一種芯片清洗用治具制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種芯片清洗用治具。治具包括一本體和蓋設(shè)在所述本體之上的蓋子，所述本體包括底板和側(cè)板，所述底板上設(shè)置有凹孔，所述底板的前端和后端設(shè)置有平行的長形凹槽，一豎版垂直架設(shè)在前端和后端的長形凹槽內(nèi)，所述豎版可在長形凹槽內(nèi)移動，所述豎版的高度高于凹孔的高度，所述豎版的寬度大于凹孔寬度的1/2，所述底板的前端和后端對應(yīng)凹孔處還開有螺紋孔；所述側(cè)板和蓋子上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔。本發(fā)明專利技術(shù)的芯片清洗用治具，使用方便，通過凹孔對芯片起一個支撐作用，再通過豎版能夠簡單方便的對芯片起夾持作用，通過從螺紋孔擰入螺栓來固定豎版，防止在清洗時芯片隨清洗液流出，且不會對芯片造成損傷。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種清洗治具，尤其涉及一種芯片清洗用治具。
技術(shù)介紹
芯片清洗是每一個芯片制備過程中必不可少的過程，其目的在于使芯片表面的污染物盡可能地降低，使得元件獲得良好而穩(wěn)定的特性，以及使制程具有良好的再現(xiàn)性。目前，大多數(shù)企業(yè)所用的清洗機主要包括設(shè)備主體、清洗工作盤和自鎖緊卡扣，清洗工作盤邊緣裝有多個螺紋孔，螺紋孔呈環(huán)形狀分布在清洗工作盤邊緣，使用前，將芯片固定在芯片固定環(huán)上，再將芯片放在清洗工作盤內(nèi)，然后關(guān)閉設(shè)備的安全保護蓋，最后便可啟動清洗機，從而對清洗工作盤內(nèi)的芯片進行高速高壓清洗。然而，有時會因為工人放置芯片的位置不到位，芯片未放置到卡扣內(nèi)，使高速清洗的芯片和芯片固定環(huán)一起從清洗腔體內(nèi)飛出，導(dǎo)致周圍的設(shè)備備件和芯片受損，而且操作也不便。由于設(shè)置有卡扣，芯片被卡扣卡住的地方也不容易被清洗，可能需要再次進行清洗，費時費力。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種芯片清洗用治具。本專利技術(shù)是通過以下技術(shù)方案來完成的：一種芯片清洗用治具，包括一本體和蓋設(shè)在所述本體之上的蓋子，所述本體包括底板和側(cè)板，所述底板上設(shè)置有凹孔，所述底板的前端和后端設(shè)置有平行的長形凹槽，一豎版垂直架設(shè)在前端和后端的長形凹槽內(nèi)，所述豎版可在長形凹槽內(nèi)移動，所述豎版的高度高于凹孔的高度，所述豎版的寬度大于凹孔寬度的1/2，所述底板的前端和后端對應(yīng)凹孔處還開有螺紋孔；所述側(cè)板和蓋子上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔。所述的一種芯片清洗用治具，所述凹孔為方形凹孔，凹孔的邊緣設(shè)有半圓形孔槽。所述的一種芯片清洗用治具，所述凹孔的數(shù)量為多個，平行分布在底板上。所述的一種芯片清洗用治具，所述凹孔內(nèi)底面設(shè)置有彈性凸起。所述的一種芯片清洗用治具，所述豎版上設(shè)有網(wǎng)格狀通孔。所述的一種芯片清洗用治具，所述底板的數(shù)量為多個，可拆卸的與側(cè)板連接。本專利技術(shù)所達到的有益效果：本專利技術(shù)的芯片清洗用治具，使用方便，通過凹孔對芯片起一個支撐作用，再通過豎版能夠簡單方便的對芯片起夾持作用，通過從螺紋孔擰入螺栓來固定豎版，防止在清洗時芯片隨清洗液流出，且不會對芯片造成損傷，由于清洗液可進入凹孔，則可對芯片表面進行充分的清洗。側(cè)板和蓋子上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔使得清洗液能夠充分進入治具，對芯片進行清洗。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的主視圖。圖2是本專利技術(shù)本體底板的俯視圖。圖3是圖2的主視圖。圖4是本專利技術(shù)蓋子的俯視圖。圖中：1、本體，2、蓋子，11、底板，12、側(cè)板，3、凹孔，4、長形凹槽，5、豎版，6、螺紋孔，7、網(wǎng)格狀通孔，8、半圓形孔槽，9、彈性凸起。具體實施方式下面結(jié)合附圖對本專利技術(shù)作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本專利技術(shù)的技術(shù)方案，而不能以此來限制本專利技術(shù)的保護范圍。如圖所示，本專利技術(shù)的一種芯片清洗用治具，包括一本體1和蓋設(shè)在所述本體1之上的蓋子2，所述本體1包括底板11和側(cè)板12，所述底板11的數(shù)量為多個，可拆卸的與側(cè)板12連接。所述底板11上設(shè)置有凹孔3，所述凹孔3為方形凹孔，凹孔的邊緣設(shè)有半圓形孔槽8。所述凹孔3的數(shù)量為多個，平行分布在底板11上。所述凹孔3內(nèi)底面設(shè)置有彈性凸起9。所述底板11的前端和后端設(shè)置有平行的長形凹槽4，一豎版5垂直架設(shè)在前端和后端的長形凹槽4內(nèi)，所述豎版5可在長形凹槽4內(nèi)移動，所述豎版5上設(shè)有網(wǎng)格狀通孔7。所述豎版5的高度高于凹孔3的高度，所述豎版5的寬度大于凹孔3寬度的1/2，所述底板11的前端和后端對應(yīng)凹孔3處還開有螺紋孔6；所述側(cè)板12和蓋子2上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔7。凹孔3邊緣設(shè)置有半圓形孔槽8方便放入和取出芯片，凹孔3的數(shù)量多個則可同時清洗多個芯片，凹孔3內(nèi)底面設(shè)置彈性凸起9，避免芯片與凹孔3底面產(chǎn)生摩擦對芯片造成損傷，豎版5上設(shè)有網(wǎng)格狀通孔7，方便清洗液進入凹孔3。本專利技術(shù)的芯片清洗用治具在使用時，豎版5先移動至底板11的兩旁，將芯片放置于凹孔3內(nèi)，再移動豎版5至凹孔3上方，一螺栓（未示出）通過底板11上的螺紋孔6擰入抵住豎版5，將豎版5固定在凹孔3上方，蓋上蓋子2，即可放入清洗機對芯片進行清洗。以上所述僅是本專利技術(shù)的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本
的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本專利技術(shù)技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為本專利技術(shù)的保護范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種芯片清洗用治具，包括一本體和蓋設(shè)在所述本體之上的蓋子，其特征是，所述本體包括底板和側(cè)板，所述底板上設(shè)置有凹孔，所述底板的前端和后端設(shè)置有平行的長形凹槽，一豎版垂直架設(shè)在前端和后端的長形凹槽內(nèi)，所述豎版可在長形凹槽內(nèi)移動，所述豎版的高度高于凹孔的高度，所述豎版的寬度大于凹孔寬度的1/2，所述底板的前端和后端對應(yīng)凹孔處還開有螺紋孔；所述側(cè)板和蓋子上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片清洗用治具，包括一本體和蓋設(shè)在所述本體之上的蓋子，其特征是，所述本體包括底板和側(cè)板，所述底板上設(shè)置有凹孔，所述底板的前端和后端設(shè)置有平行的長形凹槽，一豎版垂直架設(shè)在前端和后端的長形凹槽內(nèi)，所述豎版可在長形凹槽內(nèi)移動，所述豎版的高度高于凹孔的高度，所述豎版的寬度大于凹孔寬度的1/2，所述底板的前端和后端對應(yīng)凹孔處還開有螺紋孔；所述側(cè)板和蓋子上均設(shè)有網(wǎng)格狀通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片清洗用治具，其特征是，所...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周天毫，
申請(專利權(quán))人：蘇州速騰電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32