本公開(kāi)涉及用于發(fā)光二極管的熱傳輸送裝置。本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)提出用以封裝一發(fā)光二極管芯片的一種熱傳輸送裝置。該熱傳輸送裝置包括一預(yù)熱組件以及一輸送帶。該預(yù)熱組件用以預(yù)熱該發(fā)光二極管芯片，其中該發(fā)光二極管芯片剛經(jīng)涂布一膠。該輸送帶用以輸送該發(fā)光二極管芯片至一烘烤空間，以完成封裝該發(fā)光二極管，其中在該發(fā)光二極管芯片經(jīng)該輸送帶輸送前，該膠尚未固化。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專(zhuān)利摘要】本公開(kāi)涉及用于發(fā)光二極管的熱傳輸送裝置。本專(zhuān)利技術(shù)提出用以封裝一發(fā)光二極管芯片的一種熱傳輸送裝置。該熱傳輸送裝置包括一預(yù)熱組件以及一輸送帶。該預(yù)熱組件用以預(yù)熱該發(fā)光二極管芯片，其中該發(fā)光二極管芯片剛經(jīng)涂布一膠。該輸送帶用以輸送該發(fā)光二極管芯片至一烘烤空間，以完成封裝該發(fā)光二極管，其中在該發(fā)光二極管芯片經(jīng)該輸送帶輸送前，該膠尚未固化?！緦?zhuān)利說(shuō)明】用于發(fā)光二極管的熱傳輸送裝置
本專(zhuān)利技術(shù)系相關(guān)于一種發(fā)光二極管的封裝制程，特別是相關(guān)于在發(fā)光二極管的封裝制程中的一種封裝膠以及熱傳輸送裝置。
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體工業(yè)是近年來(lái)發(fā)展速度最快之高科技工業(yè)之一，隨著電子技術(shù)的日新月異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問(wèn)世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)設(shè)計(jì)。 發(fā)光二極管([￡0)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子組件。這種透過(guò)三價(jià)與五價(jià)元素所組成的復(fù)合光源，早期只能夠發(fā)出低光度的紅光，而被當(dāng)作指示燈利用。然而，時(shí)至今日，120能夠發(fā)出的光譜已經(jīng)遍及可見(jiàn)光、紅外線及紫外光的范圍。120最初只能作為指示燈及顯示板等，近年逐漸發(fā)展出各種照明設(shè)備。 [￡0產(chǎn)業(yè)鏈一般可以分為上游、中游、下游三個(gè)層次，其中:上游為基板和外延片的生產(chǎn)；中游為120芯片制造；下游為120芯片的封裝以及各類(lèi)120顯示、照明、背光產(chǎn)品的生產(chǎn)和應(yīng)用。若聚焦于1^0下游產(chǎn)業(yè)鏈則可細(xì)分為封裝和應(yīng)用的部分，其中封裝是指將120芯片黏著導(dǎo)線、進(jìn)行固定，并且用不同的材料封裝成所需要的形狀，比如燈泡型、數(shù)字顯示型、點(diǎn)矩陣型或者表面貼裝型(310)等等。 120之生產(chǎn)流程可分為支架型和覆晶型等兩大類(lèi)。一般支架型[￡0芯片的制法，系包括以下步驟:(1)點(diǎn)銀膠:在聚鄰苯二酰胺(口?八)支架中點(diǎn)上銀膠，以便黏著芯片；(2)固晶:將芯片放入上述？?八支架中的銀膠上；(3)熱硬化烘烤:俾使得銀膠硬化；(4)焊線:將步驟(2)之[￡0芯片連結(jié)上金屬線，與[￡0芯片的？?八支架構(gòu)成電性連接；(5)第一段點(diǎn)膠:利用透明封裝樹(shù)脂灌注至[￡0芯片的？？八支架約一半處，封裝成1^0芯片的上層發(fā)光區(qū)；(6)第一段點(diǎn)膠熱硬化烘烤:將步驟(5)之上層發(fā)光區(qū)烘干，或以紫外光進(jìn)行樹(shù)脂硬化；(7)第二段點(diǎn)膠:利用由散熱粉體與封裝樹(shù)脂混合成的散熱樹(shù)脂，封裝成120芯片的下層散熱區(qū) '及(8)第二段點(diǎn)膠熱硬化烘烤:將步驟(7)之下層散熱區(qū)烘烤，或以紫外光硬化。此外，在覆晶型[￡0之生產(chǎn)流程之中，大致可分為:固晶、焊線、點(diǎn)膠、烘烤、切割、測(cè)試、分選和包裝等步驟。 請(qǐng)參閱圖1。圖1繪示習(xí)用發(fā)光二極管的封裝裝置。該封裝裝置包括芯片11、基板113、凸塊118、封裝膠10和封裝圈110，其中凸塊118系回焊機(jī)作用于[￡0芯片11和基板113之間所形成之焊料，且封裝膠10和封裝圈IX皆用于密封[￡0芯片11、基板113和凸塊118之間的空隙。 一般用于[￡0芯片之封裝膠需要具有以下特性:高透光性、高透水性，具有長(zhǎng)時(shí)間高溫不變色的特性，混合后黏度低、流動(dòng)性好、易消泡；封裝膠可在中溫或高溫條件之下固化，固化速度快；而且固化后收縮率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高；固化物機(jī)械強(qiáng)度佳，電氣特性?xún)?yōu)良且需較好的防潮性。 實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):當(dāng)光源在長(zhǎng)時(shí)間高溫的條件之下，原本緊緊包裹芯片的點(diǎn)膠與芯片將產(chǎn)生分離，并出現(xiàn)炭化發(fā)黑現(xiàn)象，因而產(chǎn)生了不同程度的光衰，色溫光譜上移，由暖變冷。當(dāng)去掉膠體重新封裝，光強(qiáng)基本恢復(fù)正常。封裝膠水的選擇，除了需要考量折射率、散熱性、半衰期和成本，并需解決點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)膠體氣泡、膠體變形、碗氣泡、刮傷等等現(xiàn)象。 封裝后的120可以按照波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、發(fā)光角度以及工作電壓等進(jìn)行測(cè)試分選。然后以人工揀選120并將其分裝在不同的箱⑶爪)內(nèi)。封裝的結(jié)果將大大地影響8爪的分布。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)主要提出一種發(fā)光二極管(120)自動(dòng)化生產(chǎn)方法，包括下列步驟:提供復(fù)數(shù)發(fā)光二極管芯片；藉由一固晶機(jī)來(lái)進(jìn)行該等發(fā)光二極管芯片之固晶制程；藉由一回焊機(jī)來(lái)進(jìn)行該等發(fā)光二極管芯片之焊線制程；藉由一點(diǎn)膠機(jī)來(lái)進(jìn)行該等發(fā)光二極管芯片之封裝制程，其中該點(diǎn)膠機(jī)包括一膠和一熱傳輸送裝置；以及進(jìn)行該等發(fā)光二極管芯片之切割、測(cè)試、分選和包裝制程。 本專(zhuān)利技術(shù)又提出一種用于一發(fā)光二極管的封裝制程之膠，在1201下加熱五分鐘之條件下，其黏滯度的變化大于9？必加111，其中該黏滯度的變化較佳為18？必加111，其中該膠之較佳固化溫度范圍介于攝氏150度到攝氏200度之間，該膠在使用上之較佳被加熱之時(shí)間范圍介于20分鐘到40分鐘之間。 本專(zhuān)利技術(shù)又提出一種熱傳輸送裝置，用以封裝一發(fā)光二極管芯片，包括一預(yù)熱組件以及一輸送帶。該預(yù)熱組件用以預(yù)熱該發(fā)光二極管芯片，其中該發(fā)光二極管芯片剛經(jīng)涂布一膠。該輸送帶用以輸送該發(fā)光二極管芯片至一烘烤空間，以完成封裝該發(fā)光二極管，其中在該發(fā)光二極管芯片經(jīng)該輸送帶輸送前，該膠尚未固化。 本專(zhuān)利技術(shù)又提出一種發(fā)光二極管的封裝制程，包括:輸送一發(fā)光二極管芯片至一烘烤空間；以及于該輸送步驟中，藉由一點(diǎn)膠機(jī)，在該發(fā)光二極管芯片上涂布一膠。 本專(zhuān)利技術(shù)又提出一種發(fā)光二極管的封裝制程，包括:輸送一發(fā)光二極管芯片至一烘烤空間；以及提供一預(yù)熱組件，用以于該輸送步驟中預(yù)熱該發(fā)光二極管芯片。 【專(zhuān)利附圖】【附圖說(shuō)明】 本案得藉由下列圖式之詳細(xì)說(shuō)明，俾得更深入之了解: 圖1繪示習(xí)用發(fā)光二極管的封裝裝置。 圖2繪示用于一發(fā)光二極管的封裝制程之膠的一實(shí)施例的溫度對(duì)于黏滯度變化圖。 圖3八繪不可用于封裝發(fā)光二極管芯片的一種熱傳輸送裝置一實(shí)施例的一側(cè)面圖。 圖38繪示可用于封裝發(fā)光二極管芯片的一種熱傳輸送裝置一實(shí)施例一另側(cè)面圖。 圖4繪示一種發(fā)光二極管封裝制程一實(shí)施例的流程圖。 圖5繪示一種發(fā)光二極管封裝制程另一實(shí)施例的流程圖。 圖6繪示一種發(fā)光二極管自動(dòng)化生產(chǎn)方法一實(shí)施例的流程圖。 【具體實(shí)施方式】 本文提出一種用于一發(fā)光二極管的封裝制程之膠，在一較佳的實(shí)施例中，該膠的主要成分包括:甲基娃膠(161:1171 8111(30116)5苯環(huán)化合物(8611271⑶,01111(18)5環(huán)氧樹(shù)脂代#]!)、稀土突光粉、碳化娃散熱粉與娃抗沉淀劑。以下是關(guān)于膠組成材料的簡(jiǎn)介: 聚二甲基娃氧燒(9013)是一種高分子有機(jī)娃化合物，通常被稱(chēng)為有機(jī)娃,具有光學(xué)透明的特性，且在一般情況下，被認(rèn)為是惰性，無(wú)毒且不易燃。？013屬于使用最廣，以硅為基礎(chǔ)的有機(jī)聚合物材料。固態(tài)的屬于一種娃膠。 環(huán)氧樹(shù)脂是一類(lèi)重要的熱固性塑料，廣泛用于膠黏劑，涂料等用途。 稀土熒光粉是以氧氟化鑭系熒光粉為基體，并添加鉛、鉍為活化劑，以形成雙重活化的氧氟化鑭系熒光粉。 硅抗沉淀劑是為了改善120封裝中熒光粉沉淀問(wèn)題而被采用。硅抗沉淀劑可以有效地將熒光粉擴(kuò)散均勻，在膠之中形成立體分子鏈，分散和吸附熒光粉，使之均勻分布，并消除光斑，提升光通量。硅抗沉淀劑同時(shí)可以改善膠的流變性，進(jìn)而提高良率和一致性。 此外，120芯片會(huì)在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量，而[￡0本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去，否則就會(huì)產(chǎn)生很高的結(jié)熱。為了盡可能地把熱量引出到120芯片外面，便在該膠之中添加了碳化硅散熱本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種發(fā)光二極管（LED）的封裝制程，包括：輸送一發(fā)光二極管芯片至一烘烤空間；以及于該輸送步驟中，藉由一點(diǎn)膠機(jī)，在該發(fā)光二極管芯片上涂布一膠。
【技術(shù)特征摘要】
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：丁廉君，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：方晶科技股份有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：中國(guó)臺(tái)灣;71
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