一種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置，該MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置的基板中間為通孔結構，基板與固定環之間通過密封圈密封，并用鎖緊螺絲鎖緊固定，基板與手持桿之間通過螺紋連接，導氣孔與手持桿之間通過轉接嘴和導氣管連接并在接口處由螺紋鎖緊，手持桿與堵頭環通過堵頭螺絲連接，導氣管與手持桿通過堵頭環固定。本實用新型專利技術的整體選用聚醚醚酮材料，熱膨脹系數低，不會因為熱脹冷縮而引起漏液，中間基板進行通孔設計，保證裝置腔體內無壓差，基板的通孔處與外界通過導氣管進行相連，保證腐蝕液加熱后腔體內部膨脹的氣體及時排除，避免熱膨脹引起的碎片，降低了工藝難度，避免了有機材料祛除不凈對MEMS器件性能的影響，提高了成品率。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
—種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置
本技術屬于MEMS體硅濕法加工工藝領域，尤其涉及一種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置。
技術介紹
在MEMS制造工藝過程中，濕法加工工藝是必不可少的，傳統的保護方式已經不能滿足當前工藝的要求，特別是傳統工藝中用保護膠或黑漆等有機材料作為保護涂層，對硅片的非結構面進行保護，不但祛除難度大、成品率低，且容易給工藝中帶來污染。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置，旨在解決在MEMS制造的傳統工藝過程中用保護膠或黑漆等有機材料作為保護涂層，對硅片的非結構面進行保護，不但祛除難度大、成品率低，且容易給工藝中帶來污染的問題。 本技術是這樣實現的，一種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置包括基板、固定環、密封圈、導氣孔、導氣管、手持桿、鎖緊螺絲、堵頭螺絲、轉接嘴、堵頭環； 所述的基板中間為通孔結構，基板與固定環之間通過密封圈密封，并用鎖緊螺絲鎖緊固定，基板與手持桿之間通過螺紋連接，導氣孔與手持桿之間通過轉接嘴和導氣管連接并在接口處由螺紋鎖緊，手持桿與堵頭環通過堵頭螺絲連接，導氣管與手持桿通過堵頭環固定。 進一步，所述的MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置整體采用聚醚醚酮材料制成。 本技術的整體選用聚醚醚酮材料，熱膨脹系數低，即使溫度發生強烈變化也不會因為熱脹冷縮而引起漏液，中間基板進行通孔設計，保證裝置腔體內無壓差，基板的通孔處與外界通過導氣管進行相連，保證腐蝕液加熱后腔體內部膨脹的氣體及時排除，避免熱膨脹引起的碎片，與傳統涂層保護方法相比，降低了工藝難度，避免了有機材料祛除不凈對MEMS器件性能的影響，有效提高了成品率。 【附圖說明】 圖1是本技術實施例提供的MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置的結構示意圖； 圖2是本技術實施例提供的MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置的爆炸圖； 圖中:1、基板；2、固定環；3、密封圈；4、導氣孔；5、導氣管；6、手持桿；7、鎖緊螺絲；8、堵頭螺絲；9、轉接嘴；10、堵頭環；11、待腐蝕娃片。 【具體實施方式】 為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。 圖1和圖2示出了本技術的MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置的結構，如圖所示，本技術是這樣實現的，一種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置包括基板1、固定環2、密封圈3、導氣孔4、導氣管5、手持桿6、鎖緊螺絲7、堵頭螺絲8、轉接嘴9、堵頭環10 ； 所述的基板I中間為通孔結構，基板I與固定環2之間通過密封圈3密封，并用鎖緊螺絲7鎖緊固定，基板I與手持桿6之間通過螺紋連接，導氣孔4與手持桿6之間通過轉接嘴9和導氣管5連接并在接口處由螺紋鎖緊，手持桿6與堵頭環10通過堵頭螺絲8連接，導氣管5與手持桿6通過堵頭環10固定。 進一步，所述的MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置整體采用聚醚醚酮材料制成。 在使用方法如下: 第一步，將導氣管5、轉接嘴9、手持桿6、基板I組裝好； 第二步，將導氣管5與密封圈3潛入基板I和固定環2 ； 第三步，將待腐蝕硅片11放入基板I ; 第四步，將固定環2與基板I進行水平扣合； 第五步，用鎖緊螺絲7將固定環2與基板I進行鎖緊； 第六步，將該裝置放入腐蝕液中進行濕法工藝； 第七步，待腐蝕完成后用去離子水進行沖洗并吹干； 第八步，將鎖緊螺絲7擰開，拿下固定環2 ； 第九步，取出腐蝕好的硅片。 本技術的整體選用聚醚醚酮材料，熱膨脹系數低，即使溫度發生強烈變化也不會因為熱脹冷縮而引起漏液，中間基板進行通孔設計，保證裝置腔體內無壓差，基板的通孔處與外界通過導氣管進行相連，保證腐蝕液加熱后腔體內部膨脹的氣體及時排除，避免熱膨脹引起的碎片，無須進行其他處理即可進入下一個工藝環節，有效地控制了工藝時間并減少了不必要的污染，與傳統涂層保護方法相比，降低了工藝難度，避免了有機材料祛除不凈對MEMS器件性能的影響，有效提高了成品率。 上述雖然結合附圖對本技術的【具體實施方式】進行了描述，但并非對本技術保護范圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本技術的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創造性的勞動即可做出的各種修改或變形仍在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置，其特征在于，所述的MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置包括基板、固定環、密封圈、導氣孔、導氣管、手持桿、鎖緊螺絲、堵頭螺絲、轉接嘴、堵頭環；所述的基板中間為通孔結構，基板與固定環之間通過密封圈密封，并用鎖緊螺絲鎖緊固定，基板與手持桿之間通過螺紋連接，導氣孔與手持桿之間通過轉接嘴和導氣管連接并在接口處由螺紋鎖緊，手持桿與堵頭環通過堵頭螺絲連接，導氣管與手持桿通過堵頭環固定。

【技術特征摘要】
1.一種MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置，其特征在于，所述的MEMS體硅濕法加工工藝單面保護裝置包括基板、固定環、密封圈、導氣孔、導氣管、手持桿、鎖緊螺絲、堵頭螺絲、轉接嘴、堵頭環； 所述的基板中間為通孔結構，基板與固定環之間通過密封圈密封，并用鎖緊螺絲鎖緊固定，基板與手持桿...

【專利技術屬性】
技術研發人員：付博，
申請(專利權)人：無錫壹資半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32