芯片封裝模組制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種芯片封裝模組，包括：第一芯片，所述第一芯片的鄰近前表面一側(cè)具有第一焊盤；至少一個(gè)第二芯片，至少一個(gè)所述第二芯片設(shè)在所述第一芯片的后側(cè)，每個(gè)所述第二芯片具有第二焊盤，其中所述第一芯片的所述第一焊盤通過重布線層與所述第二芯片的所述第二焊盤進(jìn)行連接。根據(jù)本發(fā)明專利技術(shù)的芯片封裝模組，通過將第二芯片設(shè)置在第一芯片的后側(cè)，且將第一焊盤通過重布線層與第二焊盤相連，通過多芯片表面進(jìn)行重布線技術(shù)，巧妙地把指紋識(shí)別芯片的正面焊盤引線繞到背面進(jìn)行互聯(lián)，從而使得芯片正表面的感應(yīng)區(qū)可以和人體進(jìn)行充分接觸。此外，多芯片重布線技術(shù)也能極大縮小芯片之間的互聯(lián)距離，提高芯片之間通訊效率。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
芯片封裝模組
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)在電容型指紋識(shí)別裝置中的應(yīng)用，尤其是涉及一種基于電容型指紋識(shí)別芯片的芯片封裝模組。
技術(shù)介紹
指紋識(shí)別裝置已逐漸應(yīng)用于各種終端設(shè)備，如移動(dòng)終端、銀行系統(tǒng)、考勤系統(tǒng)等。最常見的指紋識(shí)別裝置通常包括基本的傳感電路，控制電路和存儲(chǔ)電路等，這些電路的互聯(lián)通常分芯片內(nèi)互聯(lián)或芯片間的互聯(lián)。采用傳統(tǒng)打線封裝工藝指紋識(shí)別芯片表面的焊盤必須有打線的弧線高度，此弧線高度的存在使得人體手指與芯片識(shí)別區(qū)域不能進(jìn)行接觸，否則會(huì)損壞打線。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本專利技術(shù)的一個(gè)目的在于提出一種芯片封裝模組，以解決指紋識(shí)別裝置表面不能使用傳統(tǒng)打線工藝的難題。根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的芯片封裝模組，包括：第一芯片，所述第一芯片的鄰近前表面一側(cè)具有第一焊盤；至少一個(gè)第二芯片，至少一個(gè)所述第二芯片設(shè)在所述第一芯片的后側(cè)，每個(gè)所述第二芯片具有第二焊盤，其中所述第一芯片的所述第一焊盤通過重布線層與所述第二芯片的所述第二焊盤進(jìn)行連接。根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的芯片封裝模組，通過將第二芯片設(shè)置在第一芯片的后側(cè)，且將第一焊盤通過重布線層與第二焊盤相連，通過多芯片表面進(jìn)行再布線技術(shù)，把互連線路做在第一芯片的背面，從而使得第一芯片的正面的指紋感應(yīng)區(qū)能和人體生物進(jìn)行直接接觸。同時(shí)多芯片之間通訊距離大大降低，芯片之間的通信效率得以提高。可選地，所述第一焊盤鄰近所述第一芯片的前表面設(shè)置，或從所述第一芯片的前表面露出。可選地，所述重布線層與所述第一焊盤直接相連，或者通過硅通孔與所述第一焊盤連接。具體地，所述重布線層通過所述硅通孔與所述第一焊盤連接，所述第一芯片的側(cè)面的前部具有向外凸出的凸臺(tái)，所述第一焊盤設(shè)在所述凸臺(tái)內(nèi)，所述第一焊盤的后表面和所述第一芯片的后表面之間形成所述硅通孔，所述硅通孔內(nèi)填充有金屬導(dǎo)電物，所述重布線層的一端覆蓋所述硅通孔以與所述第一焊盤相連。進(jìn)一步地，所述第一芯片的側(cè)面形成為從前到后傾斜向內(nèi)延伸的斜面，所述重布線層在前后方向上沿著所述斜面延伸。進(jìn)一步地，所述第一芯片的后表面形成凹槽，所述凹槽的內(nèi)壁具有絕緣層，至少一個(gè)所述第二芯片設(shè)在所述凹槽內(nèi)且第二芯片的后表面與所述凹槽的底壁接觸。進(jìn)一步地，所述第一芯片的后表面設(shè)置平坦化介質(zhì)層。可選地，所述平坦化介質(zhì)層為有機(jī)樹脂層或無機(jī)物硅化物層。進(jìn)一步地，所述第一芯片的前表面形成有第一凹入部，所述重布線層的一端延伸至所述第一凹入部的底壁。更進(jìn)一步地，所述第一芯片的后表面上形成有向前凹入的第二凹入部，所述第二芯片設(shè)在所述第二凹入部內(nèi)。可選地，所述第一芯片為指紋識(shí)別芯片。本專利技術(shù)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術(shù)的實(shí)踐了解到。附圖說明本專利技術(shù)的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：圖1是根據(jù)本專利技術(shù)第一個(gè)實(shí)施例的芯片封裝模組的剖面圖；圖2是圖1中所示的芯片封裝模組的俯視圖；圖3是根據(jù)本專利技術(shù)第二個(gè)實(shí)施例的芯片封裝模組的剖面圖；圖4是根據(jù)本專利技術(shù)第三個(gè)實(shí)施例的芯片封裝模組的剖面圖；圖5是根據(jù)本專利技術(shù)第四個(gè)實(shí)施例的芯片封裝模組的剖面圖；圖6是根據(jù)本專利技術(shù)第五個(gè)實(shí)施例的芯片封裝模組的剖面圖；圖7是根據(jù)本專利技術(shù)第六個(gè)實(shí)施例的芯片封裝模組的剖面圖。附圖標(biāo)記：11：第一芯片；12：前表面；13：后表面；15：第一焊盤；14：指紋識(shí)別感應(yīng)區(qū)；16：重布線層；17：第二焊盤；18：平坦化介質(zhì)層；19：第二芯片；31：硅通孔；32：凸臺(tái)；21：槽；41：打線；9：襯底；91：襯底焊盤。具體實(shí)施方式下面詳細(xì)描述本專利技術(shù)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本專利技術(shù)，而不能理解為對本專利技術(shù)的限制。在本專利技術(shù)的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本專利技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本專利技術(shù)的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本專利技術(shù)的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。在本專利技術(shù)的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本專利技術(shù)中的具體含義。下面參考圖1-圖7描述根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的芯片封裝模組。如圖1所示，根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的芯片封裝模組，包括第一芯片11和至少一個(gè)第二芯片19。可以直接在指紋識(shí)別感應(yīng)區(qū)14進(jìn)行生物識(shí)別。參照圖1，第一芯片11的鄰近前表面12一側(cè)具有傳感器信號(hào)接收端子形成的矩陣、以及鄰近該矩陣的具有外部信號(hào)互聯(lián)功能的第一焊盤15，也就是說，第一焊盤15與第一芯片11的前表面12之間的距離小于第一焊盤15與第一芯片11的后表面13之間的距離。其中，第一芯片11可以為硅芯片。可以理解，第一焊盤15的個(gè)數(shù)可以根據(jù)實(shí)際要求具體布置，本專利技術(shù)對此不作具體限定。第一焊盤15的前表面的至少部分從第一芯片11的前表面12露出，如圖1、圖3和圖4-圖6所示，換言之，從前向后看，只能看見第一焊盤15的前表面的一部分。當(dāng)然，第一焊盤15的前表面還可以從第一芯片11的前表面12完全露出，此時(shí)可以看見第一焊盤15的前表面的全部。至少一個(gè)第二芯片19設(shè)在第一芯片11的后側(cè)。例如，第二芯片19可以設(shè)在第一芯片11的后表面上，如圖1-圖6所示。當(dāng)然，當(dāng)?shù)谝恍酒?1的后表面上設(shè)有襯底9時(shí)，第二芯片19也可以設(shè)在襯底9上，此時(shí)第二芯片19位于第一芯片11的后方。第一芯片11的第一焊盤15通過重布線層16與第二芯片19的第二焊盤17進(jìn)行連接。其中，重布線層是指對第一芯片11的第一焊盤15進(jìn)行位置重置的金屬層，重置的位置與第一焊盤15在不同的表面。具體而言，重布線層16沿從第一芯片11的前表面12到第一芯片11的后表面13的方向延伸，即重布線層16沿前后方向延伸，且重布線層16的第一端(例如，圖1中的前端)與第一焊盤15連接，重布線層16的第二端(例如，圖1中的后端)適于與第二芯片19的第二焊盤17相連。重布線層16可以通過金屬沉積和光刻、蝕刻等工藝形成。這里，需要說明的是，可以選用兩者中面積較大的芯片作為第一芯片11，即第一芯片11的面積大于第二芯片19的面積。其中，第一芯片為指紋識(shí)別芯片，第二芯片19可以為主控芯片或其他輔助芯片等。進(jìn)一步地，第二芯片19為兩個(gè)，且兩個(gè)第二芯片19均設(shè)在第一芯片11的后表面13上，兩個(gè)第二芯片19的第二焊盤17之間可以通過重布線層16連接，也可以通過打線41連接。其中，每個(gè)第二芯片19與第本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片封裝模組，其特征在于，包括：第一芯片，所述第一芯片的鄰近前表面一側(cè)具有第一焊盤；至少一個(gè)第二芯片，至少一個(gè)所述第二芯片設(shè)在所述第一芯片的后側(cè)，每個(gè)所述第二芯片具有第二焊盤，其中所述第一芯片的所述第一焊盤通過重布線層與所述第二芯片的所述第二焊盤進(jìn)行連接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片封裝模組，其特征在于，包括：第一芯片，所述第一芯片的鄰近前表面一側(cè)具有第一焊盤；至少一個(gè)第二芯片，至少一個(gè)所述第二芯片設(shè)在所述第一芯片的后側(cè)，每個(gè)所述第二芯片具有第二焊盤，其中所述第一芯片的所述第一焊盤通過重布線層與所述第二芯片的所述第二焊盤進(jìn)行連接，所述第一芯片的側(cè)面形成為從前到后傾斜向內(nèi)延伸的斜面，所述重布線層在前后方向上沿著所述斜面延伸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述第一焊盤鄰近所述第一芯片的前表面設(shè)置，或從所述第一芯片的前表面露出。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述重布線層與所述第一焊盤直接相連，或者通過硅通孔與所述第一焊盤連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝模組，其特征在于，所述重布線層通過所述硅通孔與所述第一焊盤連接，所述第一芯片的側(cè)面的前部具有向外凸出的凸臺(tái)，所述第一焊盤設(shè)在所述凸臺(tái)內(nèi)，所述第一焊盤的后表面和所述第一芯片的后表面之間...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳寶全，龍衛(wèi)，
申請(專利權(quán))人：深圳市匯頂科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44