一種防脫落焊盤、電路板、及電路板印刷方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種防脫落焊盤、電路板、及電路板印刷方法，所述防脫落焊盤包括貼裝在電路板基材上的銅箔，所述銅箔與所述電路板基材上的電路走線電連接所述銅箔包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，所述覆油層上表面涂覆有綠油層。本發(fā)明專利技術(shù)的防脫落焊盤，通過將整個銅箔劃分為位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，并在所述覆油層上表面涂覆有綠油層，一方面可以加大焊盤與電路板基材的固定面積，當焊盤受到向上拔的外力時，分散單位面積的受力，不會輕易被拔掉，另外一方面綠油層對銅箔具有壓緊力，可以進一步增加了焊盤被拔掉的難度，在操作過程中更加不易脫落。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)屬于電路板
，具體地說，是涉及。
技術(shù)介紹
PCB (印刷電路板)在生產(chǎn)調(diào)試時會經(jīng)常用到測試點，諸如軟件燒錄調(diào)試等解析時經(jīng)常需要在測試點通過焊盤引線出來調(diào)試，如果使用不慎，經(jīng)常會遇到焊盤的整個銅皮被拔掉的情況，如果焊盤是由芯片源端引出的話基本上整個電路板就會被報廢，風險較高且浪費資源，增加生產(chǎn)調(diào)試難度，不利于降低成本。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)為了解決現(xiàn)有焊盤容易從電路板上脫落的問題，提出了一種防脫落焊盤，附著更加牢固，不容易脫落。 為了解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):一種防脫落焊盤，包括貼裝在電路板基材上的銅箔，所述銅箔與所述電路板基材上的電路走線電連接，所述銅箔包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，所述覆油層上表面涂覆有綠油層。 進一步的，所述銅箔為一體成型結(jié)構(gòu)。 優(yōu)選的，所述銅箔為圓形銅箔，所述中心阻焊層為圓形，所述覆油層為圓環(huán)形。 基于上述的一種防脫落焊盤，本專利技術(shù)同時提出了一種電路板，包括電路板基材、電路走線、以及與所述電路走線電連接的焊盤，所述焊盤包括貼裝在所述電路板基材上的銅箔，所述銅箔包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，所述覆油層上表面涂覆有綠油層。 優(yōu)選的，為了防止中心阻焊層萬一從電路板上脫落，整個電路板不至于報廢，所述電路走線與所述覆油層相電連接。因此，通過刮開覆油層表面的綠油，露出的銅箔可以作為測試點使用。 進一步的，所述銅箔為一體成型結(jié)構(gòu)。 又進一步的，所述銅箔為圓形銅箔，所述中心阻焊層為圓形，所述覆油層為圓環(huán)形。 基于上述的一種電路板，本專利技術(shù)還提出了一種電路板印刷方法，包括貼裝焊盤的步驟，所述焊盤包括銅箔，所述貼裝焊盤的步驟包括:(1)、將銅箔貼裝在電路板基材上，并且將所述銅箔與電路走線電連接；(2)、所述銅箔包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，將所述覆油層的表面連同所述銅箔周圍的凈空區(qū)一起涂覆綠油層。 優(yōu)選的，為了防止中心阻焊層萬一從電路板上脫落，整個電路板不至于報廢，所述步驟(I)中，所述電路走線與所述覆油層相電連接。因此，通過刮開覆油層表面的綠油，露出的銅箔可以作為測試點使用。 又進一步的，所述的銅箔為圓形的一體成型結(jié)構(gòu)，所述中心阻焊層為圓形，所述覆油層為圓環(huán)形。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的優(yōu)點和積極效果是:本專利技術(shù)的防脫落焊盤，通過將整個銅箔劃分為位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，并在所述覆油層上表面涂覆有綠油層，一方面，為了滿足焊盤的功能，保證裸露部分的銅箔(也即中心阻焊層)能夠作為測試點焊接使用，勢必本實施例中焊盤銅箔的直徑大于沒有覆油層區(qū)域的焊盤銅箔直徑，因此，可以加大焊盤與電路板基材的固定面積，當焊盤受到向上拔的外力時，分散單位面積的受力，不會輕易被拔掉，另外一方面，通過在外緣區(qū)域的覆油層覆蓋綠油，與位于銅箔周圍的凈空區(qū)一體覆蓋綠油，形成整面的綠油層，綠油層對銅箔具有壓緊力，可以進一步增加了焊盤被拔掉的難度，在操作過程中更加不易脫落。 結(jié)合附圖閱讀本專利技術(shù)實施方式的詳細描述后，本專利技術(shù)的其他特點和優(yōu)點將變得更加清楚。 【附圖說明】 為了更清楚地說明本專利技術(shù)實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1是本專利技術(shù)所提出的防脫落焊盤的一種實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本專利技術(shù)所提出的電路板的一種實施例結(jié)構(gòu)示意圖。 【具體實施方式】 下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖，對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術(shù)保護的范圍。 實施例一，本實施例提出了一種防脫落焊盤，如圖1所示，包括貼裝在電路板基材上的銅箔11，所述銅箔11與設(shè)置于電路板基材上的電路走線電連接，所述銅箔11包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層110和位于外緣區(qū)域的覆油層111，所述覆油層111上表面涂覆有綠油層。本實施例的防脫落焊盤，通過將整個銅箔11劃分為位于中心區(qū)域的中心阻焊層110和位于外緣區(qū)域的覆油層111，并在所述覆油層111上表面涂覆有綠油層(角度原因，圖中未示出)，一方面，為了滿足焊盤的功能，保證裸露部分的銅箔(也即中心阻焊層110)能夠作為測試點焊接使用，由于目前技術(shù)中焊盤整體裸露，起碼保證本實施例焊盤的中心阻焊層110的直徑與現(xiàn)有的焊盤的直徑相當，本實施例焊盤另外還包括覆油層111，因此，本實施例中焊盤銅箔11的直徑大于現(xiàn)有技術(shù)中沒有覆油層區(qū)域的焊盤銅箔直徑(比如，電路板中現(xiàn)有的焊盤的銅箔直徑為1.0_，本實施例的需要設(shè)置中心阻焊層110的直徑為1.0mm,以及覆油層111的寬度不小于0.5mm，因此相當于本實施例焊盤的直徑為1.5mm，大于現(xiàn)有焊盤的直徑1.0mm)，加大了焊盤與電路板基材的固定面積，當焊盤受到向上拔的外力時，能夠減小單位面積的受力，不會輕易被拔掉，另外一方面，通過在外緣區(qū)域的覆油層覆蓋綠油，其可以與位于銅箔周圍的凈空區(qū)一體覆蓋綠油，形成整面的綠油層，綠油層對銅箔具有壓緊力，可以進一步增加了焊盤被拔掉的難度，在操作過程中更加不易脫落。 作為一個優(yōu)選的實施例，在本實施例中，所述銅箔11為一體成型結(jié)構(gòu)，也即，位于中心區(qū)域的中心阻焊層110和位于外緣區(qū)域的覆油層111是一體的，且兩者材質(zhì)相同，因此兩者是電連接的，這樣可以增加焊盤被拔掉的難度。 為了提高本實施例焊盤的通用性，使其更加適合各種型號的PCB電路板，所述銅箔11優(yōu)選采用如圖1所示的圓形銅箔，以及為了方便焊盤焊接電子器件或者焊接測試電線，所述中心阻焊層110也相應為圓形，因此，所述覆油層111為圓環(huán)形，環(huán)繞在所述中心阻焊層I1 —周。 實施例二，基于實施例一中的一種防脫落焊盤，本實施例提出了一種電路板，如圖2所示，包括電路板基材13、電路走線14、以及與所述電路走線14電連接的焊盤，所述焊盤包括貼裝在所述電路板基材上的銅箔11，所述銅箔11包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層110和位于外緣區(qū)域的覆油層111，所述覆油層111上表面涂覆有綠油層。如圖2中所示，焊盤在電路板基材13中是一塊獨立的銅箔11，該銅箔11的周圍為凈空區(qū)15，用于將銅箔11與電路板上其他銅皮區(qū)域相隔離，凈空區(qū)15上表面同樣涂覆有綠油層，因此，優(yōu)選覆油層111上表面的綠油層與凈空區(qū)15上表面的綠油層為一體結(jié)構(gòu)，形成整面的綠油層，綠油層對銅箔11具有壓緊力，可以進一步增加了焊盤被拔掉的難度，在操作過程中更加不易脫落。 作為一個優(yōu)選實施例，在本實施例中，為了防止中心阻焊層110萬一從電路板上脫落，整個電路板不至于報廢，所述電路走線14與所述覆油層111相電連接。當焊盤受到外力被拔下時，一般是裸露銅箔部分(也即中心阻焊層110)被拔下，覆油層111仍然貼附在電路板基材13上的，由于電路走線14與覆油層111相電連接，因此，本焊盤還未直接完全脫落掉，通過刮本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種防脫落焊盤，包括貼裝在電路板基材上的銅箔，所述銅箔與所述電路板基材上的電路走線電連接，其特征在于，所述銅箔包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，所述覆油層上表面涂覆有綠油層。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種防脫落焊盤，包括貼裝在電路板基材上的銅箔，所述銅箔與所述電路板基材上的電路走線電連接，其特征在于，所述銅箔包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，所述覆油層上表面涂覆有綠油層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防脫落焊盤，其特征在于，所述銅箔為一體成型結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防脫落焊盤，其特征在于，所述銅箔為圓形銅箔，所述中心阻焊層為圓形，所述覆油層為圓環(huán)形。4.一種電路板，包括電路板基材、電路走線、以及與所述電路走線電連接的焊盤，所述焊盤包括貼裝在所述電路板基材上的銅箔，其特征在于，所述銅箔包括位于中心區(qū)域的中心阻焊層和位于外緣區(qū)域的覆油層，所述覆油層上表面涂覆有綠油層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述電路走線與所述覆油層相電連接。6.根...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄧雪冰，
申請(專利權(quán))人：青島歌爾聲學科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：山東;37