層疊式功率電感的制造方法技術

本發明專利技術提供了一種層疊式功率電感的制造方法，其先在基板的上表面形成多數相互間隔的內端導體、二外端導體和引出導體；再于每一內端導體的第一端部和第二端部上方、以及引出導體的端部上方，形成疊層的電極塊，以及于外端導體上方形成疊層的外端導體；然后被覆第一磁性材料層，但使頂層電極塊的上表面和外端導體的上表面裸露；再經由多數連接導體使每一內端導體的第一端部的頂層電極塊和相鄰內端導體的第二端部的頂層電極塊相連接；最后被覆第二磁性材料層；藉此制成疊層式功率電感。本發明專利技術的層疊式功率電感的制造方法，能夠有效減化刮除部份被覆層的步驟。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是有關一種，特別是指功率電感由多數內端導體、外端導體、疊層電極塊、和連接導體所組成，且以多數磁性材料層被覆，藉此制成具有較佳感值的疊層式功率電感。
技術介紹
現有功率電感，是利用截面為直角形或圓形的導線經卷繞成螺旋狀所形成，其具有沿著垂直方向疊層延伸的多數圈，其兩個末端延伸出導線以便與外部導體連接。制作時，先將已焊接導線的螺旋狀導線置入鑄模中，再于鑄模中注入磁性粉末材料，然后將磁性粉末材料壓合成塊體，最后脫模成型。 惟，該現有功率電感存在以下缺失: 1.將線圈組件置入鑄模中，再對注入鑄模中的磁性粉末及黏結膠體材料加壓時，會有因為壓力不足而導致線圈組件與磁性材料包覆不完全的問題，或者因為壓力過大而導致不同材料間的接口產生裂縫，造成產品可靠度不良的問題。 2.將該等功率電感應用于高電流環境時，容易因為組件溫度急遽上升而燒毀。 有鑒于習見功率電感有上述缺失，本專利技術人乃針對該些缺失研究改進之道，經長時研究終有本專利技術產生。
技術實現思路
為了解決上述問題，本專利技術旨在提供一種，是使功率電感由多數內端導體、外端導體、電極塊和多數連接導體所組成。 依本專利技術的，是先于一基板的上表面形成多數間隔的內端導體；每一內端導體各具有一第一端部和一第二端部，在每一內端導體的第一端部和第二端部上方，各形成有多數疊層電極塊；每一內端導體的第一端部的頂層電極塊和相鄰內端導體的第二端部的頂層電極塊上方，再以一長條形連接導體連接，由此制成橫向卷繞的螺旋狀功率電感，為本專利技術的次一目的。 依本專利技術的，在制作過程中，于每一內端導體的兩端完成疊層電極塊制作后，即先以一第一磁性材料層將整體被覆；然后使頂層電極塊的上端面裸露，再以連接導體連接于兩頂層電極塊的上表面，使內端導體、疊層電極塊、和連接導體構成螺旋線圈通路，最后再以第二磁性材料層包覆，為本專利技術的再一目的。 依本專利技術的，經由內端導體、疊層電極塊和連接導體所構成的螺旋電感，其疊層電極塊的層數及高度可根據使用的電子產品而調整，為本專利技術的又一目的。 依本專利技術的，可輕易調整功率電感的感值，為本專利技術的又一目的。 為了實現上述目的，本專利技術的具體方案如下: 一種疊層式功率電感的制造方法，包括: 在一基板的上表面形成多數內端導體和二外端導體；所述的多數內端導體和外端導體相互間隔，所述每一內端導體各具有一第一端部和一第二端部；所述外端導體的一端，沿著基板的長度方向設有一引出導體，該引出導體的端部和與其最接近的內端導體的端部，保持一定距離； 在所述每一內端導體的第一端部和第二端部的上方、以及引出導體的端部上方，各形成一電極塊；所述外端導體的上方則形成一第二層外端導體； 在基板的上方，形成一將前面所述內端導體、引出導體、電極塊和外端導體包覆的第一磁性材料被覆層； 在第一磁性材料被覆層的上方,形成多數連接導體,使每一內端導體的第一端部上方的電極塊與相鄰內端導體的第二端部上方的電極塊，以及引出導體的端部上方的電極塊與其相鄰內端導體的端部上方的電極塊，都各以一連接導體相連接，使整體構成橫狀連通的螺旋型導體；第二層外端導體的上方并形成一頂層外端導體； 在上述第一磁性材料被覆層的上方，再形成一將各連接導體和頂層外端導體包覆的第二磁性材料被覆層。 優選的，所述多數內端導體是呈斜向間隔排列。 優選的，所述各電極塊在以連接導體連接之前，其上表面為未被第一磁性材料被覆層所被覆的裸露狀。 優選的，所述每一層外端導體的厚度，和同層的內端導體、電極塊或連接導體的厚度相問。 優選的，所述基板得為單一基板或由多數基板單元所組成的母基板。 優選的，所述母基板上的多數基板單元得呈矩陣式排列，而為矩陣式排列制造疊層式功率電感。 優選的，以矩陣式排列制造疊層式功率電感時，各兩相鄰基板單元上的外端導體得先形成為一體，然后再經切割分開。 本專利技術的，經由上述制程，可提升疊層式功率電感的生產效率，通過對電極塊的層數及高度的調整，可符合各種電子產品的要求，在制作過程中，亦可在形成第一磁性材料被覆層時，使其不蓋覆至頂層電極塊和外端導體的上表面，以減化刮除部份被覆層的步驟。 至于本專利技術的詳細構造，應用原理，作用與功效，則請參照下列依附圖所作的說明即可得到完全了解。 【附圖說明】 為了讓審查員對本專利技術有更進一步的了解，茲佐以圖式詳細說明本專利技術如下: 第1圖為本專利技術疊層功率電感的制造方法所制得的疊層功率電感的立體示意圖。 第2A?2G圖為本專利技術疊層功率電感的制造方法的制作流程示意圖。 第3A?3H圖為本迭專利技術疊層功率電感的制造方法的矩陣式制作流程示意圖。 圖中符號說明如下: 1:內端導體 2:疊層電極塊 3:連接導體 10:基板 11、12、13、14、15:內端導體 11A、12A、1:3A、14A、15A:第一端部 11B、12B、13B、14B、15B:第二端部 41、42:引出導體 50:第一磁性材料被覆層 51、52:外端導體 510、520:引出導體 60:底層電極塊 61、62:第二層外端導體 70:頂層電極塊 71、72:第三層外端導體 701、710、720:上表面 80:連接導體 81、82:頂層外端導體 90:第二磁性材料被覆層 100:母基板 101、102、103:基板單元 100A:內端導體 111、112:外端導體 100B:第一端部 100C:第二端部 110:引出導體 120:底層電極塊 121、122:第二層外端導體 130:頂層電極塊 131、132:第三層外端導體 200:第一總磁性材料被覆層 301:連接導體 310、320:頂層外端導體 400:第二總磁性材料被覆層 1000:粒狀元件 【具體實施方式】 本專利技術的疊層式功率電感的制造方法，其功率電感乃如第1圖所示，包括:多數間隔并排的內端導體1、多數設于內端導體1的兩端部上方的疊層電極塊2、多數連接相鄰內端導體的第一端部和第二端部的疊層電極塊2的連接導體3、以及向外延伸的引出導體41、42。 本專利技術的疊層式功率電感的制造方法，其制程步驟包括: 底層導體形成步驟:如第2A圖所示，在基板10的上表面形成多數內端導體11、12、13、14、15和二外端導體51、52 ;其中，每一內端導體11、12、13、14、15呈斜向間隔設置，其各具有一第一端部 11A、12A、13A、14A、15A 和一第二端部 11B、12B、13B、14B、15B ;二外端導體51、52是形成于基板10的上表面的兩端，其外側面與基板10的側邊切齊，其一端沿著基板的長度方向形成一長條狀引出導體510、520,該引出導體510、520和外端導體51、52可形成為一體；該引出導體510、520的長度以能和其最接近的內端導體的端部保持適當距離即可；內端導體11、12、13、14、15和外端導體51、52均為導電金屬材料形成，其高度相同； 底層電極塊形成步驟:如第2B圖所示，在每一內端導體11、12、13、14、15的第一端部11A、12A、13A、14A、15A上方和第二端部11B、12B、13B、14B、15B上方、以及引出本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種疊層式功率電感的制造方法，包括：在一基板的上表面形成多數內端導體和二外端導體；所述的多數內端導體和外端導體相互間隔，所述每一內端導體各具有一第一端部和一第二端部；所述外端導體的一端，沿著基板的長度方向設有一引出導體，該引出導體的端部和與其最接近的內端導體的端部，保持一定距離；在所述每一內端導體的第一端部和第二端部的上方、以及引出導體的端部上方，各形成一電極塊；所述外端導體的上方則形成一第二層外端導體；在基板的上方，形成一將前面所述內端導體、引出導體、電極塊和外端導體包覆的第一磁性材料被覆層；在第一磁性材料被覆層的上方，形成多數連接導體，使每一內端導體的第一端部上方的電極塊與相鄰內端導體的第二端部上方的電極塊，以及引出導體的端部上方的電極塊與其相鄰內端導體的端部上方的電極塊，都各以一連接導體相連接，使整體構成橫狀連通的螺旋型導體；第二層外端導體的上方并形成一頂層外端導體；在上述第一磁性材料被覆層的上方，再形成一將各連接導體和頂層外端導體包覆的第二磁性材料被覆層。

【技術特征摘要】
1.一種疊層式功率電感的制造方法，包括: 在一基板的上表面形成多數內端導體和二外端導體；所述的多數內端導體和外端導體相互間隔，所述每一內端導體各具有一第一端部和一第二端部；所述外端導體的一端，沿著基板的長度方向設有一引出導體，該引出導體的端部和與其最接近的內端導體的端部，保持一定距離； 在所述每一內端導體的第一端部和第二端部的上方、以及引出導體的端部上方，各形成一電極塊；所述外端導體的上方則形成一第二層外端導體； 在基板的上方，形成一將前面所述內端導體、引出導體、電極塊和外端導體包覆的第一磁性材料被覆層； 在第一磁性材料被覆層的上方，形成多數連接導體，使每一內端導體的第一端部上方的電極塊與相鄰內端導體的第二端部上方的電極塊，以及引出導體的端部上方的電極塊與其相鄰內端導體的端部上方的電極塊，都各以一連接導體相連接，使整體構成橫狀連通的螺旋型導體；第二層外端導體的上方并形成一頂層外端導體； 在上...

【專利技術屬性】
技術研發人員：葉秀倫，張育嘉，
申請(專利權)人：佳邦科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71