出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元制造技術

本實用新型專利技術涉及一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體和下盒體，上盒體包括底層的上存纖盤、中層的上熔接盤和頂部的上蓋板，上存纖盤設有上盤壁、前部具有上適配器安裝區上，上適配器安裝區具有多個斜置的上適配器插槽口，下盒體包括底層的下存纖盤、中層的下熔接盤和頂部的下蓋板，下存纖盤設有下盤壁、前部具有下適配器安裝區，下適配器安裝區上多個斜置的下適配器插槽口與上適配器插槽口方向相反，存纖盤和下存纖盤的兩側壁與連接板可拆連接。本實用新型專利技術結構簡單，可同時將左出纖和右出纖集為一體，可實現左右方向兼容，方便現場操作。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元
本技術涉及一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，屬于無線通信光纖熔配
。
技術介紹
隨著光通信技術的不斷發展，目前，FTTX建網模式已成為國內三大運營商業務角逐的主戰場，放眼中長期，FTTB模式也只是寬帶接入的過渡性接入模式，FTTH將是未來最終發展方向，根據工信部發展目標近期要實現城市平均8M寬帶接入能力，農村平均2M寬帶接入能力。由此可見，光纖寬帶產業成為當前信息產業中成長最快、發展空間最大的產業之一。而光纖配線架和戶外光纜交接箱是廣泛應用于光纖接入網光纜間的光纖熔接、配線、調線、測試中的光通信終端設備，是光信號收發設備之間信號傳輸、調度與轉換的樞紐，具有光信號的調度、轉接等功能。用于光纖配線架上的一體化盤光纜集終端與熔接為一體，該一體化盤上前部具有適配器插槽用于插接各種型號適配器的安裝。通常一體化盤上的適配器槽口要么全部為左出纖，要么全部為右出纖，使光纖配線架上的適配器均為同一個出纖方向，而往往在現場即需要左出纖，又需要右出纖，如在現場更換不同出纖方向的一體化盤，操作較繁瑣，因此在擴容時造成操作不便。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種結構簡單，兼容左出纖和右出纖，方便現場操作的出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元。 本技術為達到上述目的的技術方案是:一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體和下盒體，其特征在于:所述上盒體包括底層的上存纖盤、中層的上熔接盤和頂部的上蓋板，上存纖盤設有上盤壁、前部具有上適配器安裝區，上適配器安裝區具有多個斜置的上適配器插槽口，上存纖盤內具有上繞纖盤構成的存纖區，且上存纖盤的上盤壁后部設有至少兩個凸起的上鉸接支座及在適配器插槽區后部設有至少兩個凸起的上蓋板卡扣，上熔接盤設有盤壁、中部具有上熔接區、外圍具有上光纜通道區，上熔接盤在熔接區的后部設有上走纖孔口區、盤壁兩側壁具有上光纖引入缺口、后部具有至少兩個上槽口卡座，上槽口卡座與上存纖盤的上鉸接支座鉸接，上熔接盤盤壁后部具有至少兩個上限位塊，上蓋板放置在上熔接盤上并由上限位塊限位，上存纖盤上的上蓋板卡扣穿過上熔接盤和上蓋板并壓在上蓋板上；所述的下盒體包括底層的下存纖盤、中層的下熔接盤和頂部的下蓋板，下存纖盤設有下盤壁、前部具有下適配器安裝區，下適配器安裝區上多個斜置的下適配器插槽口與上適配器插槽口方向相反，下存纖盤內具有下繞纖盤構成的存纖區，下存纖盤的下盤壁后部設有至少兩個上凸起的下鉸接支座及在下適配器插槽區后部設有至少兩個下蓋板卡扣，下熔接盤設有盤壁、中部具有下熔接區、外圍具有下光纜通道區，下熔接盤在下熔接區的后部設有下走纖孔口區、盤壁兩側具有下光纖引入缺口、后部具有至少兩個下槽口卡座，下槽口卡座與下存纖盤的下鉸接支座鉸接，下熔接盤盤壁后部具有至少兩個下限位塊，下蓋板放置在下熔接盤上并下限位塊限位，下蓋板卡扣穿過下熔接盤和下蓋板并壓在下蓋板上，連接板可拆安裝在上存纖盤和下存纖盤的兩側部。 本技術將兩個獨立的上盤體和下盤體通過側部的連接板可拆連接而集為一體，盤配纖單元保持終端與熔配功能，由于上盤體的上存纖盤的上適配器插槽口與下盤體的下存纖盤的下適配器插槽口方向相反，當一體化盤配纖單元安裝在光纖配線架上后，可根據實際走纖路由需求選擇左右出纖，使一體化盤配纖單元能兼容左右兩個出纖方向，不僅結構簡單，而且操作方便，能最優化的滿足現場配纖需求。本技術上、下盒體均為兩層結構，上層熔纖、下層存纖和出纖，將熔纖和存纖功能融為一體，存纖量大。 【附圖說明】 下面結合附圖對本技術的實施例作進一步的詳細描述。 圖1是本技術出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元的結構示意圖。 圖2是本技術出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元的結構示意圖。 圖3是本技術上盒體的立體結構示意圖。 圖4是本技術下盒體的立體結構示意圖。 其中:1 一上盒體，1-1 一上蓋板，1-2—上熔接盤，1-21—上光纜通道區，1-22—上熔接區，1-23—上槽口卡座，1-24—上限位塊，1-25—上走纖孔口區，1_3—上存纖盤，1_31 一上適配器安裝區，1-32 —中間弧形擋板，1-33 —上繞纖盤，1-34一上蓋板卡扣，1-35—上插槽肋板，1-36—上盤壁，1-37—上鉸接支座，2—連接板，2-1—導槽，2-2—通槽，3一下盒體，3-1 一下蓋板，3-2一下恪接盤，3-21 一下走纖孔口區，3-22一下恪接區，3-23—下光纜通道區，3-24 —下槽口卡座，3-25—下限位塊，3-3—下存纖盤，3-31—下盤壁，3-32—下插槽肋板，3-33—下繞纖盤，3-34—下適配器安裝區，3-35—中間弧形擋板，3-36—下蓋板卡扣，3-37—下鉸接支座，4一上導纖槽，5—適配器，6—下導線槽，7—熔接芯片。 【具體實施方式】 見圖1?4所示，本技術出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體I和下盒體3。 見圖1?3所示，本技術的上盒體I包括底層的上存纖盤1-3、中層的上熔接盤1-2和頂部的上蓋板1-1，見圖2、3所示，本技術上存纖盤1-3設有上盤壁1-36、前部具有上適配器安裝區1-31上，上適配器安裝區1-31具有多個斜置的上適配器插槽口，上適配器插槽口具有12位出纖口并插接對應的適配器5，本技術的適配器5可采用FC適配器、SC適配器或LC適配器，上存纖盤1-3前部插裝有上導纖槽4，上導纖槽4正對于上適配器插槽口。見圖3所示，本技術上存纖盤1-3內具有上繞纖盤1-33構成的存纖區，可采用兩個上繞纖盤1-33，且兩個上繞纖盤1-33還設有中間弧形擋板1-32，對光纜進行盤存，上存纖盤1-3上盤壁1-36后部設有至少兩個凸起的上鉸接支座1-37及在適配器插槽區后部設有至少兩個凸起的上蓋板卡扣1-34，通過該上鉸接支座1-37與上熔接盤1-2鉸接，而上蓋板卡扣1-34對上蓋板1-1進彳丁限位。 見圖3所示，本技術上熔接盤1-2設有盤壁、中部具有上熔接區1-22、外圍具有上光纜通道區1-21，上熔接盤1-2的上熔接區1-22上設有卡槽口，將熔接芯片7卡接在上熔接盤1-2的卡槽口上，上光纜通道區1-21包括設置在上熔接盤1-2的弧形擋板、前直線型擋板和后直線型擋板，本技術的上熔接盤1-2在上熔接區1-22后部設有上走纖孔口區1-25、盤壁兩側具有上光纖引入缺口、后部具有至少兩個上槽口卡座1-23，將尾纜和引入的外纜在上光纜通道區1-21進行盤存，再將盤存在上存纖盤1-3內的光纜從上走纖孔口區1-25引入上熔接盤1-2內，而上槽口卡座1-23與上存纖盤1-3上的上鉸接支座1_37鉸接，可打開上熔接盤1-2，而上熔接盤1-2盤壁后部具有至少兩個上限位塊1-24，上蓋板1-1放置在上熔接盤1-2上并由上限位塊1-24限位，上存纖盤1-3的上蓋板卡扣1-34穿過上熔接盤1-2和上蓋板1-1并壓在上蓋板1-1上，使上盤體I形成一個相對封閉的空間，而對光纜進行保護。 見圖2、3所示，本技術的下盒體3包括底層的下存纖盤3-3、中層的下熔接盤3-2和頂部的下蓋板3-1，下存纖盤3-3設有下盤壁3-31本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體(1)和下盒體(3)，其特征在于：所述上盒體(1)包括底層的上存纖盤(1?3)、中層的上熔接盤(1?2)和頂部的上蓋板(1?1)，上存纖盤(1?3)設有上盤壁(1?36)、前部具有上適配器安裝區(1?31)，上適配器安裝區(1?31)具有多個斜置的上適配器插槽口，上存纖盤(1?3)內具有上繞纖盤(1?33)構成的存纖區，且上存纖盤(1?3)的上盤壁(1?36)后部設有至少兩個凸起的上鉸接支座(1?37)及在適配器插槽區后部設有至少兩個凸起的上蓋板卡扣(1?34)，上熔接盤(1?2)設有盤壁、中部具有上熔接區(1?22)、外圍具有上光纜通道區(1?21)，上熔接盤(1?2)在熔接區的后部設有上走纖孔口區(1?25)、盤壁兩側壁具有上光纖引入缺口、后部具有至少兩個上槽口卡座(1?23)，上槽口卡座(1?23)與上存纖盤(1?3)的上鉸接支座(1?37)鉸接，上熔接盤(1?2)盤壁后部具有至少兩個上限位塊(1?24)，上蓋板(1?1)放置在上熔接盤(1?2)上并由上限位塊(1?24)限位，上存纖盤(1?3)上的上蓋板卡扣(1?34)穿過上熔接盤(1?2)和上蓋板(1?1)并壓在上蓋板(1?1)上；所述的下盒體(3)包括底層的下存纖盤(3?3)、中層的下熔接盤(3?2)和頂部的下蓋板(3?1)，下存纖盤(3?3)設有下盤壁(3?31)、前部具有下適配器安裝區(3?34)，下適配器安裝區(3?34)上多個斜置的下適配器插槽口與上適配器插槽口方向相反，下存纖盤(3?3)內具有下繞纖盤(3?33)構成的存纖區，下存纖盤(3?3)的下盤壁(3?31)后部設有至少兩個上凸起的下鉸接支座(3?37)及在下適配器插槽區后部設有至少兩個下蓋板卡扣(3?36)，下熔接盤(3?2)設有盤壁、中部具有下熔接區(3?22)、外圍具有下光纜通道區(3?23)，下熔接盤(3?2)在下熔接區(3?22)的后部設有下走纖孔口區(3?21)、盤壁兩側具有下光纖引入缺口、后部具有至少兩個下槽口卡座(3?24)，下槽口卡座(3?24)與下存纖盤(3?3)的下鉸接支座(3?37)鉸接，下熔接盤(3?2)盤壁后部具有至少兩個下限位塊(3?25)，下蓋板(3?1)放置在下熔接盤(3?2)上并下限位塊(3?25)限位，下蓋板卡扣(3?36)穿過下熔接盤(3?2)和下蓋板(3?1)并壓在下蓋板(3?1)上，連接板(2)可拆安裝在上存纖盤(1?3)和下存纖盤(3?3)的兩側部。...

【技術特征摘要】
1.一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體(I)和下盒體(3)，其特征在于:所述上盒體(I)包括底層的上存纖盤(1-3)、中層的上熔接盤(1-2)和頂部的上蓋板(1-1)，上存纖盤(1-3)設有上盤壁(1-36)、前部具有上適配器安裝區(1-31)，上適配器安裝區(1-31)具有多個斜置的上適配器插槽口，上存纖盤(1-3)內具有上繞纖盤(1-33)構成的存纖區，且上存纖盤(1-3)的上盤壁(1-36)后部設有至少兩個凸起的上鉸接支座(1-37)及在適配器插槽區后部設有至少兩個凸起的上蓋板卡扣(1-34)，上熔接盤(1-2)設有盤壁、中部具有上熔接區(1-22)、外圍具有上光纜通道區(1-21)，上熔接盤(1-2)在熔接區的后部設有上走纖孔口區(1-25)、盤壁兩側壁具有上光纖引入缺口、后部具有至少兩個上槽口卡座(1-23)，上槽口卡座(1-23)與上存纖盤(1-3)的上鉸接支座(1-37)鉸接，上熔接盤(1-2)盤壁后部具有至少兩個上限位塊(1-24)，上蓋板(1-1)放置在上熔接盤(1-2)上并由上限位塊(1-24)限位，上存纖盤(1-3)上的上蓋板卡扣(1-34)穿過上熔接盤(1-2)和上蓋板(1-1)并壓在上蓋板(1-1)上；所述的下盒體(3)包括底層的下存纖盤(3-3)、中層的下熔接盤(3-2)和頂部的下蓋板(3-1)，下存纖盤(3-3)設有下盤壁(3-31)、前部具有下適配器安裝區(3-34)，下適配器安裝區(3-34)上多個斜置的下適配器插槽口與上適配器插槽口方向相反，下存纖盤(3-3)內具有下繞纖盤(3-33)構成的存纖區，下存纖盤(3-3)的下盤壁(...

【專利技術屬性】
技術研發人員：韓正偉，王立軍，任獻忠，石新根，吳錦輝，
申請(專利權)人：常州太平通訊科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32