【技術實現步驟摘要】
—種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置及方法
本專利技術涉及一種切口加工裝置及方法，尤其涉及。
技術介紹
半導體硅材料的發展趨勢是硅拋光片直徑越來越大，12寸硅拋光片將會成為主流產品，大直徑硅拋光片的單片成本非常大，而且對參數的要求也會很高，為了降低成本，可將部分大直徑娃拋光片的不合格娃拋光片通過激光劃片機切割成小直徑娃拋光片。大直徑硅拋光片的定位是由切口位置決定的，而在激光切割過程中，大直徑硅拋光片的切口位置無法精確定位。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置。 本專利技術的另一目的在于提供一種采用上述加工裝置對大直徑硅拋光片回收切割的方法。 為實現上述目的，本專利技術采用以下技術方案: 一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，包括設置在外部框架上的帶刻度的弧度標尺和硅拋光片旋轉裝置，所述硅拋光片旋轉裝置包括真空吸盤齒輪和吸盤轉動組件，其中，吸盤轉動組件帶動吸盤齒輪的旋轉移動調節硅拋光片切口的位置。 所述吸盤轉動組件為帶有刻度的旋鈕式橫向調節齒條，優選為千分表旋鈕式橫向調節齒條。 一種采用上述加工裝置對大直徑硅拋光片回收切割的方法，該方法包括以下步驟: (1)將欲回收硅拋光片切口的中間位置對準弧度標尺的零刻度，用輔助刻度尺初步定位參考面基準線； (2)沿參考面基準線切割一平邊樣片，用X-光機測量平邊晶向； (3)轉動載物臺，根據參考面基準線的偏差角度精確定位參考面基準線修正線的位置，找到與之垂直的取向校準軸，最后用激光切割機完成加工。 本專利技術的優點在于: 本專...
【技術保護點】
一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，其特征在于，包括設置在外部框架上的帶刻度的弧度標尺和硅拋光片旋轉裝置，所述硅拋光片旋轉裝置包括真空吸盤齒輪和吸盤轉動組件，其中，吸盤轉動組件帶動吸盤齒輪的旋轉移動調節硅拋光片切口的位置。
【技術特征摘要】
1.一種大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，其特征在于，包括設置在外部框架上的帶刻度的弧度標尺和硅拋光片旋轉裝置，所述硅拋光片旋轉裝置包括真空吸盤齒輪和吸盤轉動組件，其中，吸盤轉動組件帶動吸盤齒輪的旋轉移動調節硅拋光片切口的位置。2.根據權利要求1所述的大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，其特征在于，所述吸盤轉動組件為帶有刻度的旋鈕式橫向調節齒條。3.根據權利要求2所述的大直徑硅拋光片回收切割切口加工裝置，其特征在于，所述吸...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郝玉清，陳信，蔡麗艷，任凱峰，李振斌，李耀東，葉松芳，
申請(專利權)人：有研新材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11
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