激光焊接機制造技術

本實用新型專利技術所述的一種激光焊接機，其包括電源模塊、操作面板、與操作面板連接的光學轉化模塊，電源模塊用于對光學轉化模塊供電，所述光學轉化模塊包括半導體激光器及用于校正激光的激光聚焦器，半導體激光器下方設置有散熱器。本實用新型專利技術所述的激光焊接機，具有光束好、光斑細、體積小、速度快、穩定性好、無污染、噪音低、易于操作等優點，適用于光纖連接器、微電子元件、醫療器械、精密零件等焊接，尤其適合于塑料焊接的應用場合。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術所述的一種激光焊接機，其包括電源模塊、操作面板、與操作面板連接的光學轉化模塊，電源模塊用于對光學轉化模塊供電，所述光學轉化模塊包括半導體激光器及用于校正激光的激光聚焦器，半導體激光器下方設置有散熱器。本技術所述的激光焊接機，具有光束好、光斑細、體積小、速度快、穩定性好、無污染、噪音低、易于操作等優點，適用于光纖連接器、微電子元件、醫療器械、精密零件等焊接，尤其適合于塑料焊接的應用場合。【專利說明】 激光焊接機
本技術涉及一種焊接設備，尤其是一種激光焊接機。
技術介紹
激光焊接是將高強度的激光束輻射至加工物件表面，通過激光與物件的相互作用，物件吸收激光轉化為熱能使物件熔化后冷卻形成焊接。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一，而半導體激光焊接則是激光焊接的重要組成部分，主要用于低熔點金屬焊接和塑料焊接。半導體激光焊接技術在汽車、醫療設備及電子等行業的零部件設計、制造上獲得了日趨廣泛的使用，大功率半導體激光塑料焊接系統可完全滿足塑料或其它制品快速、有效、環保的焊接要求。
技術實現思路
本技術即是克服現有技術不足，提供一種性能穩定、轉化效率高的激光焊接機。 具體來說，本技術所述的一種激光焊接機，其包括電源模塊、操作面板、與操作面板連接的光學轉化模塊，電源模塊用于對光學轉化模塊供電，所述光學轉化模塊包括半導體激光器及用于校正激光的激光聚焦器，半導體激光器下方設置有散熱器。 進一步的，所述散熱器為風扇。 進一步的，所述半導體激光器具有連接電源模塊的電流反饋模塊。 進一步的，所述半導體激光器輸出激光的波長為980nm。 進一步的，所述電源模塊的輸出功率為120W。 進一步的，所述電源模塊具有電流凈化模塊、過壓保護模塊、欠壓保護模塊、過熱保護模塊、硬件雙重保護模塊。 本技術所述的激光焊接機，是集激光技術、電子技術、精密機電、計算機科學等學科于一體的高新技術產品，具有光束好、光斑細、體積小、速度快、穩定性好、無污染、噪音低、易于操作等優點，適用于光纖連接器、微電子元件、醫療器械、精密零件等焊接，尤其適合于塑料焊接的應用場合。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為本技術激光焊接機操作面板的平面圖； 圖2為本技術激光焊接機的正視圖； 圖3為本技術激光焊接機的側視圖； 圖4為本技術激光焊接機的俯視圖； 其中，I為安裝板,2為散熱器,3為支架，4為機箱,5為蓋板,6為操作面板,7為底板，9為風扇，10為半導體激光器，11為直流電源，12為激光電源，13為LED顯示屏，14為風扇，15為激光聚焦器。 具體是實施方式 以下結合附圖，對本技術所述的激光焊接機進行非限制性地說明，目的是為了公眾更好地理解所述的
技術實現思路
。 首先來介紹本技術所述的激光焊接機的工作原理，其包括電源模塊、操作面板6及與操作面板連接的光學轉化模塊，電源模塊對光學轉化模塊供電，光學模塊將電能轉化為激光，激光照射于待焊接物上產生大量熱量，從而實現焊接功能，操作面板則便于使用者對激光焊接機進行操作。 結合圖1，操作面板6具有選擇、功率調節、開關、電源等按鍵，方便使用者對激光焊接機的操作，LED顯示屏13則用于顯示激光焊接機的使用狀態。直流電源11則用于對操作面板及LED顯示屏進行供電。 參照圖2至圖4所示，激光焊接機具有機箱4、位于機箱底部的底板7及位于機箱頂部的蓋板5。所述電源模塊、光學轉化模塊均安裝于箱體內部，操作面板6則設置于蓋板5上。所述電源模塊為功率為120W的激光電源12，其設置于箱體上側(結合圖4)，具有電流凈化模塊、過壓保護模塊、欠壓保護模塊、過熱保護模塊、硬件雙重保護模塊(因所述各模塊均為公知技術，在此不再對其結構及工作原理作具體介紹)，可確保激光焊接機的安全與穩定。 所述光學轉化模塊則包括半導體激光器10、光纖(未圖示)及激光聚焦器15。光纖用于傳輸激光，激光聚焦器15則用于校正頻率不同的激光，所述光學轉化模塊輸出激光的波長為980nm。底板7上方設有安裝板I及支架3，所述半導體激光器10固定于安裝板上，所述支架3上則固定有散熱器，散熱器位于半導體激光器10下方(參看圖2)。在較佳實施例中，散熱器為風扇14，其不使用制冷劑，環保及維護方便。 所述半導體激光器還內置有連接電源模塊的電流反饋模塊(未圖示)，反饋信息通過微處理器系統調制功率器件改變激光電源12輸出電流的大小。 本技術所述的激光焊接機，具有光束好、光斑細、體積小、速度快、穩定性好、無污染、噪音低、易于操作等優點，適用于光纖連接器、微電子元件、醫療器械、精密零件等焊接，尤其適合于塑料焊接的應用場合。 應該理解的是，上述內容不是對所述技術方案的限制，事實上，凡以相同或近似原理對所述技術方案進行的改進，包括各部分的形狀、尺寸、所用材質的改進，以及相似功能元件的替換，都在本技術要求保護的技術方案之內。【權利要求】1.一種激光焊接機，其包括電源模塊、操作面板及與操作面板連接的光學轉化模塊，電源模塊用于對光學轉化模塊供電，其特征在于:所述光學轉化模塊包括半導體激光器及用于校正激光的激光聚焦器，半導體激光器下方設置有散熱器。2.根據權利要求1所述的激光焊接機，其特征在于:所述散熱器為風扇。3.根據權利要求1所述的激光焊接機，其特征在于:所述半導體激光器具有連接電源模塊的電流反饋模塊。4.根據權利要求1所述的激光焊接機，其特征在于:所述光學轉化模塊輸出激光的波長為980nm。5.根據權利要求1所述的激光焊接機，其特征在于:所述電源模塊的輸出功率為120W。6.根據權利要求5所述的激光焊接機，其特征在于:所述電源模塊具有電流凈化模塊、過壓保護模塊、欠壓保護模塊、過熱保護模塊、硬件雙重保護模塊。【文檔編號】B23K26/035GK204053237SQ201420494620【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月30日 優先權日:2014年8月30日 【專利技術者】鄭宏勇 申請人:深圳市創富鑫激光科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種激光焊接機，其包括電源模塊、操作面板及與操作面板連接的光學轉化模塊，電源模塊用于對光學轉化模塊供電，其特征在于：所述光學轉化模塊包括半導體激光器及用于校正激光的激光聚焦器，半導體激光器下方設置有散熱器。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭宏勇，
申請(專利權)人：深圳市創富鑫激光科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44