一種環保高效保質BGA返修植球治具制造技術

本實用新型專利技術公開一種環保高效保質BGA返修植球治具，包括底座；設于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；夾鋼片框，置于底座上，用于固定鋼片；鋼片，卡固于夾鋼片框內，鋼片上開設有與BGA芯片的焊盤對應的通孔，用于植入錫珠于BGA芯片的焊盤上；其中，BGA卡位槽為與BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相對兩側設有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。其采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，顯著提高BGA芯片上焊盤與錫珠的定位精度，而且避免了隨使用時間的延長、使用次數的增多而導致精度下降而帶來返修誤差問題。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電路板SMT
，特別公開一種環保高效保質BGA返修植球治具。
技術介紹
BGA的全稱是Ball?Grid?Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。BGA芯片不良若直接報廢處理，這樣浪費成本，而且不環保。一般廠家都會進行BGA返修，常規的BGA返修步驟包括：1：拆卸BGA；2：去潮處理；3：印刷焊膏；4：清洗焊盤；5：去潮處理；6：印刷焊膏；7：貼裝BGA；8：再流焊接；9：檢驗。其中，植球工藝步驟包括：1：去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗；2：在BGA底部焊盤上印刷助焊劑；3：選擇焊球；4：植球；5：再流焊接；6：焊接后。植球方法有如下幾種：A)采用植球器法：如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開精密貼片焊接系統精密貼片焊接系統口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。B)采用模板法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1mm，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多余的焊球用鑷子撥(取)下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查并補齊。C)手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。D)刷適量焊膏法加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。采用植球器進行BGA返修植球是目前最為常用的方式。專利CN301595340S和CN302051893S公開了一種植珠臺，用于手工BGA芯片的植球以及BGA封裝芯片的返修，在BGA植珠臺中間貫穿一根螺桿，螺桿上對應設置有兩個卡芯片架，BGA植珠臺外側設有驅動螺桿旋轉的旋鈕。專利CN2613881Y公開了一種焊球植入裝置，包括偏心球座、漏嘴和撥桿，偏心球座上開有偏心料孔，漏嘴中心軸線部位開有漏孔，撥桿前端分別開有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容許撥桿出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直徑與焊球直徑相適應，滑槽長度與偏心料孔和漏孔之間孔心的偏心距離相適應。專利CN203418199U公開了一種BGA植球治具，包括夾鋼片框(1)、鋼片、支架，兩個夾鋼片框(1)將鋼片夾在其中，在夾鋼片框(1)上設有定位孔(4)和鎖緊螺絲孔(5)，鎖緊螺絲孔(5)內安裝有鎖緊螺絲，支架(2)包括有基座(6)、定位銷(7)、移動擋塊(8)、螺絲(9)和螺母，所述的基座上設有“十字形”槽框(10)，在槽框(10)上分別設置有四條滑道(11)，在每個滑道上設有移動擋塊(8)，在移動擋塊(8)上分別安裝螺絲(9)和螺母，移動擋塊(8)在槽框(10)內活動，由螺絲(9)與螺母緊固，在基座(6)上設有與夾鋼片框(1)的定位孔(4)相對應的定位銷(7)。上述專利均較好地滿足了BGA返修植球的要求，同時可以適應不同尺寸BGA的返修植球，但是，其固定的精度較差，特別是經過長期使用后螺桿或螺絲容易松動，導致BGA對齊精度較差。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種環保高效保質BGA返修植球治具，其采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，顯著提高BGA芯片上焊盤與錫珠的定位精度，而且避免了隨使用時間的延長、使用次數的增多而導致精度下降而帶來返修誤差問題。本技術提供一種環保高效保質BGA返修植球治具，包括底座；設于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；夾鋼片框，置于底座上，用于固定鋼片；鋼片，卡固于夾鋼片框內，鋼片上開設有與BGA芯片的焊盤對應的通孔，用于植入錫珠于BGA芯片的焊盤上；其中，BGA卡位槽為與BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相對兩側設有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，雖然其單個BGA返修植球治具的通用性不強，但是其對BGA芯片上焊盤與錫珠的定位精度顯著提高，而且不會隨使用時間的延長、使用次數的增多而導致精度下降而帶來返修誤差。較佳的，所述夾鋼片框由四周框架和用于固定鋼片的鏤空中部組成，四周框架上呈向內斜度開設鏤空中部，以形成上部開口相對較大、下部開口相對較小的梯度漸變鏤空中部，便于鋼片的快速插入和拔出。較佳的，所述四周框架上還設有一斜入的缺口，缺口的深度深入至鋼片的底部，便于人手將植入錫珠并經回流焊處理后的鋼片取出。較佳的，所述鏤空中部的四個角為圓形倒角，對應的，鋼片的四個角為圓形倒角，避免人手在操作鋼片的插入或拔出時非預期劃傷。較佳的，所述鋼片上的通孔數量與BGA的焊盤數量相同，通孔的孔徑為焊盤孔徑的80％-120％，其孔徑可以與焊盤的直徑相同；也可以略小于焊盤的直徑，避免不同焊盤之間的爬錫現象；也可以略大于焊盤的直徑，保證焊盤上錫的飽滿度。較佳的，所述耳部呈半圓形。本技術的有益效果有：1、采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，顯著提高BGA芯片上焊盤與錫珠的定位精度，而且避免了隨使用時間的延長、使用次數的增多而導致精度下降而帶來返修誤差問題。2、通過夾鋼片框的斜度鏤空中部、斜入缺口、圓形倒角等細節結構設計，提高BGA返修植球的效率，保證其BGA返修植球的品質。下面將結合附圖和具體實施方式對本技術做進一步說明。附圖說明圖1為本技術的BGA返修植球治具的俯視結構示意圖。圖2為本技術的BGA返修植球治具的主視結構示意圖。圖中，1-底座，2-BG本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種環保高效保質BGA返修植球治具，其特征在于：包括底座；設于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；夾鋼片框，置于底座上，用于固定鋼片；鋼片，卡固于夾鋼片框內，鋼片上開設有與BGA芯片的焊盤對應的通孔，用于植入錫珠于BGA芯片的焊盤上；其中，BGA卡位槽為與BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相對兩側設有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。

【技術特征摘要】
1.一種環保高效保質BGA返修植球治具，其特征在于：包括底座；
設于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；
夾鋼片框，置于底座上，用于固定鋼片；
鋼片，卡固于夾鋼片框內，鋼片上開設有與BGA芯片的焊盤
對應的通孔，用于植入錫珠于BGA芯片的焊盤上；
其中，BGA卡位槽為與BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相對兩側設有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。
2.根據權利要求1所述的環保高效保質BGA返修植球治具，其特征在于：所述夾鋼片框由四周框架和用于固定鋼片的鏤空中部組成，四周框架上呈向內斜度開設鏤空中部，以形成上部開口相對較大、下部開口相對較小的梯度漸變鏤空中部。

【專利技術屬性】
技術研發人員：曹朋云，
申請(專利權)人：深圳市海和電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44