【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種發光二極管板上芯片封裝結構，包括：一鏡面鋁基板、一發光二極管晶片、一圍壩體和熒光膠體，其特征在于：該鏡面鋁基板上具有一用于固定發光二極管晶片的下凹陷區，以及在臨近該下凹陷區外周的基板上分別設有正、負極鏈接焊盤，在臨近該正、負極鏈接焊盤外周的基板上還設有一圍壩體，該圍壩體以內填充該熒光膠體，以及在該圍壩體的外周側的基板上還設有表面線路層，在該下凹陷區的底面鍍有一層鍍銀層，在該鍍銀層上通過固晶膠固定該發光二極管晶片，在該正、負極鏈接焊盤上均分別由內向外依次鍍有一層鍍鎳層和一層鍍銀層，該發光二極管晶片的正負極通過金線分別焊接于該正、負極鏈接焊盤上的鍍銀層上，該表面線路層上由內向外依次附著有一層純白絕緣油墨層和一層反射膠層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃兆武，
申請(專利權)人：廈門光莆電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35
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