可撓式LED封裝制造技術

一種可撓式LED封裝，包括：一可撓式透光基板、一可彎折線路層、至少一發光二極管、一可撓式透光罩體及至少一螢光貼片；其中，該可撓式透光基板具有一上表面及一下表面，該可彎折線路層設置于該可撓式透光基板的上表面，該發光二極管設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層，該可撓式透光罩體設置于該可撓式透光基板的上表面并覆蓋該發光二極管及該可彎折線路層，該螢光貼片覆蓋該可撓式透光罩體及該可撓式透光基板的下表面的其中之一。借此，本發明專利技術的可撓式LED封裝可達到雙面均勻發光的效果。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種具可撓性且可雙面發光的可撓式LED封裝。
技術介紹
發光二極管（Light-Emitting?Diode，LED）具有體積小、耗電量低、高亮度、高度色彩表現、反應速度快且可連續使用20，000至50，000小時等優點，符合節能及環保的綠色照明科技，因而逐漸取代傳統日光燈及電燈泡等固態光源（SSL）系統，并廣泛應用于電子產品、顯示裝置背光、指示燈、移動通信等不同領域。一般來說，傳統LED封裝結構為求提高發光效率，多半是在LED封裝結構的一側設置一反射層，并于相對該反射層的另一側設置一透光基板，使光源集中穿透該透光基板，達到提高發光效率的目的。舉例來說，中國臺灣第M391722號專利揭露一種高效率白光LED封裝結構，其利用設置一反射層及一螢光膠層，借以收集該反射層的反射光源與該螢光膠層混合形成高效率白光LED。但是，LED光源在反射過程中仍會有所損耗，并根據反射路徑長短或角度造成不同程度的光損耗，且僅能達到單面發光的功效。而且，如何降低LED光能的損耗及提高其應用性，一直以來是各大廠商亟欲解決的問題。有鑒于此，本專利技術的專利技術人潛心研究并配合學理的運用，提出一種設計合理且有效改善上述問題的專利技術，進而提高LED的可應用性。
技術實現思路
本專利技術的主要目的，在于提供一種可撓式LED封裝，用以改善傳統LED封裝的光源在反射過程中產生的損耗，以提高出光效率并達到雙面均勻發光的光源效果。本專利技術提供的可撓式LED封裝，包括：一可撓式透光基板、一可彎折線路層、至少一發光二極管及一可撓式透光罩體及一螢光貼片，其中，該可撓式透光基板具有一上表面及一下表面，該可彎折線路層設置于該可撓式透光基板的上表面，該發光二極管設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層，該可撓式透光罩體設置于該可撓式透光機版的上表面并覆蓋該發光二極管及該可彎折線路層，該螢光貼片覆蓋該可撓式透光罩體及該可撓式透光基板的下表面或其中之一。本專利技術一實施例中，該可撓式透光罩體包括螢光粉料，該螢光貼片覆蓋于該可撓式透光基板的下表面。本專利技術一實施例中，該螢光貼片數量為兩片，該兩片螢光貼片的其中一片覆蓋該可撓式透光罩體，該兩片螢光貼片的其中另一片覆蓋該可撓式透光基板的下表面。本專利技術一實施例中，該螢光貼片包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。本專利技術一實施例中，該兩片螢光貼片各包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。本專利技術一實施例中，該兩片螢光貼片的其中一片的螢光膠層覆蓋該可撓式透光罩體，該兩片螢光貼的其中另一片的螢光膠層覆蓋該可撓式透光基板的下表面。本專利技術具有下列優點：本專利技術的可撓式LED封裝所使用的材料皆為可撓性且高透光的高分子材料，適用于各種顯示裝置及照明設備，且不受其外觀形狀所限制。本專利技術的可撓式LED封裝可利用上下兩螢光貼片，達到雙面發光且可分別為不同色光的功效。再者，由于螢光粉的壽命通常不如LED的使用時效，本專利技術利用螢光貼片取代傳統LED封裝結構將螢光粉涂布于LED的外表面或分布于封裝蓋體內，可避免螢光粉直接受LED所產生的熱影響，進一步延長螢光粉的使用壽命。本專利技術的可撓式LED封裝的螢光貼片包含以螢光粉混入硅膠或環氧樹脂所制成的螢光膠層，相較于傳統LED封裝結構將螢光粉分布于封裝蓋體內，可達到螢光粉分布均勻，進而產生均勻色光的效果。本專利技術的可撓式LED封裝可借助更換螢光貼片的方式，解決當傳統LED封裝結構螢光粉分布不均或更換螢光粉時必需重新封裝的問題，提供更為簡便的制造方法以減少制造成本。為使能更進一步了解本專利技術的特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖，但是附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本專利技術的保護范圍加以限制。附圖說明圖1為本專利技術的實施例1的可撓式LED封裝的剖面示意圖；圖2為本專利技術的實施例2的可撓式LED封裝的剖面示意圖；圖3為圖2的可撓式LED封裝的立體圖；圖4為圖2的可撓式LED封裝的實施形態示意圖。【主要元件附圖標記說明】10、10’?可撓式LED封裝11?可撓式透光基板??111?上表面??112?下表面12?可彎折線路層13?發光二極管14?可撓式透光罩體??141?螢光粉料15??螢光貼片15a?第一螢光貼片15b?第二螢光貼片???151?可撕除透光基材???152?螢光膠層具體實施方式實施例1：請參閱圖1，為本專利技術實施例1的可撓式LED封裝10的剖面示意圖，本實施例的可撓式LED封裝10包括一可撓式透光基板11、一可彎折線路層12、至少一發光二極管13、一可撓式透光罩體14及一螢光貼片15。具體而言，可撓式透光基板11為具有高透光及可撓性的材料所制成，例如聚對苯二甲酸乙酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、聚酰亞胺（PI）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或聚醚砜（PES）等，但不以此為限。在本實施例中，可撓式透光基板11具有一上表面111及一下表面112，其厚度為0.01～1mm。可彎折線路層12以導電材料經印刷、濺鍍等方式形成于可撓式透光基板11的上表面111，所述導電材料可選用ITO、銀漿（Ag）、鋁油墨（Al）或包含前述兩種材料的復合材料，但不以此為限。據此，可彎折線路層12在隨著可撓式透光基板彎曲而彎折的情況下還能維持電性連通。發光二極管13設置于可撓式透光基板11的上表面111，且電性連接于可彎折線路層12。如圖1所示，發光二極管13的數量為五個，但不以此為限，其數量可配合實際應用需求而有所調整；這些發光二極管13間隔地設置于可彎折線路層12上，并透過其正、負極與可彎折線路層12電性連接。在本實施例中，發光二極管13所選用的基板可為尖晶石（Spinnel）、碳化硅（SiC）或藍寶石（Sapphire）材質的基板，如此每一發光二極管13發出的光線可穿透基板射出到外部環境。可撓式透光罩體14設置于可撓式透光基板11的上表面111，并覆蓋可彎折線路層12及發光二極管13；可撓式透光罩體14同樣為具有高透光及可撓性的高分子材料所制成，例如聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）、壓克力（Acrylic）、環氧樹脂（Epoxy）、硅膠（Silicone）、醋酸<本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可撓式LED封裝，其特征在于，包括：一可撓式透光基板，具有一上表面及一下表面；一可彎折線路層，設置于該可撓式透光基板的上表面；至少一發光二極管，設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層；一可撓式透光罩體，設置于該可撓式透光基板的上表面并覆蓋該發光二極管及該可彎折線路層；以及至少一螢光貼片，其覆蓋該可撓式透光罩體及該可撓式透光基板的下表面或其中之一。

【技術特征摘要】
1.一種可撓式LED封裝，其特征在于，包括：
一可撓式透光基板，具有一上表面及一下表面；
一可彎折線路層，設置于該可撓式透光基板的上表面；
至少一發光二極管，設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性
連接于該可彎折線路層；
一可撓式透光罩體，設置于該可撓式透光基板的上表面并覆蓋該
發光二極管及該可彎折線路層；以及
至少一螢光貼片，其覆蓋該可撓式透光罩體及該可撓式透光基板
的下表面或其中之一。
2.如權利要求1所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該可撓
式透光罩體包括螢光粉料，該螢光貼片覆蓋該可撓式透光基板的下表
面。
3.如權利要求1所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該螢光
貼片的數量為兩片，該兩片螢光貼片的其中一片覆蓋該可撓式透光罩
體，該兩片螢光貼片的其中另一片覆蓋該可撓式透光基板的下表面。
4.如權利要求2所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該螢光
貼片包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠
層。
5.如權利要求3所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該兩片
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳義文，李孝文，童義興，
申請(專利權)人：立碁電子工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71