一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具制造技術

本實用新型專利技術公開了一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，屬于測試治具，本實用新型專利技術具要解決BGA封裝芯片無高速測試接口與網(wǎng)絡分析儀連接的問題。技術方案為：該測試治具包括PCB板、SMA連接器、濾波電容器、焊盤，PCB板正面設置有SMA連接器、濾波電容器，PCB板背面設置有焊盤，SMA連接器設置在PCB板正面的周邊部位，濾波電容器設置在PCB板正面中央部位，焊盤上設置有高速信號焊點，高速信號焊點通過PCB板的內部線路連接到SMA連接器，高速信號焊點與SMA連接器一一對應。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及一種測試治具，具體地說是一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具。
技術介紹
集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。BGA的全稱是Ball?Grid?Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI?芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。BGA具有：①、封裝面積少；②、功能加大，引腳數(shù)目增多；③、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④、可靠性高；⑤、電性能好，整體成本低等特點。目前，信號的傳輸速率越來越高，芯片功能越來越強大，管腳多密度高。芯片及板級設計調試、測試越來越重要，高速信號測試成為設計難點。在芯片設計及板級設計中，掌握芯片互聯(lián)通道的真實損耗情況，對芯片進行加重均衡調試，以及掌握芯片及板級設計要點是很有必要的。基于實際板級互聯(lián)通道測試是得到真實通道損耗，并利用高速測試接口進行芯片調試，針對高速信號調試是測試的最佳方法。但對于BGA封裝芯片互聯(lián)設計，管腳眾多，很難在PCB上留有高速測試接口。這樣就需要找到一種既保證測試的準確性，又比較方便的測試治具（測試治具屬于治具下面的一個類別，專門對產品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具），使用測試治具輔助BGA封裝芯片調試、測試。
技術實現(xiàn)思路
本技術的技術任務是針對以上不足之處，提供一種方便測試BGA封裝芯片，能夠準確測試板級互聯(lián)性能的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，該測試治具包括PCB板、SMA連接器、濾波電容器、焊盤，PCB板正面設置有SMA連接器、濾波電容器，PCB板背面設置有焊盤，SMA連接器設置在PCB板正面的周邊部位，濾波電容器設置在PCB板正面中央部位，焊盤上設置有高速信號焊點，高速信號焊點通過PCB板的內部線路連接到SMA連接器，高速信號焊點與SMA連接器一一對應。PCB板為4層的PCB板。PCB板采用低損耗高速板材的PCB板。SMA連接器設置有2～64個，高速信號焊點的個數(shù)與SMA連接器的個數(shù)一致，高速信號焊點與SMA連接器通過PCB板的內部線路一一對應連接。本技術的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具和現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點：1、使用時，將被測試BGA封裝芯片的高速信號通道的焊點焊接至該測試治具的高速信號焊點，將該測試治具的SMA連接器連接到網(wǎng)絡分析儀，對BGA封裝芯片進行測試，解決了BGA封裝芯片無高速測試接口與網(wǎng)絡分析儀連接的問題，方便測試BGA封裝芯片；2、濾波電容器的設計，可增強測試治具的測試準確度；3、測試治具正面標注文字，準確反應被測端口信息。附圖說明下面結合附圖對本技術進一步說明。附圖1為一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具的主視圖；附圖2為圖1的仰視圖。圖中：1、PCB板，2、SMA連接器，3、濾波電容器,4、焊盤，5、高速信號焊點。具體實施方式下面結合附圖和具體實施例對本技術作進一步說明。實施例1：本技術的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其結構包括PCB板1、SMA連接器2、濾波電容器3、焊盤4，PCB板1正面設置有SMA連接器2、濾波電容器3，PCB板1背面設置有焊盤4，SMA連接器2設置在PCB板1正面的周邊部位，濾波電容器3設置在PCB板1正面中央部位，焊盤4上設置有高速信號焊點，高速信號焊點5通過PCB板1的內部線路連接到SMA連接器2，高速信號焊點5與SMA連接器2一一對應。使用時，將被測試BGA封裝芯片的高速信號通道的焊點焊接至該測試治具的高速信號焊點5，將該測試治具的SMA連接器2連接到網(wǎng)絡分析儀或者示波器，對BGA封裝芯片進行測試。實施例2：本技術的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其結構包括PCB板1、SMA連接器2、濾波電容器3、焊盤4，PCB板1正面設置有SMA連接器2、濾波電容器3，PCB板1背面設置有焊盤4，SMA連接器2設置在PCB板1正面的周邊部位，濾波電容器3設置在PCB板1正面中央部位，焊盤4上設置有高速信號焊點，高速信號焊點5通過PCB板1的內部線路連接到SMA連接器2，高速信號焊點5與SMA連接器2一一對應。PCB板1為4層的PCB板1。PCB板1采用低損耗高速板材的PCB板1。需注意盡量減少走線換層過孔，減小路徑長度，避免測試治具測試路徑損耗和反射過大，影響測試精度。測試治具正面標注文字，準確反應被測端口信息。SMA連接器2設置有40個，高速信號焊點5有32個，高速信號焊點5與SMA連接器2通過PCB板1的內部線路一一對應連接。通過上面具體實施方式，所述
的技術人員可容易的實現(xiàn)本技術。但是應當理解，本技術并不限于上述的2種具體實施方式。在公開的實施方式的基礎上，所述
的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現(xiàn)不同的技術方案。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其特征在于該測試治具包括PCB板、SMA連接器、濾波電容器、焊盤，PCB板正面設置有SMA連接器、濾波電容器，PCB板背面設置有焊盤，SMA連接器設置在PCB板正面的周邊部位，濾波電容器設置在PCB板正面中央部位，焊盤上設置有高速信號焊點，高速信號焊點通過PCB板的內部線路連接到SMA連接器，高速信號焊點與SMA連接器一一對應。

【技術特征摘要】
1.一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其特征在于該測試治具包括PCB板、SMA連接器、濾波電容器、焊盤，PCB板正面設置有SMA連接器、濾波電容器，PCB板背面設置有焊盤，SMA連接器設置在PCB板正面的周邊部位，濾波電容器設置在PCB板正面中央部位，焊盤上設置有高速信號焊點，高速信號焊點通過PCB板的內部線路連接到SMA連接器，高速信號焊點與SMA連接器一一對應。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種測試B...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王素華，許曉平，
申請(專利權)人：浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司，
類型：新型
國別省市：山東;37