一種低熱阻COB LED制造技術

本實用新型專利技術公開了一種低熱阻COB?LED，包括銅基板，銅基板通過腐蝕雕刻形成多個固晶凸臺，固晶凸臺上通過固晶銀膠粘接有晶片，銅基板的位于外圍的多個固晶凸臺圍成的區域外側為非固晶區域，位于非固晶區域的銅基板上遠離外圍的固晶凸臺熱壓有BT絕緣層，BT絕緣層上有線路層，多個晶片通過導線依次連接，位于連接端的晶片與線路層通過導線連接。該低熱阻COB?LED能夠降低熱阻、提高產品的出光效率。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED封裝
，尤其涉及一種低熱阻COB?LED。
技術介紹
COB即chip?On?board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接，COB?LED又叫COB?LED?source，COB?LED?module，有長條型/方形/圓形三種封裝形式?，F有集成COB產品采用銅基板與PPA注塑而成，其中，銅基板即純銅，又名紫銅，具有很好的導電性和導熱性，可塑性極好，易于熱壓和冷壓力加工，而PPA即改性聚對苯二酰對苯二胺(PPA)塑料，其熱變形溫度高達300℃以上，連續使用溫度可達170℃。如圖1所示為現有的COB?LED的結構示意圖。這種COB?LED在封裝過程中，一般是用固晶銀膠7將晶片6與銅基板1粘接在一起，再通過高溫烘烤將晶片6固定在銅基板1上，最后用金線5將晶片6與晶片6或者晶片6與支架引腳3連接。其中，銅基板1與支架引腳3通過下層PPA(圖中2)和上層PPA(圖中4)高溫注塑而成，銅基板1起導熱作用，支架引腳3起導電作用，而PPA起固定和密封作用。然而，這種封裝結構存在以下問題：1)當固晶銀膠7直接點在一個水平面的銅基板1上時，由于固晶銀膠7為液體，會隨著產品的放置時間而產生流動，進而覆蓋在銅基板1上，也就是覆蓋在銅基板1上的鍍銀層上，這將造成鍍銀層的反射率降低，進而影響LED光源的光效；2)在水平面的銅基板1上點固晶銀膠7的膠量難以控制，固晶銀膠7的膠量過多會降低產品的光效影響、影響晶片6的熱量的導出，而固晶銀膠7的膠量過少會降低晶片6的推力造成焊接過程中晶片6脫落；3)PPA在LED長時間的點亮過程中會隨著周圍的環境影響而產生黃變，進而降低LED光源的光效。
技術實現思路
本技術的目的在于提出一種能夠降低熱阻、提高產品的出光效率的低熱阻COB?LED。為達此目的，本技術采用以下技術方案：一種低熱阻COB?LED，包括銅基板，所述銅基板通過腐蝕雕刻形成多個固晶凸臺，所述固晶凸臺上通過固晶銀膠粘接有晶片，所述銅基板的位于外圍的多個所述固晶凸臺圍成的區域外側為非固晶區域，位于所述非固晶區域的所述銅基板上遠離外圍的所述固晶凸臺熱壓有BT絕緣層，所述BT絕緣層上有線路層，多個所述晶片通過導線依次連接，位于連接端的所述晶片與所述線路層通過導線連接。其中，所述固晶凸臺的高度為0.2～0.4mm。優選的，所述固晶凸臺的高度為0.2mm。其中，所述固晶凸臺為外形1.4mm×1.4mm的正方形，所述銅基板的所述非固晶區域的內側的區域為固晶區域，所述固晶區域中的所述固晶凸臺呈矩形陣列排布。其中，相鄰兩個所述固晶凸臺之間的中心距離為1.3～2.0mm。優選的，相鄰兩個所述固晶凸臺之間的中心距離為1.8mm。優選的，位于所述固晶凸臺之間的所述銅基板上、位于外圍的所述固晶凸臺外側與所述BT絕緣層的內側之間的所述銅基板上、以及所述固晶凸臺上均有電鍍銀層。優選的，所述線路層上導線連接處的外圍涂有白油層。優選的，所述導線為金線或銅線。本技術的有益效果為：本技術的一種低熱阻COB?LED，通過在銅基板上腐蝕雕刻形成多個固晶凸臺，通過固晶銀膠將晶片粘接在固晶凸臺上后，固晶銀膠隨著時間的推移而流動時，就會在固晶凸臺的表面流動，這將有效防止固晶銀膠流動到固晶凸臺之外的銅基板的表面上，進而保證銅基板對晶片光源的反射率，最終保證LED光源的光效，保證產品的出光效率；同時，該低熱阻COB?LED在粘接晶片時只在固晶凸臺上點膠，而且在實際操作時就可以根據固晶凸臺的表面大小來確定點膠的膠量，以達到控制點膠的膠量的目的，點膠時根據實際的需要使得膠量能夠覆蓋固晶凸臺的表面的80％～90％即可，此時，當晶片固定后，晶片四周擠出的固晶銀膠的膠量就會比較少，不僅能夠大大節省固晶銀膠，進而節省成本，而且又能保證如此封裝后的產品不會因固晶銀膠過多而影響產品的良率，也能保證晶片與固晶凸臺接觸良好，還能使晶片在使用過程中產生的熱量很好地導出，大大降低產品的熱阻；另外，該低熱阻COB?LED中的銅基板無需使用PPA塑膠注塑成型，這將從根本上避免因PPA自身受環境影響而發生黃變造成降低光效的現象，增強其反射效果，提高長期使用時的出光效率。進一步地，固晶凸臺的設置，使得晶片的安裝位置變高，因而使得產品在點亮過程中晶片的反射路徑大大增加，激發晶片的熒光粉的能量增強，進一步提高LED光源的出光效率。除此之外，還由于固晶凸臺的存在，晶片的安裝位置變高，進而導線的位置也變高，從而可以避免導線與銅基板之間的短路，提高產品的可靠性。附圖說明圖1是現有技術中的COB?LED的結構示意圖。圖2是本技術的低熱阻COB?LED的結構示意圖。圖3是圖2中的低熱阻COB?LED的正面結構示意圖。圖中：1-銅基板；2-下層PPA；3-支架引腳；4-上層PPA；5-導線；6-晶片；7-固晶銀膠；8-BT絕緣層；9-線路層；10-白油層；11-固晶凸臺。具體實施方式下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本技術的技術方案。如圖2、圖3所示為本技術的低熱阻COB?LED的結構示意圖。一種低熱阻COB?LED，包括銅基板1，銅基板1通過腐蝕雕刻形成多個固晶凸臺11，固晶凸臺11上通過固晶銀膠7粘接有晶片6，銅基板1的位于外圍的多個固晶凸臺11圍成的區域外側為非固晶區域，位于非固晶區域的銅基板1上遠離外圍的固晶凸臺11熱壓有BT絕緣層8，BT絕緣層8上有線路層9，多個晶片6通過導線5依次連接，位于連接端的晶片6與線路層9通過導線5連接。該低熱阻COB?LED，通過在銅基板1上腐蝕雕刻形成多個固晶凸臺11，通過固晶銀膠7將晶片6粘接在固晶凸臺11上后，固晶銀膠7隨著時間的推移而流動時，就會在固晶凸臺11的表面流動，這將有效防止固晶銀膠7流動到固晶凸臺11之外的銅基板1的表面上，進而保證銅基板1對晶片6光源的反射率，最終保證LED光源的光效，保證產品的出光效率；同時，該低熱阻COB?LED在粘接晶片6時只在固晶凸臺11上點膠，而且在實際操作時就可以根據固晶凸臺11的表面大小來確定點膠的膠量，以達到控制點膠的膠量的目的，點膠時根據實際的需要使得膠量能夠覆蓋固晶凸臺11的表面的80％～90％即可，此時，當晶片6固定后，晶片6四周擠出的固晶銀7膠的膠量就會比較少，不僅能夠大大節省固晶銀膠本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種低熱阻COB?LED，包括銅基板(1)，其特征在于，所述銅基板(1)通過腐蝕雕刻形成多個固晶凸臺(11)，所述固晶凸臺(11)上通過固晶銀膠(7)粘接有晶片(6)，所述銅基板(1)的位于外圍的多個所述固晶凸臺(11)圍成的區域外側為非固晶區域，位于所述非固晶區域的所述銅基板(1)上遠離外圍的所述固晶凸臺(11)熱壓有BT絕緣層(8)，所述BT絕緣層(8)上有線路層(9)，多個所述晶片(6)通過導線(5)依次連接，位于連接端的所述晶片(6)與所述線路層(9)通過導線(5)連接。

【技術特征摘要】
1.一種低熱阻COB?LED，包括銅基板(1)，其特征在于，所述銅基板
(1)通過腐蝕雕刻形成多個固晶凸臺(11)，所述固晶凸臺(11)上通過固
晶銀膠(7)粘接有晶片(6)，所述銅基板(1)的位于外圍的多個所述固晶
凸臺(11)圍成的區域外側為非固晶區域，位于所述非固晶區域的所述銅基
板(1)上遠離外圍的所述固晶凸臺(11)熱壓有BT絕緣層(8)，所述BT
絕緣層(8)上有線路層(9)，多個所述晶片(6)通過導線(5)依次連接，
位于連接端的所述晶片(6)與所述線路層(9)通過導線(5)連接。
2.根據權利要求1所述的低熱阻COB?LED，其特征在于，所述固晶凸
臺(11)的高度為0.2～0.4mm。
3.根據權利要求2所述的低熱阻COB?LED，其特征在于，所述固晶凸
臺(11)的高度為0.2mm。
4.根據權利要求1所述的低熱阻COB?LED，其特征在于，所述固晶凸
臺(11)為外形1.4mm×1.4mm的正方形，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：付曉輝，付建國，
申請(專利權)人：深圳市華高光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44