在應用多區氣體供給裝置的等離子體處理室中的共用氣體面板制造方法及圖紙

用于在等離子體處理室的多個多區氣體供給室中共用氣體面板的裝置和方法。各多區氣體供給室具備其自身的多區氣體供給裝置，以便可調節地將進入的氣流分入各室并且將不同的氣流提供至多區氣體供給室的不同區域。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】【專利摘要】用于在等離子體處理室的多個多區氣體供給室中共用氣體面板的裝置和方法。各多區氣體供給室具備其自身的多區氣體供給裝置，以便可調節地將進入的氣流分入各室并且將不同的氣流提供至多區氣體供給室的不同區域。【專利說明】在應用多區氣體供給裝置的等離子體處理室中的共用氣體面板
技術介紹
襯底處理系統已長期被應用于處理襯底以制造電子器件(諸如集成電路芯片、或者平板顯示器或太陽能電池板)。在現代的襯底處理系統中，每個系統可具備多個處理模塊(PM)。這通常被稱為集群工具方法，并且集群工具通常被理解成包括用于并行地處理多個襯底的多個處理模塊。 一般來說，各處理模塊構造成根據相同或不同的方案/工藝來處理一個或多個襯底。因為襯底的處理通常需要多種工藝氣體(諸如蝕刻氣體或沉積氣體或調整氣體)，所以在過去各處理模塊(或者室，例如在本文中術語“室”與“處理模塊”可互換地使用)通常具備其自己的氣體面板，以便選擇性地將一組所需的工藝氣體提供至處理模塊以執行期望的方案。 為了詳細地說明，氣體面板代表執行接納多種工藝氣體、根據方案所規定的參數將多種工藝氣體選擇性地提供至處理模塊的功能的裝置。這些參數可包括例如:體積、壓力和溫度中的一個或多個參數。 然而，氣體面板是相當龐大并且在購買、操作和維護方面相對昂貴的物品。典型的氣體面板包括:多個輸入和輸出氣體管路、用于體積/壓力控制且用于單獨工藝氣體的安全性/隔離的多個閥、及相關的傳感器/控制器/通信電子器件。典型的氣體面板通常還包括用于在將這種工藝氣體提供給處理模塊之前將工藝氣體加以混合的混合歧管。大量的構件增加在獲取、操作和維護襯底處理系統方面的成本。 此外，一些等離子體處理室(諸如介電質蝕刻室)要求將多種氣體輸送至處理室的不同區域。在一個采用雙區域氣體輸送的示范性介電質蝕刻工具中，方案可規定將60%的工藝氣體引導至中心區域并且將40%的工藝氣體引導至邊緣區域。在相同室中的隨后方案可規定將72%的工藝氣體引導至中心區并且將28%的工藝氣體引導至邊緣區。采用多區域氣體輸送的、具有商業可行性的介電質蝕刻裝置需要準確地適應不同方案所規定的用于各種區域的一系列比率。 通過簡化氣體面板和/或減小氣體面板數量同時仍然高效率地適應單獨處理室的多區域氣體輸送要求，而降低在獲取、操作和維護襯底處理系統方面的成本。
技術實現思路
本專利技術的一個實施方式涉及一種用于將工藝氣體提供至等離子體處理系統中的多個多區氣體供給室的氣體供給輸送裝置。該裝置包括多個氣體供給管道和共用氣體面板，該共用氣體面板被連接以便接納來自多個氣體供給管道的不同氣體；該共用氣體面板將不同的氣體加以混合以形成混合氣體并且將該混合氣體均等地分開從而將混合氣體的一部分提供至多個多區氣體供給室的每個室。該裝置還包括多個多區氣體供給裝置，這些供給裝置包括至少兩個連接到共用氣體面板下游的多區氣體供給裝置。多個多區氣體供給裝置的各裝置構造成可調節地將來自共用氣體面板的由多個多區氣體供給裝置的各裝置所接納的混合氣體的一部分分成指定用于多個多區氣體供給室的多區氣體供給室的不同區域的多個氣體區域流。 在另一個實施方式中，本專利技術涉及一種用于將工藝氣體提供至等離子體處理系統的多個多區氣體供給室的方法。該方法包括提供多個多區氣體供給裝置；這些多區氣體供給裝置包括至少兩個多區氣體供給裝置，并且使來自多個氣體供給管道的不同氣體流動到共用氣體面板。共用氣體面板將不同氣體加以混合以形成混合氣體并且將該混合氣體均等地分開，從而將混合氣體的一部分提供給多個多區氣體供給裝置的每個裝置。該方法還包括:利用每個多區氣體供給裝置可調節地將混合氣體的一部分分成指定用于多個多區氣體供給室的多區氣體供給室的不同區域的多個氣體區域流。 【專利附圖】【附圖說明】 通過附圖中的實例來說明本專利技術，但這些實例并非是限制性的，并且其中類似的附圖標記是指相似的元件，并且其中: 圖1示出了根據本專利技術一個實施方式的用于將工藝氣體提供至集群工具的一組處理模塊的裝置。 圖2概念性地示出了根據本專利技術一個實施方式的在共用氣體面板(SGP)內部的一些相關構件。 圖3示出了根據本專利技術一個或多個實施方式的共用氣體面板的一些相關構件的空間布置。 圖4示出了工業中常用類型的混合閥的另一個視圖。 圖5示出了構成共用氣體面板的兩個混合歧管的兩個焊接件的交錯排列。 圖6示出了典型的示范性現有技術多區氣體供給裝置，以便于論述。 圖7示出了其中在多個室中共用一些多區氣體輸送(MGF)的氣體輸送系統，以便于論述。 圖8示出了根據本專利技術一個或多個實施方式的、其中在多個室中可以共用氣體面板以降低成本同時各個多區室具備其自己的MGF的混合方法。 圖9示出了根據本專利技術一個或多個實施方式的、用于執行室匹配和/或工藝匹配的OES裝置。 【具體實施方式】 現在將參照附圖中所示的一些實施方式來詳細描述本專利技術。在下面的描述中陳述了許多具體細節，以便提供對本專利技術的詳盡理解。然而，對于本領域技術人員顯而易見的是，可以在不提供部分或全部的這些具體細節的情況下實施本專利技術。在其它情況下，對眾所周知的工序和/或結構未作詳細描述，從而不會不必要地使本專利技術難以理解。 下文中描述了各種實施方式，包括方法和技術。應記住的是本專利技術也可以包含制品，這些制品包括存儲用于實施本專利技術實施方式的計算機可讀指令的計算機可讀介質。計算機可讀介質可包括例如:半導體、磁性、光磁、光學、或者用于存儲計算機可讀代碼的其它形式計算機可讀介質。此外，本專利技術也可包括用于實施本專利技術實施方式的裝置。這種裝置可包括執行與本專利技術實施方式有關的任務的專用和/或可編程電路。這種裝置的實例包括通用計算機和/或專用計算裝置(當適當地編程時)，并且可包括適合于各種用途的計算機/計算裝置與專用/可編程電路的組合。 本專利技術的實施方式涉及用于減小襯底處理系統中氣體面板的數量和尺寸的方法和裝置。在一個或多個實施方式中，本專利技術人認識到如果構造襯底處理系統并且獲得最佳實踐，使得如果相同集群工具的多個處理模塊在相同時間執行相同方案以便在這些不同處理模塊中在不同襯底上執行相同處理，則不必提供具有可獨立控制的氣體箱的上述各處理模塊。在一個實施方式中，多個處理模塊共用一個氣體面板，由此減小需購買和維護的構件數量。各共用氣體面板(SGP)可以同時服務于兩個以上的處理模塊。 更重要地，本專利技術實施方式涉及用于使被共用氣體面板(SGP)的各構件所占據空間最小化的裝置和技術。例如，本專利技術實施方式涉及將混合歧管交錯排列，使得多個混合歧管的占用面積可以與一個現有技術歧管的占用面積相同。這是重要的，因為現代安全要求規定氣體面板的構件(諸如閥、質量流量控制器、氣體管路連接器)應當用容裝結構與周圍環境隔離。容裝結構中的空氣被不斷地泵送出和被凈化(即，將氣體面板構件中泄漏出的任何氣體去除或者使其相對無害化)。在一個目前使用的示范性氣體面板中，需要泵送和凈化大約每分鐘150CFM(立方英尺每分鐘)的容裝結構空氣。每當集群工具正在操作時需執行此泵送和凈化，并且當包括大量的大容量氣體面板時以非平凡的方式增加擁有和操作該集群工具的成本。 如果在集群工具中使用較少的氣體面板，則需要泵送和凈化較少的容本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于將工藝氣體提供至等離子體處理系統的多個多區氣體供給室的氣體供給輸送裝置，包括：多個氣體供給管道；被連接以接納來自所述多個氣體供給管道的不同氣體的共用氣體面板，所述共用氣體面板將所述不同氣體加以混合以形成混合氣體并且將所述混合氣體均等地分開以便將所述混合氣體的一部分提供至所述多個多區氣體供給室的每個室；包括連接到所述共用氣體面板的下游的至少兩個多區氣體輸入裝置的多個多區氣體供給裝置，所述多個多區氣體供給裝置中的每個構造成可調節地將從所述共用氣體面板被所述多個多區域氣體輸送裝置中的每個所接納的所述混合氣體的所述部分分成指定用于所述多個多區氣體供給室的多區氣體供給室的不同區域的多個氣體區域流。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：伊克巴爾·沙瑞芙，阿加瓦爾·皮施，伊范格魯斯·斯派洛普魯斯，馬克·塔斯卡爾，
申請(專利權)人：朗姆研究公司，
類型：發明
國別省市：美國;US