【技術實現步驟摘要】
本專利技術專利涉及三維物體內部電阻抗的無損傷檢測方法，采用最簡單通用的電方法進行設計，具體涉及三維物體內部的電阻抗的成像形成的方法設計。
技術介紹
物體內部的成像已是日常生活和工業檢測中常見的任務，但目前的技術方法比較昂貴，不易普及大眾。目前大部分技術使用于醫學成像領域，例如X光的透視方法、B超聲波方法。
技術實現思路
本專利技術專利需要解決的問題是，如何利用電的方法通過測量簡單的物體表面的電流和電壓，對物體內部的結構進行成像形成。本專利技術專利的思路是這樣解決問題的：在物體表面設定特有的測量點，對表面注入特定的電流，進而測量每個測量點上的電壓值和流過的電流值，最后通過分析獲得的電壓和電流值的高階譜自相關矩陣，獲取物體內部的電阻抗分布，最終獲得成像的最后結果。按照本專利技術專利獲取物體內部結構的分辨率取決于表面測量點的的個數和測量點上傳感器的分布。為了抑制測量噪聲，本專利技術專利采用基于高階統計和高階譜的電壓和電流自相關矩陣的計算設計方法。附圖說明下面結合附圖與具體實例進一步對本專利技術專利進行詳細說明。圖1是本專利技術專利具體實施例中的一個典型嵌入式專用計算機系統的設計原理圖。圖2是圖1所示嵌入式專用計算機系統的內部成像處理的具體實施流程。如圖1所示，本專利技術專利包括CPU，多路A/D轉換接口電路及顯示電路構成的嵌入式計算機系統，其特點是多路A/D轉換接口電路，物體...
【技術保護點】
一種基于電阻抗成像的檢測設計方法，特定的嵌入式計算機系統，包括多通路A/D轉換接口電路，CPU微處理器和顯示電路，其特征在于，還包括于所述特定的嵌入式計算機系統連接的用于同時輸入的置于物體表面的傳感器陣列分布。
【技術特征摘要】
1.一種基于電阻抗成像的檢測設計方法，特定的嵌入式計算機系統，包括多通路A/D轉換接口
電路，CPU微處理器和顯示電路，其特征在于，還包括于所述特定的嵌入式計算機系統連接的
用于同時輸入的置于物體表面的傳感器陣列分布。
2.根據權利要求1所述的電阻抗成像的檢測設計方法，其特征在于，所述傳感器中所有傳感器
均勻分布于三維物體表面。
3.根據權利要求1所述的電阻抗成像的檢測設計方法，其特征在于，所述傳感器中，根據檢
測物體內部分辨率的需要，有的傳感器在特定的位置布置為更加緊密。
4.根據權利要求1所述的電阻抗成像的檢測設計方法，其特征在于，所述傳感器中，根據檢
測物體...
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