低剝離力的表面保護(hù)膜及其使用方法技術(shù)

一種用表面保護(hù)膜保護(hù)光滑表面的基片的方法，該表面保護(hù)膜具有改善的高溫剝離力性質(zhì)和當(dāng)從光滑表面的基片去除表面保護(hù)膜時(shí)具有低殘留物。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】背景本專利技術(shù)涉及使用表面保護(hù)膜粘附到光滑表面的基片和保護(hù)光滑表面的基片的方法。表面保護(hù)膜也被稱為掩蔽(masking)膜，通常用于提供物理屏障，以防粘附該表面保護(hù)膜的基片發(fā)生破壞、污染、刻劃、刮擦或其它損壞。表面保護(hù)膜可用于在基片使用前的制造、運(yùn)輸或貯藏中提供這些保護(hù)。用作用于電視、計(jì)算機(jī)顯示器和其它顯示器的光學(xué)組件的基片要求將表面保護(hù)膜粘附到基片表面，然后從基片表面去除，而不損壞基片或在基片表面上留下殘留物、污點(diǎn)或其它缺陷。用作光學(xué)組件的基片本質(zhì)上要求表面是光滑的，其粗糙度小于0.0127微米。光滑表面的基片的制造和使用要求光滑表面的基片進(jìn)行一系列的操作，例如切割、涂覆、邊緣拋光、堆疊和運(yùn)輸。在這些操作以及在儲(chǔ)存中，需要保護(hù)光滑表面的基片的表面。此外，這些過程中的某些過程，特別是切割和邊緣研磨操作，可增加基片的溫度。隨著基片溫度升高，表面保護(hù)膜過于強(qiáng)力(根據(jù)本文所述的高溫70℃測試方法，剝離力大于100克/25毫米)的粘附到光滑表面的基片的風(fēng)險(xiǎn)增加。在這種情況下，當(dāng)去除表面保護(hù)膜時(shí)，表面保護(hù)膜將撕裂或脫層，或?qū)⒃诠饣砻娴幕狭粝職埩粑锘蛘邔⑽廴竟饣砻娴幕娘L(fēng)險(xiǎn)增加，這些都是有害的。一種示例光滑表面的基片是聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)基片，其用作用于LCD/LED面板制造的背光組件中的導(dǎo)光板。表面保護(hù)膜的性能性質(zhì)需要平衡，以用于將表面保護(hù)膜粘附到光滑表面的基片以確保在加工時(shí)表面保護(hù)膜仍然粘附到光滑表面的基片上，同時(shí)表面保護(hù)膜不過于強(qiáng)力地(在23℃和70℃下，剝離力大于100克/25毫米)粘附到光滑表面的基片使得表面保護(hù)膜在光滑表面的基片的表面上留下殘留物或其它缺陷。另外一個(gè)問題是，當(dāng)將表面保護(hù)膜卷繞在卷筒上時(shí)，含有壓敏粘附層的已知表面保護(hù)膜會(huì)粘附到表面保護(hù)膜自身，或者粘附材料以其它方式接觸表面保護(hù)膜的一部分。這種現(xiàn)象稱為“粘結(jié)”，可導(dǎo)致難以加工，且可導(dǎo)致在解開膜時(shí)發(fā)生膜撕裂或脫層，導(dǎo)致低劣產(chǎn)率。在某些情況下，可使用釋放紙來防止粘結(jié)，但這增加了成本、增加了廢棄物和增加了制造和使用表面保護(hù)膜的復(fù)雜性。這樣，本領(lǐng)域需要將表面保護(hù)膜粘附到光滑表面的基片的方法，其中當(dāng)提供表面保護(hù)膜時(shí)無需去除釋放紙，沒有粘結(jié)的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)涉及一種方法，所述方法包括：將膜粘附到基片表面以形成受保護(hù)的基片，所述膜至少包括粘附層和釋放層，所述粘附層與基片表面連續(xù)接觸，所述粘附層主要由下述組成：以粘附層的重量計(jì)，30重量％-42重量％的基于丙烯的無規(guī)彈性體共聚物，該共聚物以重量計(jì)包括至少75重量％-92重量％的丙烯的共聚物；和以粘附層的重量計(jì),58重量％-70重量％的一種或更多種聚乙烯聚合物；以及從受保護(hù)的基片去除膜。本專利技術(shù)還涉及一種受保護(hù)的基片，其包括含上表面、下表面、在它們之間的厚度的基片以及膜，所述膜包括粘附層和釋放層，所述粘附層包括與所述上表面連續(xù)接觸的接觸表面，所述上表面的粗糙度為0微米-0.0127微米，所述粘附層主要由下述組成：以粘附層的重量計(jì)，30重量％-42重量％的基于丙烯的無規(guī)彈性體共聚物，該共聚物以重量計(jì)包括至少75重量％-92重量％的丙烯的共聚物；和以粘附層的重量計(jì),58重量％-70重量％的一種或更多種聚乙烯聚合物。附圖簡要說明圖1是受保護(hù)的基片的透視圖。專利技術(shù)詳述本專利技術(shù)涉及一種方法，所述方法包括：將膜粘附到基片表面以形成受保護(hù)的基片，以及從受保護(hù)的基片去除表面保護(hù)膜。用于本專利技術(shù)的任選的步驟包括將第二表面保護(hù)膜粘附到光滑表面的基片的第二表面；將受保護(hù)的基片暴露于大于或等于70℃的溫度；切割受保護(hù)的基片；涂覆受保護(hù)的基片；邊緣拋光受保護(hù)的基片；堆疊受保護(hù)的基片；運(yùn)輸受保護(hù)的基片；從受保護(hù)的基片去除第二表面保護(hù)膜，以及這些步驟的組合。所述方法可包括下述步驟：將受保護(hù)的基片暴露于大于或等于70℃的溫度。已發(fā)現(xiàn)當(dāng)將受保護(hù)的基片暴露于大于或等于70℃(盡管小于或等于光滑表面的基片的軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)，例如PMMA的軟化溫度是150℃)的溫度時(shí)，從光滑表面的基片去除表面保護(hù)膜所需的剝離力大于理想的10克/25毫米和100克/25毫米，且導(dǎo)致殘留物增加。這樣，需要防止當(dāng)預(yù)期將使受保護(hù)的基片暴露于升高的溫度(大于或等于70℃)時(shí)，由粘附層造成的殘留物。所述方法可包括下述步驟：切割受保護(hù)的基片。通常，將表面保護(hù)膜施加到大于最終用于作為電視、計(jì)算機(jī)顯示器或其它顯示器的光學(xué)組件中的一塊光滑表面的基片。然后，將受保護(hù)的基片(粘附了表面保護(hù)膜的光滑表面的基片)切割到用于光學(xué)組件所需的尺寸，然后去除表面保護(hù)膜。切割形成升高的溫度和磨損區(qū)域，其中表面保護(hù)膜可能過早地從光滑表面的基片抬起或者形成過于強(qiáng)力的粘附到光滑表面的基片的部分。所述方法可包括下述步驟：對(duì)受保護(hù)的基片進(jìn)行邊緣拋光。這個(gè)步驟可在切割步驟之后，或者可與切割步驟獨(dú)立。邊緣拋光步驟在去除表面保護(hù)膜之前。本專利技術(shù)的方法中所取得的表面保護(hù)膜從光滑表面的基片的粘附性質(zhì)和去除性質(zhì)之間的平衡，衍生自粘附層的選擇。參考圖1，其中顯示了粘附到基片200的膜10，一起形成受保護(hù)的基片300。基片可包括聚甲基丙烯酸甲酯，它是丙烯酸類聚合物，在本文中稱為“PMMA”。光滑表面的基片用于許多的用途。由光滑表面的基片例如PMMA制成的棱鏡和高清板用于導(dǎo)光板和用于其它應(yīng)用中。基片200顯示成基本上平坦的元件，其包括上表面210和下表面212以及在那之間的厚度。基片通常是1-8毫米厚(在z軸方向上測量)。基片的其它形狀是本
所公知的，且可具有大于兩個(gè)表面，例如橫截面(z-y或z-x平面)可為三角形的。例如在制造或加工基片200時(shí)，或者在運(yùn)輸或儲(chǔ)存時(shí)，保護(hù)基片200的一個(gè)或多個(gè)表面，是本文所述的表面保護(hù)膜的主要應(yīng)用。在圖1所示的用于受保護(hù)的基片300的實(shí)施方式中，表面保護(hù)膜10包括三個(gè)不同的層。在本實(shí)施方式中，膜10包括粘附層20、芯層30和釋放層40。雖然三層膜是優(yōu)選地，兩層膜10也可使用，從而在兩層膜中任選地不存在芯層30。可將膜的尺寸描述成具有加工方向(也稱為x軸方向)、橫截方向(也稱為y軸方向)和厚度(z軸方向)。加工方向或x軸向定義為膜穿過制造過程的方向。通常，將膜生產(chǎn)為長的片材或卷材，其長度(加工方向)比寬度(橫截方向)長得多。粘附層20能通過范德華力粘附到基片200的上表面210或下表面212，導(dǎo)致室溫下(23℃)的剝離力大于10本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種方法，包括：將膜粘附到基片表面以形成受保護(hù)的基片，所述膜至少包括粘附層和釋放層，所述粘附層與基片表面連續(xù)接觸，所述粘附層主要由下述組成：a)以粘附層的重量計(jì),30重量％?42重量％的基于丙烯的無規(guī)彈性體共聚物，以該共聚物的重量計(jì)，該共聚物包括至少75重量％?92重量％的丙烯；和b)以粘附層的重量計(jì),58重量％?70重量％的一種或更多種聚乙烯聚合物；以及從受保護(hù)的基片去除所述膜。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】2012.05.02 US 61/641,4531.一種方法，包括：
將膜粘附到基片表面以形成受保護(hù)的基片，所述膜至少包括粘附層和
釋放層，所述粘附層與基片表面連續(xù)接觸，所述粘附層主要由下述組成：
a)以粘附層的重量計(jì),30重量％-42重量％的基于丙烯的無規(guī)彈性體
共聚物，以該共聚物的重量計(jì)，該共聚物包括至少75重量％-92重量％的
丙烯；和
b)以粘附層的重量計(jì),58重量％-70重量％的一種或更多種聚乙烯
聚合物；以及
從受保護(hù)的基片去除所述膜。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括將第二膜
粘附到基片的下表面以形成受保護(hù)的基片。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括從受保護(hù)
的基片去除第二膜。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括選自下組的
一種或更多種任選的步驟：將受保護(hù)的基片暴露于大于或等于70℃的溫度；
切割受保護(hù)的基片；涂覆受保護(hù)的基片；對(duì)受保護(hù)的基片進(jìn)行邊緣拋光；
堆疊受保護(hù)的基片；運(yùn)輸受保護(hù)的基片；以及這些步驟的組合。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在去除步驟之前進(jìn)行將受
保護(hù)的基片暴露于大于或等于70℃的溫度的步驟。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，與基片表面連續(xù)接觸的粘

\t附層表面的粗糙度為0微米-1.524微米。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，基片表面的至少一個(gè)表面
的粗糙度為0微米-0.0127微米。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，使用10克/25毫米-100
克/25毫米的初始室溫剝離力將所述膜從受保護(hù)的基片去除。
9.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，使用10克/25毫米-100
克/25毫米的高溫剝離力將所述膜從受保護(hù)的基片去除。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于丙烯的無規(guī)彈
性體共聚物選自聚丙烯共聚物，該聚丙烯共聚物使用茂金屬催化劑與乙烯、
1-丁烯、1-己烯、1-辛烯及其混合物的共聚單體制成。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述基于丙烯的無規(guī)彈
性體共聚物包括聚丙烯-乙烯無規(guī)彈性體共聚物且乙烯含量約為共聚物重
量的8重量％-約32重量％。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述基于丙烯的無規(guī)彈
性體共聚物包括大于80％的mm三元組。
13.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述一種或更多種聚乙
烯的密度為0.920g/cm3-0.930g/cm3。
14.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述一種或更多種聚乙
烯包括28重量％-70重量％的低密度聚乙烯和0重量％-30重量％的高密
度聚乙烯。
15.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘附層包括小于1
重量％的增粘劑或乙酸乙烯酯共聚物。
16.如權(quán)利要求1所述的...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：G·M·巴拉克霍夫，B·D·德塞，S·C·帕特爾，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：屈德加薄膜產(chǎn)品股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：美國;US