【技術實現步驟摘要】
一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構
本技術涉及手機攝像頭模組
，具體涉及一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構。
技術介紹
在手機加工過程中，常見將攝像頭模組插接在手機主板上以實現導通，而攝像頭模組通過其上設置的若干個金手指與手機主板連接。在現有技術中，金手指常被設計成上下同寬的矩形，這種設計主要有兩種局限性。局限性之一在于，金手指只有部分區域與手機主板直接連接，如果將金手指設計為上下同寬，將增大與手機主板不接觸部分的面積，而金手指表面鍍有金層，這將造成成本浪費；另一局限性在于，金手指與手機主板接觸端為平頭，這不利于焊錫流動，導致焊錫堆積在接觸端頂部而造成金手指與手機主板的焊接不牢。
技術實現思路
本技術的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構，以降低金手指制造成本、提高金手指與手機主板間連接的牢固性。 本技術的目的是通過以下技術方案來實現的: 一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構，包括本體以及插接端，所述插接端與本體為一體連接，且所述本體的寬度小于所述插接端的寬度，所述插接端的頂部設置有弧形凹槽，所述插接端上還設置有用于入錫的通孔。 本技術相比現有技術具有以下優點及有益效果: (I)本技術考慮到與手機主板接觸的為插接端，故將本體的寬度設置小于插接端，從而減少制造成本。 (2)本技術將插接端的頂部設計為弧形凹槽，一方面方便焊錫在凹槽中流動不至于堆積，從而增加焊接的牢固性；另一方面弧形凹槽的設置還增加了金手指與手機主板間的焊接面積，進一步提高二者連接的牢固性。 (3)本技術還通過...
【技術保護點】
一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構，其特征在于：包括本體以及插接端，所述插接端與本體為一體連接，且所述本體的寬度小于所述插接端的寬度，所述插接端的頂部設置有弧形凹槽，所述插接端上還設置有用于入錫的通孔。
【技術特征摘要】
1.一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構，其特征在于:包括本體以及插接端，所述插接端與本體為一體連接，且...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐平，卓文強，
申請(專利權)人：惠州市桑萊士光電有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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