具熱敏電阻組件的諧振器封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

一種具熱敏電阻組件的諧振器封裝結(jié)構(gòu)，為電性連接于一外部電路板并包含一基座、多個(gè)電性支撐塊、電性隔絕的第一、二電性接著單元、一壓電組件及一熱敏電阻組件。基座具一封閉且供設(shè)置壓電組件的容室，及電性隔絕的第一、二配線圖案。第一、二電性接著單元結(jié)合基座與電性支撐塊，分別電連接于第一、二配線圖案。壓電組件電性連接于第一配線圖案，熱敏電阻組件設(shè)于基座下表面并電性連接于第二配線圖案。各電性支撐塊用以電性連接至外部電路板，并具有一足以使基座與外部電路板間形成一設(shè)置熱敏電阻組件的空間的預(yù)定高度。借此，可將本實(shí)用新型專利技術(shù)的諧振器封裝結(jié)構(gòu)直接結(jié)合至該外部電路板，簡化了結(jié)合程序，還能有效的降低成本與整體封裝的高度。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種具熱敏電阻組件的諧振器封裝結(jié)構(gòu)，是電性連接于一個(gè)外部電路板，其特征在于：包含：一個(gè)基座，具有一個(gè)封閉的容室、一個(gè)第一配線圖案及一個(gè)第二配線圖案，且該第一配線圖案及該第二配線圖案彼此電性隔絕；數(shù)個(gè)電性支撐塊，設(shè)置在該基座下；一個(gè)第一電性接著單元與一個(gè)第二電性接著單元，彼此電性隔絕并用以結(jié)合該基座的一下表面與所述電性支撐塊，且該第一電性接著單元與該第二電性接著單元分別電連接于該第一配線圖案與該第二配線圖案；一個(gè)壓電組件，設(shè)置于該基座的容室中并電連接于該第一配線圖案；及一個(gè)熱敏電阻組件，設(shè)置于該基座的下表面并電連接于該第二配線圖案；所述電性支撐塊用以電連接至該外部電路板的電路，并具有一個(gè)預(yù)定高度，該預(yù)定高度足以使該基座與該外部電路板間形成一個(gè)設(shè)置該熱敏電阻組件的空間。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馬思平，楊瑞陽，謝水源，
申請(專利權(quán))人：加高電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71