本發明專利技術涉及經切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法，即便在配置及收納在分度盤及托盤的一行的電子零件的個數不同的情形時，也高效率地收納電子零件。在合格品用托盤(12)的各行中，空凹穴數(M)少于移送機構(11A、11B)的吸附部數(N)的情形時，從分度盤(10)吸附等于空凹穴數(M)的個數的電子零件(P)并收納至托盤(12)的空凹穴。通過根據空凹穴數(M)控制兩個移送機構(11A、11B)，而避免將移送機構(11A、11B)中的一個收納電子零件(P)的動作分為連續的兩次進行。因此，可以縮短將電子零件(P)收納至合格品用托盤(12)的時間，從而可以提高切片裝置的生產性。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術涉及，即便在配置及收納在分度盤及托盤的一行的電子零件的個數不同的情形時，也高效率地收納電子零件。在合格品用托盤(12)的各行中，空凹穴數(M)少于移送機構(11A、11B)的吸附部數(N)的情形時，從分度盤(10)吸附等于空凹穴數(M)的個數的電子零件(P)并收納至托盤(12)的空凹穴。通過根據空凹穴數(M)控制兩個移送機構(11A、11B)，而避免將移送機構(11A、11B)中的一個收納電子零件(P)的動作分為連續的兩次進行。因此，可以縮短將電子零件(P)收納至合格品用托盤(12)的時間，從而可以提高切片裝置的生產性?！緦＠f明】
本專利技術涉及一種搬送將板狀的被切斷物切斷而單片化的多個電子零件的。
技術介紹
將印刷基板或由引線框架等所構成的基板假想地劃分為格子狀的多個區域，在各個區域安裝芯片狀的元件之后，對基板整體進行樹脂密封，將由此而成者稱為樹脂密封體(已密封的基板)。通過使用旋轉刀等的切片裝置將該樹脂密封體切斷，以各區域為單位切片所得者成為電子零件。 將樹脂密封體切斷而單片化的電子零件、例如BGA(Ball Grid Array Package,球柵陣列封裝)產品在檢查步驟中進行密封樹脂側(模具面)及基板側(球面)的檢查，判斷其為合格品抑或不合格品。將檢查完的電子零件全部配置在分度盤(index table)。配置在分度盤的電子零件被分選為合格品與不合格品，并通過移送機構而分別收納至合格品用托盤與不合格品用托盤。 近年來，一方面電子零件的小型化日益發展，另一方面為了提高電子零件的生產效率，而使基板大型化，想要增加從一片基板獲取的電子零件的個數的要求變得強烈。隨之，有分度盤或托盤大型化，并且收納電子零件的區域變得更小的傾向。 在切片裝置中，配置在分度盤的電子零件的個數與收納在托盤的電子零件的個數通常不同。而且，在分度盤配置電子零件的間距與在托盤收納電子零件的間距不同。因此，將配置在分度盤的電子零件高效率地移送并收納至托盤的技術變得重要。 作為拾取并搬送電子零件的搬送裝置，提出有如下搬送裝置:“具備多個拾取單元，該拾取單元具有用以摘取檢查對象元件的吸附手段，所述搬送裝置的特征在于具有:卡合構件，設置在各拾取單元；及共通構件，切設有供該卡合構件卡合的卡合槽且可以移動；拾取單元伴隨所述共通構件的移動而移動，且吸附手段的間隔改變”(例如，專利文獻I的段落 ，圖1)。 日本專利特開2004-39706號公報
技術實現思路
然而，所述專利文獻中未敘述如下情況:在分度盤中的沿著一方向配置的電子零件的個數及間距與托盤中的沿著一方向收納的電子零件的個數及間距不同的情形時，如何有效率地將電子零件從分度盤收納至托盤。 本專利技術的目的在于提供一種，在分度盤中的沿著一方向配置的電子零件的個數及間距與托盤中的沿著一方向收納的電子零件的個數及間距不同的情形時，可以根據托盤的空凹穴數吸附電子零件并高效率地收納至托盤。 為了解決所述課題，本專利技術的經切片的電子零件的搬送裝置是搬送通過以設置在板狀構件的多個區域為單位將板狀構件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備:保管構件，具有分別配置電子零件的多個配置部位；收納構件，具有分別收納電子零件的多個收納部位；移送機構，從多個配置部位分別吸附電子零件，且移送并收納至多個收納部位；及吸附部，為N個(N為2以上的整數)，設置在移送機構，且具有吸附電子零件的功能及解除對該電子零件的吸附的功能；在多個收納部位的沿著一方向的一行中收納部位的空部位的個數為M個(M為正整數)且M<N的情形時，利用吸附部從保管構件吸附M個電子零件，在M 3 N的情形時，利用吸附部從保管構件吸附N個電子零件，經吸附的電子零件由移送機構移送至收納構件，且通過解除吸附而收納至M個空部位中的至少一部分。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中具備控制部，該控制部計算空部位的個數，控制移送機構吸附與該空部位的個數對應的個數的電子零件且從保管構件移送并收納至收納構件。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中具備第一移送機構與第二移送機構作為移送機構，在第一移送機構與第二移送機構中的一移送機構吸附保管構件中的電子零件的期間，另一移送機構將由吸附部吸附的電子零件收納至收納構件。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，吸附部具有使該吸附部彼此的間隔能夠配合多個配置部位的間距或多個收納部位的間距而改變的功能。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，板狀構件為樹脂密封體，電子零件具有電路基板、包含被動元件或主動元件的芯片、及由硬化樹脂所構成的密封樹脂。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，板狀構件為半導體晶片，電子零件為半導體芯片。 為了解決所述課題，本專利技術的經切片的電子零件的搬送方法是搬送通過以設置在板狀構件的多個區域為單位將板狀構件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備以下步驟:將經切片的電子零件分別配置于設置在保管構件的多個配置部位；利用設置在移送機構的N個(N為2以上的整數)吸附部從多個配置部位吸附電子零件；利用移送機構將電子零件從多個配置部位移送至設置在收納構件的多個收納部位；及通過解除對電子零件的吸附而將電子零件收納至收納部位；吸附步驟中，在收納構件的沿著一方向的一行中收納部位的空部位的個數為M個(M為正整數)且M < N的情形時，利用吸附部從保管構件吸附M個電子零件，在M ^ N的情形時，利用吸附部從保管構件吸附N個電子零件，移送步驟中，利用移送機構將電子零件移送至M個空部位中的至少一部分，收納步驟中，通過解除對電子零件的吸附而收納至M個空部位中的至少一部分。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中具備如下步驟:計算空部位的個數，控制移送機構吸附與該空部位的個數對應的個數的電子零件且從保管構件移送并收納至收納構件。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，在作為移送機構而設置的第一移送機構與第二移送機構中的一移送機構吸附保管構件中的電子零件的期間，另一移送機構將吸附部所吸附的電子零件收納至收納構件。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中具備如下步驟:使吸附部彼此的間隔能夠配合多個配置部位的間距或多個收納部位的間距而改變。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，板狀構件為樹脂密封體，電子零件具有電路基板、包含被動元件或主動元件的芯片、及由硬化樹脂所構成的密封樹脂。 而且，本專利技術的經切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，板狀構件為半導體晶片，電子零件為半導體芯片。 根據本專利技術，在收納構件的沿著一方向的一行中空部位的個數M少于吸附部的個數N的情形時，從保管構件吸附等于空部位的個數的電子零件。利用移送機構將經吸附的電子零件移送至收納構件并收納至空部位。通過根據空部位的個數控制移送機構，而避免將電子零件收納至空部本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種經切片的電子零件的搬送裝置，搬送通過以設置在板狀構件的多個區域為單位將所述板狀構件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備：保管構件，具有分別配置所述電子零件的多個配置部位；收納構件，具有分別收納所述電子零件的多個收納部位；移送機構，從所述多個配置部位分別吸附所述電子零件且移送并收納至所述多個收納部位；及吸附部，為N個(N為2以上的整數)，設置在所述移送機構，且具有吸附所述電子零件的功能及解除對該電子零件的吸附的功能；在所述多個收納部位的沿著一方向的一行中所述收納部位的空部位的個數為M個(M為正整數)且M＜N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構件吸附M個所述電子零件，在M≧N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構件吸附N個所述電子零件，經吸附的所述電子零件由所述移送機構移送至所述收納構件，且通過解除所述吸附而收納至所述M個空部位中的至少一部分。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：今井一郎，
申請(專利權)人：東和株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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