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    光投射裝置的低功率LED布光模塊制造方法及圖紙

    技術(shù)編號:10889292 閱讀:124 留言:0更新日期:2015-01-08 18:02
    一種光投射裝置的低功率LED布光模塊,該光投射裝置是架設(shè)在距離地面垂直高度為6米至10米的照明燈;該照明燈具有一低功率LED布光模塊,該低功率LED布光模塊主要包括一數(shù)組基板以及按照一布光模式矩陣排列設(shè)于該數(shù)組基板上的低功率LED。(*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期,可自由使用*)

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    【專利摘要】一種光投射裝置的低功率LED布光模塊,該光投射裝置是架設(shè)在距離地面垂直高度為6米至10米的照明燈;該照明燈具有一低功率LED布光模塊,該低功率LED布光模塊主要包括一數(shù)組基板以及按照一布光模式矩陣排列設(shè)于該數(shù)組基板上的低功率LED。【專利說明】光投射裝置的低功率LED布光模塊
    本技術(shù)涉及光投射裝置,所述的光投射裝置在本技術(shù)中是指諸如路燈、投射燈、廠區(qū)照明燈等環(huán)境照明裝置;進(jìn)一步,本技術(shù)涉及該光投射裝置的低功率LED布光模塊。
    技術(shù)介紹
    諸如路燈、投射燈、廠區(qū)照明燈等光投射裝置,目前已將光源配置從燈泡、白熾燈管轉(zhuǎn)換至發(fā)光二極管(以下稱LED)。基于大范圍照明以及足夠亮度的要求,目前是采用高功率LED。關(guān)于LED功率的定義,簡單的說,功率在IW(含1W)以上的LED芯片被定義為高功率LED,輸入功率在0.5W以上但小于IW的被定義為中功率LED ;輸入功率在0.5W以下的被定義為低功率LED。 然而,高功率LED應(yīng)用于上述的光投射裝置仍有多項(xiàng)缺點(diǎn)需要克服,例如:高功率LED的發(fā)光角度大于120度,且LED光波短,當(dāng)光線投射距離愈遠(yuǎn),亮度就愈低。舉例說明,采用高功率LED的燈具(假設(shè)為150W)做為廠區(qū)照明,若燈具設(shè)置在距離地面6米的高度時,其投射在廠區(qū)工作面的光照范圍的亮度與傳統(tǒng)水銀燈(約500W)的亮度相當(dāng);但是當(dāng)高度為距離地面8米時,高功率LED燈具投射在廠區(qū)工作面的光照范圍亮度就比傳統(tǒng)水銀燈暗,因此產(chǎn)生了亮度不足的問題。若再以高功率LED路燈為例,路燈的設(shè)置高度約為6米至10米,因此高功率LED路燈投射在地面的光照范圍(20米至30米地面面積)的亮度即低于傳統(tǒng)水銀燈,而且另有中央亮度大于周緣亮度的亮度不均的問題。 若要解決以上問題,可透過增加LED瓦數(shù)的手段來提高亮度,但是炫光問題、散熱問題、耗電問題隨著瓦數(shù)增加而愈來愈難解決。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是:本技術(shù)欲解決因高功率LED燈具做為路燈、投射燈、廠區(qū)照明燈等環(huán)境照明裝置的工作面亮度不足、亮度不平均的問題。 為了解決上述技術(shù)問題,本技術(shù)采用的技術(shù)方案為:一種光投射裝置的低功率LED布光模塊,該光投射裝置是架設(shè)在距離地面垂直高度為6米至10米的照明燈;其特征在于:該照明燈具有一低功率LED布光模塊,該低功率LED布光模塊主要包括一數(shù)組基板以及按照一布光模式矩陣排列設(shè)于該數(shù)組基板上的低功率LED。 本技術(shù)主要利用LED的發(fā)光角度不同光波傳導(dǎo)距離不同的原理,將不同發(fā)光角度的LED搭配,控制LED的照射距離及工作面亮度。 本技術(shù)的有益效果在于:以低功率LED做為上述光投射裝置的光源,可以達(dá)到提升工作面亮度、投射區(qū)域亮度均勻、減少炫光問題、省電、增加燈具使用壽命、減少散熱問題。 透過不同發(fā)光角度的LED搭配,可依據(jù)LED的照射距離,調(diào)配工作面的照明亮度達(dá)到預(yù)期,并且使工作面的亮度均勻。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為本技術(shù)低功率LED布光模塊的第一實(shí)施例圖。 圖2為本技術(shù)不同發(fā)光角度的LED搭配的照明示意圖。 圖3為第一實(shí)施例實(shí)現(xiàn)于廠區(qū)照明燈的示意圖。 圖4為第一實(shí)施例實(shí)現(xiàn)于廠區(qū)照明燈的示意圖。 圖5為本技術(shù)低功率LED布光模塊的第二實(shí)施例圖。 圖6為第二實(shí)施例實(shí)現(xiàn)于路燈的示意圖。 圖7為第二實(shí)施例實(shí)現(xiàn)于路燈的示意圖。 標(biāo)號說明: 10-數(shù)組基板;12-低功率LED ; 14-第一群組;16-第二群組;18-第二群組; 20-數(shù)組基板;22_低功率LED ;24~第一群組;26_第二群組;28_第二群組; 50-廠區(qū)照明燈;51_廠區(qū)工作面;60_路燈;61_道路; A-照射面積;A1-中心區(qū)域 【具體實(shí)施方式】 為詳細(xì)說明本技術(shù)的
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。 本技術(shù)最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:本技術(shù)主要技術(shù)是以低功率LED做為光投射裝置的光源,所述的光投射裝置在本技術(shù)中是指架設(shè)在距離地面垂直高度為6米至10米的路燈、投射燈或廠區(qū)照明燈。所述的低功率LED規(guī)格為:10mm以下的封裝品,內(nèi)容為單晶或雙芯片,單顆電壓為DC3.0V至6.5V,單顆電流為20mA至40mA,單顆瓦數(shù)為0.06W至0.12W,其LED發(fā)光角度為20度角至120度角。 本技術(shù)除了以低功率LED做為上述光投射裝置的光源外,另設(shè)計(jì)一布光模塊將預(yù)定數(shù)量的LED依一布光模式排列組合于一數(shù)組基板上,透過該布光模塊進(jìn)一步控制上述光投射裝置的布光。 如圖1所示,本技術(shù)低功率LED布光模塊的第一實(shí)施例圖,所述布光模塊主要包括一數(shù)組基板10以及矩陣排列設(shè)于該數(shù)組基板10上的低功率LED12。該低功率LED12可區(qū)分為一第一群組14和第二群組16,18,該第一群組14和第二群組16,18依第一布光模式設(shè)于該數(shù)組基板10上。所述第一布光模式是指第一群組14位在該數(shù)組基板10的中間區(qū)域,第二群組16,18位在該第一群組14旁側(cè)的數(shù)組基板10上;第二群組16,18所選用的低功率LED的發(fā)光角度大于第一群組14所選用的低功率LED的發(fā)光角度。據(jù)此,依上述第一布光模式所配置的低功率LED布光模塊具有照射面積不縮小,且中心區(qū)域亮度大于周圍區(qū)域亮度的特征。如圖2所示,以發(fā)光角度較小的第一群組14LED提高照射面積A的中心區(qū)域Al的亮度,使中心區(qū)域Al的光源集中,以發(fā)光角度較大的第二群組16,18LED控制照射面積A不會變小。 如圖3所示,將上述低功率LED布光模塊實(shí)現(xiàn)于廠區(qū)照明燈50,照明燈50的高度設(shè)在距離地面垂直高度6米(組件符號以Hl表示),可控制投射在二十米見方面積的廠區(qū)工作面51的亮度與水銀燈(約500W,燈高6米)的亮度相同。若將上述低功率LED布光模塊的照明燈設(shè)置在距離地面垂直高度8米的位置(組件符號以H2),仍然可透過上述第一群組14和第二群組16,18的發(fā)光角度的調(diào)配原則,控制投射在二十米見方面積的廠區(qū)工作面51的亮度與水銀燈(約500W,燈高6米)的亮度相同,且照射面積不縮小。 如圖4所示,描述本技術(shù)廠區(qū)照明燈50的具體實(shí)施例,以圓形虛線L做區(qū)分,圓形虛線L以內(nèi)的為第一群組14LED,圓形虛線L以外的為第二群組16,18LED.第一群組14的LED發(fā)光角度小于第二群組16,18LED的發(fā)光角度。LED的分配數(shù)量以不同的高度來做調(diào)整,例如高度6米的燈具第一群組14的LED的數(shù)量可減少,也就是圓形虛線L的面積會變小。反之,高度為8米的燈具第一群組14的LED的數(shù)量可增多,也就是圓形虛線L的面積變大,利用此原則依高度變化調(diào)整燈具的亮度及照明面積。 如圖5所示,本技術(shù)低功率LED布光模塊的第二實(shí)施例圖,所述布光模塊主要包括一數(shù)組基板20以及矩陣排列設(shè)于該數(shù)組基板20上的低功率LED22。該低功率LED22可區(qū)分為一第一群組24和第二群組26,28,該第一群組24和第二群組26,28依第二布光模式設(shè)于該數(shù)組基板20上。所述的第二布光模式是指第一群組24位在該數(shù)組基板20的中間區(qū)域,第二群組26,28位在該第一群組24旁側(cè)的數(shù)組基板20上;第二群組26,28所選用的低功本文檔來自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種光投射裝置的低功率LED布光模塊,該光投射裝置是架設(shè)在距離地面垂直高度為6米至10米的照明燈;其特征在于:該照明燈具有一低功率LED布光模塊,該低功率LED布光模塊主要包括一數(shù)組基板以及多個矩陣排列設(shè)于該數(shù)組基板上的低功率LED。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:許璘羅百良蘇伯政
    申請(專利權(quán))人:許璘羅百良蘇伯政
    類型:新型
    國別省市:中國臺灣;71

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