本實用新型專利技術(shù)涉及一種新型的高光效的360°發(fā)光LED光源。解決了目前360度發(fā)光LED存在藍光溢出且金屬片容易與基板相脫離的問題。LED光源包括透明基板，在基板上設(shè)置有若干LED晶片，LED晶片之間通過金線相連接，在基板正背面分別封裝有介質(zhì)層，所述基板的背面表面為規(guī)則排列的凹凸不平結(jié)構(gòu)。設(shè)置在基板正面的介質(zhì)層表面積小于設(shè)置在基板背面的介質(zhì)層表面積。本實用新型專利技術(shù)的優(yōu)點是對基板的背面表面進行粗化處理，形成凹凸不平的結(jié)構(gòu)，通過規(guī)則排列凹凸不平的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了光在透明基板內(nèi)的多次反射，達到基板外部光的萃取效率的提升，有效防止了LED晶片發(fā)出的藍光溢出。金屬片卡嘴包裹住基板，大大提高了金屬片與基板之間的粘結(jié)力度。（*該技術(shù)在2024年保護過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)涉及一種新型的高光效的360°發(fā)光LED光源。解決了目前360度發(fā)光LED存在藍光溢出且金屬片容易與基板相脫離的問題。LED光源包括透明基板，在基板上設(shè)置有若干LED晶片，LED晶片之間通過金線相連接，在基板正背面分別封裝有介質(zhì)層，所述基板的背面表面為規(guī)則排列的凹凸不平結(jié)構(gòu)。設(shè)置在基板正面的介質(zhì)層表面積小于設(shè)置在基板背面的介質(zhì)層表面積。本技術(shù)的優(yōu)點是對基板的背面表面進行粗化處理，形成凹凸不平的結(jié)構(gòu)，通過規(guī)則排列凹凸不平的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了光在透明基板內(nèi)的多次反射，達到基板外部光的萃取效率的提升，有效防止了LED晶片發(fā)出的藍光溢出。金屬片卡嘴包裹住基板，大大提高了金屬片與基板之間的粘結(jié)力度。【專利說明】一種新型的高光效的360°發(fā)光LED光源
本技術(shù)涉及LED
，尤其涉及一種新型的高光效的360°發(fā)光LED光源。
技術(shù)介紹
人造光源從最開始的鎢絲燈泡到最新型的節(jié)能燈，它們的發(fā)光方式始終是向四面八方發(fā)光，都是360度發(fā)光的照明產(chǎn)品。傳統(tǒng)LED燈具的發(fā)光特點是具有方向一至性，只可以向固定的一個方向投射出一個光束。很明顯傳統(tǒng)LED朝一特定方向發(fā)一束光的照明特性應(yīng)用于室內(nèi)照明會受到很大的限制，并不能夠輕松地走進千家萬戶。為使LED照明產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于室內(nèi)普通照明、商業(yè)照明、辦公照明等領(lǐng)域，填補傳統(tǒng)LED照明的不足，研究360度光束角空間發(fā)光LED產(chǎn)品成為了急需解決的課題。 目前市場上也具有360度發(fā)光的LED產(chǎn)品，如專利號為201120148195.6，名稱一種LED芯片4 π出光的高效率LED發(fā)光管的中國技術(shù)專利，其結(jié)構(gòu)為在透明基板上安裝LED芯片，并涂覆或封裝一層混合由熒光粉的透明介質(zhì)層，來達到360度發(fā)光的效果。但該專利產(chǎn)品存在幾個缺點:1.通過芯片發(fā)出藍光，激發(fā)黃色的熒光粉來調(diào)和成白光，且未做藍光溢出防御措施，存在藍光溢出的問題，從光譜分析來看，除紅外線、紫外線外，藍光傷眼的機會更大。短期的極強烈的光線可導(dǎo)致角膜、視網(wǎng)膜尤其是黃斑部的損傷，表現(xiàn)為刺痛畏光流淚、視力驟然下降至失明。2.在基板兩端利用膠狀物固定金屬片來實現(xiàn)電路的連通，受膠水高溫性能的限制，存在一定的缺陷，一方面在燈絲LED封裝過程中，容易受熱或壓力的影響造成金屬與LED基板脫落現(xiàn)象，另一方面在應(yīng)用端制作燈具及使用過程中，一樣容易受熱量的影響，造成金屬片與基板的脫落。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)主要解決了目前360度發(fā)光LED存在藍光溢出且金屬片容易與基板相脫離的問題，提供了一種防止藍光溢出、金屬片連接牢固的新型的高光效的360°發(fā)光LED光源。 本技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種新型的高光效的360°發(fā)光LED光源，包括透明基板，在基板上設(shè)置有若干LED晶片，LED晶片之間通過金線相連接，在基板正背面分別封裝有介質(zhì)層，所述基板的背面表面為規(guī)則排列的凹凸不平結(jié)構(gòu)。本技術(shù)對基板的背面表面進行粗化處理，形成凹凸不平的結(jié)構(gòu)，通過規(guī)則排列凹凸不平的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了光在透明基板內(nèi)的多次反射，達到基板外部光的萃取效率的提升，有效防止了LED晶片發(fā)出的藍光溢出。另一方面基板背面經(jīng)過粗化處理后，粗化面的發(fā)光效率得到了提聞，在提聞廣品整體光效的同時，粗化面的光效提聞，減小了與LED晶片所在面的売度差異，從而提高了光源的光斑均勻性。 作為上述方案的一種優(yōu)選方案，設(shè)置在基板正面的介質(zhì)層表面積小于設(shè)置在基板背面的介質(zhì)層表面積。基板正面的藍光芯片發(fā)光后，因基板存在一定厚度，且基板為透明基板，基板邊緣會有部分藍光溢出，而通過本方案的設(shè)置，因基板背面的介質(zhì)層表面積大于基板正面基質(zhì)層的表面積，進一步有效防止了藍光的溢出。 作為上述方案的一種優(yōu)選方案，在所述基板的兩端分別設(shè)置有金屬片，所述金屬片上設(shè)置有卡嘴，基板嵌入在卡嘴內(nèi)。本方案通過金屬片卡嘴包裹住基板，大大提高了金屬片與基板之間的粘結(jié)力度，解決了傳統(tǒng)LED燈絲中金屬片采用膠狀物固定，在LED封裝支撐、組裝燈具過程、以及后期使用過程中金屬片易于從基板上脫離的問題，提高了產(chǎn)品良率及品質(zhì)。 作為上述方案的一種優(yōu)選方案，所述卡嘴底部一側(cè)沿邊緣設(shè)置有卡條，在所述基板端部表面上對應(yīng)設(shè)置有卡槽，在卡嘴的兩側(cè)上分別設(shè)置有扣頭，在基板靠近端部兩側(cè)上分別對應(yīng)設(shè)置有扣槽，金屬片安裝在基板上后，卡條卡入在卡槽內(nèi)，扣頭扣合在扣槽內(nèi)。金屬片不易前后移動和上下移動，使得金屬片能更緊固的包裹在基板上，不易脫離，提高了產(chǎn)品良率及品質(zhì)。 作為上述方案的一種優(yōu)選方案,所述介質(zhì)層內(nèi)均勻分布有擴散粉。在介質(zhì)層中還包括擴散粉，進一步有效的防止了藍光的溢出，保證了產(chǎn)品的量產(chǎn)可行性。 作為上述方案的一種優(yōu)選方案，所述基板兩側(cè)的表面上凹凸形成有一層擴展層，所述擴展層包括若干凸塊和若干凹槽，所述凸塊和凹槽交錯相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯，所述凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。該擴散層使得光源光線能進行多次反射和折射，使得發(fā)光更加均勻，另外擴散層也增加了基板側(cè)面與空氣的接觸面積，增加了基板的散熱效果，有效提高了 LED的制作功率。 作為上述方案的一種優(yōu)選方案，所述凸塊越位于下方位置，凸塊的頭部越往上翹。依照光源光線的角度，合理設(shè)置凸塊頭部位置，使得越位于側(cè)面下部的凸塊頭部越往上翹，這樣使得光線能更多的經(jīng)過凸塊，形成更好的反射和折射，使得發(fā)光更加均勻。 本技術(shù)的優(yōu)點是:1.對基板的背面表面進行粗化處理，形成凹凸不平的結(jié)構(gòu)，通過規(guī)則排列凹凸不平的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了光在透明基板內(nèi)的多次反射，達到基板外部光的萃取效率的提升，有效防止了 LED晶片發(fā)出的藍光溢出。2.粗化面的發(fā)光效率得到了提聞，在提聞廣品整體光效的同時，粗化面的光效提聞，減小了與LED晶片所在面的売度差異，從而提高了光源的光斑均勻性。3.金屬片卡嘴包裹住基板，大大提高了金屬片與基板之間的粘結(jié)力度。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是本技術(shù)的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本技術(shù)中金屬片的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本技術(shù)中基板端部的一種結(jié)構(gòu)示意圖。 1-基板2-LED晶片3_介質(zhì)層4_金屬片5_卡嘴6_卡條7_扣頭8_卡槽9-扣槽 10-凸塊 11-凹槽 【具體實施方式】 下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本技術(shù)的技術(shù)方案作進一步的說明。 實施例: 一種新型的高光效的360°發(fā)光LED光源，如圖1所示，包括透明基板1，在基板上設(shè)置有若干LED晶片2，LED晶片之間通過金線相連接，基板的背面表面為規(guī)則排列的凹凸不平結(jié)構(gòu)。在基板兩側(cè)的表面上凹凸形成有一層擴展層，擴展層包括若干凸塊和若干凹槽，凸塊和凹槽交錯相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯，凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。且凸塊越位于下方位置，凸塊的頭部越往上翹。 在基板正背面分別封裝有介質(zhì)層3，該設(shè)置在基板正面的介質(zhì)層表面積小于設(shè)置在基板背面的介質(zhì)層表面積。為了進一步防止藍光的溢出，在介質(zhì)層內(nèi)均勻分布有擴散粉。 在所述基板I的兩端分別設(shè)置有金屬片4，金屬片上設(shè)置有卡嘴5，基板嵌入在卡嘴內(nèi)。如圖2和圖3所示，在卡嘴底部一側(cè)沿邊緣設(shè)置有卡本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種新型的高光效的360°發(fā)光LED光源，包括透明基板，在基板上設(shè)置有若干LED晶片，LED晶片之間通過金線相連接，在基板正背面分別封裝有介質(zhì)層，其特征在于：所述基板（1）的背面表面為規(guī)則排列的凹凸不平結(jié)構(gòu)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林成通，王東海，朱穎頎，
申請(專利權(quán))人：浙江英特來光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33
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