本實用新型專利技術公開了一種led射燈，包括球形透鏡、具有套接孔的壓緊環、中空結構的散熱基座、led芯片、圓柱形的pcb板、插頭及碗形的外殼。中空結構貫穿散熱基座的上下兩端并形成一裝配通道，散熱基座的外側壁沿pcb板的徑向延伸出若干散熱片，所有散熱片沿散熱基座的周向呈間隔開的布置，且散熱片具有一阻擋部，外殼套于散熱片上，且阻擋部與外殼的上端相抵擋以阻擋外殼往上移動。插頭安裝在外殼的下端，led芯片安裝在pcb板上，pcb板呈固定的收容于散熱基座上端的裝配通道內，球形透鏡蓋于led芯片并位于裝配通道內，壓緊環通過套接孔套于球形透鏡上，且壓緊環扣合于外殼上。本實用新型專利技術的led射燈具有裝配簡單且結構簡單的優點。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種led射燈，包括球形透鏡、具有套接孔的壓緊環、中空結構的散熱基座、led芯片、圓柱形的pcb板、插頭及碗形的外殼。中空結構貫穿散熱基座的上下兩端并形成一裝配通道，散熱基座的外側壁沿pcb板的徑向延伸出若干散熱片，所有散熱片沿散熱基座的周向呈間隔開的布置，且散熱片具有一阻擋部，外殼套于散熱片上，且阻擋部與外殼的上端相抵擋以阻擋外殼往上移動。插頭安裝在外殼的下端，led芯片安裝在pcb板上，pcb板呈固定的收容于散熱基座上端的裝配通道內，球形透鏡蓋于led芯片并位于裝配通道內，壓緊環通過套接孔套于球形透鏡上，且壓緊環扣合于外殼上。本技術的led射燈具有裝配簡單且結構簡單的優點。【專利說明】led射燈
本技術涉及一種照明燈具，尤其涉及一種led射燈。
技術介紹
隨著經濟的不斷發展及社會的不斷進步，為人們提供豐富的物質消費品，從而豐富人們的生活水平，為人們追求個性化的生活創造良好的條件，而led燈就是諸多物質消費品中的一種。 led燈因具有壽命長、節能環保和無汞污染的特性，越來越受人們所青睞。又由于led燈因形狀和發光形式都與人們傳統使用的白熾燈和節能燈相近，因此應用更廣泛。 目前，led光源的技術已基本成熟，其使用壽命已經可以達到出廠時的標稱值；且眾所周知，發光元件會產生大量的熱量，如果該熱量不被及時導走，必然對驅動電源造成影響，從而影響驅動電源的正常壽命，相應地縮短了 led燈的正常壽命。 因此，急需要一種能更有效散熱、裝配簡單及結構簡單的led射燈來克服上述的缺陷。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種能更有效散熱、裝配簡單及結構簡單的led射燈。 為了實現上述目的，本技術公開了一種led射燈，包括球形透鏡、具有套接孔的壓緊環、中空結構的散熱基座、led芯片、圓柱形的pcb板、插頭及碗形的外殼。所述中空結構貫穿所述散熱基座的上下兩端并形成一裝配通道，所述散熱基座的外側壁沿所述Pcb板的徑向延伸出若干散熱片，所有所述散熱片沿所述散熱基座的周向呈間隔開的布置，且所述散熱片具有一阻擋部，所述外殼套于所述散熱片上，且所述阻擋部與所述外殼的上端相抵擋以阻擋所述外殼往上移動，所述插頭安裝在所述外殼的下端，所述led芯片安裝在所述pcb板上，所述pcb板呈固定的收容于所述散熱基座上端的裝配通道內，所述球形透鏡蓋于所述led芯片并位于所述裝配通道內，所述壓緊環通過所述套接孔套于所述球形透鏡上，且所述壓緊環扣合于所述外殼上。 較佳地，所述壓緊環呈圓環結構，所述圓環結構的外側壁沿該圓環結構的徑向延伸出至少兩個支撐部及由每個所述支撐部朝靠近所述插頭處延伸出的扣合部，所有所述扣合部扣合于所述外殼的外側壁外。 較佳地，所述支撐部呈等間距的布置。 較佳地，所述扣合部與所述支撐部相垂直。 較佳地，所述散熱片的上端沿所述PCb板的徑向超過所述散熱片的下端。 較佳地，所述散熱片的外側壁呈弧形結構。 較佳地，所述散熱片的上端之末端沿所述pcb板的徑向延伸出一阻擋塊，所述阻擋塊形成所述阻擋部。 與現有技術相比，由于本技術的散熱基座的外側壁沿PCb板的徑向延伸出若干散熱片，所有散熱片沿散熱基座的周向呈間隔開的布置，且散熱片具有一阻擋部，外殼套于散熱片上，且阻擋部與外殼的上端相抵擋以阻擋外殼往上移動，插頭安裝在外殼的下端，led芯片安裝在pcb板上，pcb板呈固定的收容于散熱基座上端的裝配通道內，球形透鏡蓋于led芯片并位于裝配通道內，壓緊環通過套接孔套于球形透鏡上，且壓緊環扣合于外殼上，一方面使得本技術的led射燈的裝配簡單及結構簡單，另一方面能提高散熱效果，相應地延長了本技術的led射燈的壽命。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是本技術的led射燈的立體結構示意圖。 圖2是圖1所示的led射燈的立體分解結構示意圖。 【具體實施方式】 為詳細說明本技術的
技術實現思路
、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。 請參閱圖1和圖2，本技術的led射燈100包括球形透鏡10、具有套接孔21的壓緊環20、中空結構的散熱基座30、led芯片40、圓柱形的pcb板50、插頭60及碗形的外殼70。中空結構貫穿散熱基座30的上下兩端，且中空結構形成一裝配通道31，較優的是，裝配通道31為一圓形通道，以便于裝配通道31的形成加工，以及外界物件于裝配通道31內的裝配。散熱基座30的外側壁沿pcb板50的徑向延伸出若干散熱片32，所有的散熱片32沿散熱基座30的周向呈間隔開的布置，較優的是，所有的散熱片32是沿散熱基座30的周向呈等間距的布置的，從而使散熱基座30上的散熱片32形成輻射狀結構，以進一步地提高散熱基座30的散熱效果；且散熱片32具有一阻擋部321。外殼70套于散熱片32上，且阻擋部321與外殼70的上端相抵擋以阻擋外殼70往上移動。插頭60安裝在外殼70的下端，led芯片40安裝在pcb板50上，pcb板50呈固定的收容于散熱基座30上端的裝配通道31內。球形透鏡10蓋于led芯片40并位于裝配通道31內，壓緊環20通過套接孔21套于球形透鏡10上，且壓緊環20扣合于外殼70上，以便于壓緊環20與外殼70之間的裝拆的目的。更具體地，如下: 較優者，壓緊環20呈圓環結構，圓環結構的外側壁沿該圓環結構的徑向延伸出至少兩個支撐部22及由每個支撐部22朝靠近插頭60處延伸出的扣合部23，所有扣合部23扣合于外殼60的外側壁外，以使得壓緊環20與外殼60之間的裝拆更方便；具體地，支撐部22呈等間距的布置，相應地，使扣合部23也是呈等間距的布置，從而壓緊環20與外殼70之間的裝拆更可靠；較優的是，扣合部23與支撐部22相垂直，以便于壓緊環20扣合于外殼60上。 同時，散熱片32的上端沿pcb板50的徑向超過散熱片32的下端，較優的是，散熱片32的外側壁呈弧形結構，以進一步地增加散熱效果。 再者，散熱片32的上端之末端沿pcb板50的徑向延伸出一阻擋塊，阻擋塊形成阻擋部321，以簡化阻擋部321的形成過程。 與現有技術相比，由于本技術的散熱基座30的外側壁沿pcb板50的徑向延伸出若干散熱片32，所有散熱片32沿散熱基座30的周向呈間隔開的布置，且散熱片32具有一阻擋部321，外殼70套于散熱片32上，且阻擋部321與外殼70的上端相抵擋以阻擋外殼70往上移動，插頭60安裝在外殼70的下端，led芯片40安裝在pcb板50上，pcb板50呈固定的收容于散熱基座30上端的裝配通道31內，球形透鏡10蓋于led芯片40并位于裝配通道31內，壓緊環20通過套接孔21套于球形透鏡10上，且壓緊環20扣合于外殼70上，一方面使得本技術的led射燈100的裝配簡單及結構簡單，另一方面能提高散熱效果，相應地延長了本技術的led射燈100的壽命。 以上所揭露的僅為本技術的優選實施例而已，當然不能以此來限定本技術之權利范圍，因此依本技術申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本技術所涵蓋的范圍。【權利要求】1.一種led射燈，其特征在于，包括球形透鏡、具有套接孔的壓緊環、中空結構的散熱基本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種led射燈，其特征在于，包括球形透鏡、具有套接孔的壓緊環、中空結構的散熱基座、led芯片、圓柱形的pcb板、插頭及碗形的外殼，所述中空結構貫穿所述散熱基座的上下兩端并形成一裝配通道，所述散熱基座的外側壁沿所述pcb板的徑向延伸出若干散熱片，所有所述散熱片沿所述散熱基座的周向呈間隔開的布置，且所述散熱片具有一阻擋部，所述外殼套于所述散熱片上，且所述阻擋部與所述外殼的上端相抵擋以阻擋所述外殼往上移動，所述插頭安裝在所述外殼的下端，所述led芯片安裝在所述pcb板上，所述pcb板呈固定的收容于所述散熱基座上端的裝配通道內，所述球形透鏡蓋于所述led芯片并位于所述裝配通道內，所述壓緊環通過所述套接孔套于所述球形透鏡上，且所述壓緊環扣合于所述外殼上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱遠會，李麗娟，陳花戀，
申請(專利權)人：東莞市華勝展鴻電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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