嵌入式LED器件及其制作方法和發光設備技術

本發明專利技術適用于LED技術領域，提供了一種嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和電極，所述電極設于所述LED芯片上的與所述出光面相對的另一面上，還包括透明出光板和基板，所述基板的一面上設有電路層，所述電路層中設有與所述LED芯片電極相連的結合區，所述LED芯片的出光面粘貼于所述透明出光板上與所述基板上結合區相對應的位置，所述LED芯片的電極固定于所述結合區上。與現有技術相比，免去了常規中游的封裝環節，從而簡化了產業鏈，節省了資源，提升生產效率，節約材料，降低成本，縮短了傳熱散熱路徑，提升了LED芯片散熱效率，延長了使用壽命。本發明專利技術還公開了一種嵌入式LED器件制作方法和使用上述嵌入式LED器件的發光設備。

【技術實現步驟摘要】
嵌入式LED器件及其制作方法和發光設備
本專利技術屬于LED
，尤其涉及一種嵌入式LED器件、該嵌入式LED器件的制作方法和使用該嵌入式LED器件的發光設備。
技術介紹
目前LED光源器件主要采用封裝的方式實現，即把上游的生產商品化的LED芯片及具有熱學、光學、機械支撐作用的支架。該LED芯片具有出光面和電極，電極設于與出光面相對的另一面上。支架上設有引腳。中游將LED芯片通過固晶和焊線的方式將LED芯片與支架連接，使LED芯片的電極與支架的引腳相連，然后涂覆混合有熒光粉的密封膠，封裝成LED燈珠（目前將這種封裝好的LED燈珠也稱為LED芯片，但本文所指的LED芯片均指未封裝前的LED芯片）。密封膠中混合熒光粉主要為使LED燈珠發出不同顏色的光。中游要使用固晶機、焊線機、分光分色機等設備。下游則把LED燈珠焊接于基板上，然后和光學套件、驅動系統等組裝成終端發光設備。產業鏈的上中下游分工非常明顯，產業鏈的比較長，涉及到過多的設備、工藝環節和材料，過程復雜，導致成本過高，效率低下。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種嵌入式LED器件、該嵌入式LED器件的制作方法和使用該嵌入式LED器件的發光設備，旨在解決當前生產LED產品的產業鏈較長，過程復雜，導致成本過高，效率低下的問題。本專利技術是這樣實現的，一種嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和電極，所述電極設于所述LED芯片上的與所述出光面相對的另一面上，還包括透明出光板和基板，所述基板的一面上設有電路層，所述電路層中設有與所述LED芯片電極相連的結合區，所述LED芯片的出光面粘貼于所述透明出光板上與所述基板上結合區相對應的位置，所述LED芯片的電極固定于所述結合區上。進一步地，所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周設有將所述LED芯片發出的光向所述透明出光板反射的反光膜。具體地，所述反光膜呈發射狀，所述LED芯片位于所述發射狀反光膜的底部。進一步地，所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周的空隙中填充有保護所述LED芯片的透明膠。本專利技術另一目的在于提供一種嵌入式LED器件制作方法，包括以下步驟：制板：在基板的一面上制作電路層，并在所述電路層中設置用來與LED芯片電極固定相連的結合區；貼芯片：將所述LED芯片的出光面粘貼于透明出光板上與所述基板上的結合區相對應的位置；連接基板：將所述LED芯片的電極固定于所述基板的結合區上，所述LED芯片的電極位于該LED芯片上與其出光面相對的另一面上。進一步地，在所述貼芯片步驟和所述連接基板步驟之間，還包括在所述LED芯片四周制備反光膜的步驟。進一步地，所述制備反光膜的步驟包括：（1）在所述LED芯片四周涂制光刻膠，并使所述光刻膠的厚度由所述LED芯片處向遠離該LED芯片方向逐漸變薄；（2）在所述光刻膠上蒸鍍出反光膜；（3）除去所述光刻膠，得到可將所述LED芯片發出的光向所述透明出光板反射的反光膜。進一步地，在所述連接基板步驟之后，還包括填充膠步驟：在所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周填充保護所述LED芯片的透明膠。進一步地，還包括涂覆熒光粉步驟：在所述透明出光板上粘貼所述LED芯片的一面相對的另一面上涂覆熒光粉。本專利技術又一目的在于提供一種發光設備，包括散熱裝置和驅動裝置，還包括如上所述的嵌入式LED器件，所述嵌入式LED器件的基板固定于散熱裝置上，所述基板上的電路與所述驅動裝置相連。本專利技術提供一種嵌入式LED器件、該嵌入式LED器件的制作方法和使用該嵌入式LED器件的發光設備。通過將LED芯片直接與透明出光板和基板相連，形成嵌入式LED器件。與現有技術相比，不用將LED芯片封裝為LED燈珠，簡化了產業鏈，節省了資源，提升生產效率，節約材料，降低成本。同時，將LED器件直接固定于基板上，使LED器件產生的熱量直接通過基板散發出，縮短了傳熱散熱路徑，提升了LED芯片散熱效率，從而可以延長LED芯片的使用壽命，也可保證LED芯片在更大的電流下使用，使其整體亮度得以提升。附圖說明圖1中本專利技術實施例提供的一種嵌入式LED器件的剖面結構示意圖。圖2中圖1中LED芯片的結構示意圖。圖3至圖10為本專利技術實施例提供的嵌入式LED器件制作過程示意圖。其中：圖3是在透明出光板上涂膠后的半成品結構示意圖。圖4是將LED芯片粘結于圖3中透明出光板上后的半成品剖面結構示意圖。圖5是在圖4中LED芯片四周涂制光刻膠后的半成品剖面結構示意圖。圖6是在圖5中光刻膠上蒸鍍反光膜后的半成品剖面結構示意圖。圖7是去除圖6中光刻膠后的半成品剖面結構示意圖。圖8是將圖7中LED芯片及透明出光板倒置后固定于基板上的半成品剖面結構示意圖。圖9是在圖8中透明出光板上涂覆熒光粉的半成品剖面結構示意圖。圖10是在圖9中LED芯片四周填充透明膠后得到的成品的剖面結構示意圖。圖11是本專利技術實施例提供的一種發光設備的結構示意圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。請參閱圖1和圖2，本專利技術實施例公開的一種嵌入式LED器件1，包括LED芯片13、透明出光板11和基板16。LED芯片13具有出光面131和電極132，電極132設于LED芯片13上與出光面131相對的另一面上。基板16的一面上設有電路層（圖中未示出），電路層上設有用來與LED芯片13的電極132相連的結合區161。LED芯片13的出光面131粘貼于透明出光板11上，其位置與基板上的結合區161位置相對應。LED芯片13的電極132固定于基板16上結合區161上，從而使基板上的電路層中的電路與LED芯片13的電極132電連接。通過將LED芯片13直接與透明出光板11和基板16相連，形成嵌入式LED器件1。與現有技術相比，不需要將LED芯片13封裝為LED燈珠，簡化了產業鏈，節省了資源，提升生產效率，節約材料，降低成本。同時，將LED器件直接固定于基板16上，使LED器件產生的熱量直接通過基板16散發出，縮短了傳熱散熱路徑，提升了LED芯片13散熱效率，從而可以延長LED芯片13的使用壽命。由于LED芯片13在大電流下工作，會使其亮度得到提升，但也會使LED芯片13的發熱量大提高，如果LED芯片13溫度過高會嚴重影響其使用壽命，因此在LED芯片13散熱效率提升的情況下，可以相應提高LED芯片13的工作電流，保證LED芯片13在更大的電流下使用，其整體亮度得以提升。將LED芯片13的出光面131直接貼于透明出光板11上，提高了出光率。將LED芯片13的出光面131直接粘貼于透明出光板11上，同時將其電極132直接固定于基板16上，可以降低該嵌入式LED器件1的厚度，得到超薄的嵌入式LED器件1。LED芯片13可以設為一個或多個，本實施例中為兩個。該嵌入式LED器件1可以應用在LED顯示、LED背光、LED照明等場合的設備中。進一步地，基板16和透明出光板11之間還設有反光膜14，反光膜14設于LED芯片13四周。通過設置反光膜14，將LED芯片13發出的光向透明出光板11反射，特別是LED芯片1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和電極，所述電極設于所述LED芯片上的與所述出光面相對的另一面上，其特征在于，還包括透明出光板和基板，所述基板的一面上設有電路層，所述電路層中設有與所述LED芯片電極相連的結合區，所述LED芯片的出光面粘貼于所述透明出光板上與所述基板上結合區相對應的位置，所述LED芯片的電極固定于所述結合區上。

【技術特征摘要】
1.一種嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和電極，所述電極設于所述LED芯片上的與所述出光面相對的另一面上，其特征在于，還包括透明出光板和基板，所述基板的一面上設有電路層，所述電路層中設有與所述LED芯片電極相連的結合區，所述LED芯片的出光面粘貼于所述透明出光板上與所述基板上結合區相對應的位置，所述LED芯片的電極固定于所述結合區上；所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周的空隙中填充有保護所述LED芯片的透明膠；所述透明出光板與所述LED芯片的出光面之間還設有粘結膠層，通過所述粘結膠層將所述LED芯片的所述出光面粘貼于所述透明出光板上。2.如權利要求1所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述基板和所述透明出光板之間于所述LED芯片四周設有將所述LED芯片發出的光向所述透明出光板反射的反光膜。3.如權利要求2所述的嵌入式LED器件，其特征在于，所述反光膜呈發射狀，所述LED芯片位于所述發射狀反光膜的底部。4.一種嵌入式LED器件制作方法，其特征在于，包括以下步驟：制板：在基板的一面上制作電路層，并在所述電路層中設置用來與LED芯片電極固定相連的結合區；貼芯片：將所述LED芯片的出光面粘貼于透明出光板上與所述基板上的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳華，
申請(專利權)人：深圳市瑞豐光電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44