸進(jìn)入至對(duì)應(yīng)于該間隙303a及該第二焊墊設(shè)置區(qū)域302b的該下表面300b處。在本專利技術(shù)的又另一實(shí)施例中，該凹部304可選擇性地呈圍繞狀，且該凹部304可從該第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a靠近該間隙303a的外緣延伸至該芯片安裝區(qū)域301a靠近該第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a的外緣。如圖2C所示，在該第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a及該第二焊墊設(shè)置區(qū)域302b中分別形成多個(gè)第一焊墊302c和多個(gè)第二焊墊302d。該等第一焊墊302c和第二焊墊302d可藉由使用例如為光阻(未圖標(biāo))及曝光顯影的方法在該第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a及該第二焊墊設(shè)置區(qū)域302b處形成光阻開(kāi)口(未圖標(biāo))，其后再以例如為電鍍或?yàn)R鍍的方法形成該等第一焊墊302c和第二焊墊302d，但本專利技術(shù)并不限于此。此外，形成該第一焊墊302c和該第二焊墊302d的材質(zhì)可為鎳（Ni）、鈀（Pd）或金（Au），但本專利技術(shù)并不限于此。本專利技術(shù)還可在形成該第一焊墊302c和該第二焊墊302d時(shí)，在對(duì)應(yīng)該第一焊墊設(shè)置區(qū)域302a、第二焊墊設(shè)置區(qū)域302b、該芯片安裝區(qū)域301a的該下表面300b及該凹部304底面與靠近該芯片安裝區(qū)域301a的側(cè)表面上形成例如為線路的金屬層307。如圖2D所示，將芯片301設(shè)置在該芯片安裝區(qū)域301a中，且藉由多個(gè)焊線305將該芯片301分別電性連接到該第一焊墊302c和該第二焊墊302d。此時(shí)，對(duì)應(yīng)于該間隙303a的該基材300可提供足夠的支撐力，以避本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法，其包括：提供一基材，該基材具有上表面及下表面，且該上表面具有芯片安裝區(qū)域、圍繞該芯片安裝區(qū)域的第一焊墊設(shè)置區(qū)域、及圍繞該第一焊墊設(shè)置區(qū)域的第二焊墊設(shè)置區(qū)域，且該第一焊墊設(shè)置區(qū)域與該第二焊墊設(shè)置區(qū)域之間具有間隙；于該下表面形成未貫通該基材的凹部，且該凹部的位置對(duì)應(yīng)該第一焊墊設(shè)置區(qū)域靠近該間隙的外緣；在該第一焊墊設(shè)置區(qū)域及該第二焊墊設(shè)置區(qū)域中分別形成多個(gè)第一焊墊和多個(gè)第二焊墊；將芯片設(shè)置在該芯片安裝區(qū)域中，且藉由多個(gè)焊線將該芯片分別電性連接到該第一焊墊和該第二焊墊；于該基材的上表面上形成包覆該芯片、該焊線、該第一焊墊和該第二焊墊的封裝膠體，且將該封裝膠體填入該凹部中；以及在對(duì)應(yīng)該間隙的位置處形成貫穿該上表面與下表面的開(kāi)口，且該開(kāi)口外露該凹部中的封裝膠體的側(cè)表面。

【技術(shù)特征摘要】
2013.06.21 TW 1021221151.一種四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法，其包括：提供一基材，該基材具有上表面及下表面，且該上表面具有芯片安裝區(qū)域、圍繞該芯片安裝區(qū)域的第一焊墊設(shè)置區(qū)域、及圍繞該第一焊墊設(shè)置區(qū)域的第二焊墊設(shè)置區(qū)域，且該第一焊墊設(shè)置區(qū)域與該第二焊墊設(shè)置區(qū)域之間具有間隙；于該下表面形成未貫通該基材的凹部，且該凹部的位置對(duì)應(yīng)該第一焊墊設(shè)置區(qū)域靠近該間隙的外緣；在該第一焊墊設(shè)置區(qū)域及該第二焊墊設(shè)置區(qū)域中分別形成多個(gè)第一焊墊和多個(gè)第二焊墊；將芯片設(shè)置在該芯片安裝區(qū)域中，且藉由多個(gè)焊線將該芯片分別電性連接到該第一焊墊和該第二焊墊；于該基材的上表面上形成包覆該芯片、該焊線、該第一焊墊和該第二焊墊的封裝膠體，且將該封裝膠體填入該凹部中；以及在對(duì)應(yīng)該間隙的位置處形成貫穿該上表面與下表面的開(kāi)口，且該開(kāi)口外露該凹部中的封裝膠體的側(cè)表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法，其特征在于，在形成該第一焊墊和該第二焊墊時(shí)，還包括在對(duì)應(yīng)該第一焊墊設(shè)置區(qū)域、第二焊墊設(shè)置區(qū)域、該芯片安裝區(qū)域的該下表面及該凹部底面與靠近該芯片安裝區(qū)域的側(cè)表面上形成金屬層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法，其特征在于，該凹部呈圍繞狀。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法，其特征在于，形成該第一焊墊和該第二焊墊的材質(zhì)為鎳、鈀或金。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四方扁平無(wú)接腳封裝件的制法，其特征在于，該凹部從該第一焊墊設(shè)置區(qū)域靠近該間隙的外緣延伸至該芯片安裝區(qū)域靠...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張永霖，陳美娜，賴雅怡，王愉博，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：矽品精密工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：中國(guó)臺(tái)灣;71