本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種通用服務(wù)器的熱插拔裝置，包括轉(zhuǎn)接組件、以及至少一個插接在轉(zhuǎn)接組件上并與轉(zhuǎn)接組件電連接的功能子卡；轉(zhuǎn)接組件包括電路板、設(shè)置在電路板上并與電路板電連接的連接器、以及設(shè)置在所述電路板一側(cè)上的擋板；擋板上設(shè)有通口，功能子卡穿過通口配合在電路板一側(cè)并與連接器連接。本實(shí)用新型專利技術(shù)通過電連接的轉(zhuǎn)接組件和功能子卡代替現(xiàn)有技術(shù)中的一體結(jié)構(gòu)的功能卡，其中轉(zhuǎn)接組件用于固定安裝在通用服務(wù)器的機(jī)箱內(nèi)，功能子卡可插拔在轉(zhuǎn)接組件上，并通過轉(zhuǎn)接組件與通用服務(wù)器電連接，實(shí)現(xiàn)功能子卡對應(yīng)的功能；對功能子卡維護(hù)時，只需從機(jī)箱槽口上將功能子卡拔出轉(zhuǎn)接組件即可，實(shí)現(xiàn)熱插拔，不需打開機(jī)箱，操作簡單、方便。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及通信
，尤其涉及一種通用服務(wù)器的熱插拔裝置。
技術(shù)介紹
隨著4G、將來5G的到來，數(shù)據(jù)量越來越大，單站覆蓋范圍越來越小，基站越來越多，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行商在設(shè)備購買維護(hù)上的成本越來越高。NFV(Network?Function?Virtualization：網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化)技術(shù)通過在通用服務(wù)器上虛擬基站池，減少分布的實(shí)體基站數(shù)目以及機(jī)房建設(shè)維護(hù)，可以大大降低運(yùn)營商的成本。基站的NFV技術(shù)需要一個接口卡來與對接遠(yuǎn)端的射頻拉遠(yuǎn)單元進(jìn)行對接，該接口卡至少提供與射頻拉遠(yuǎn)單元對接的接口，并通常會實(shí)現(xiàn)L1協(xié)議的處理；考慮到通信設(shè)備的高可靠性，接口卡還應(yīng)能實(shí)現(xiàn)熱插拔(帶電插拔)維護(hù)。然而，目前的PCIE(PCI-Express，接口卡)插卡維護(hù)時，必須打開通用服務(wù)器的機(jī)箱才能進(jìn)行拆裝，操作不方便。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題在于，提供一種維護(hù)方便，實(shí)現(xiàn)熱插拔的通用服務(wù)器的熱插拔裝置。本技術(shù)解決其技術(shù)問題在于，提供一種通用服務(wù)器的熱插拔裝置，包括用于安裝在通用服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)的轉(zhuǎn)接組件、以及至少一個插接在所述轉(zhuǎn)接組件上并與所述轉(zhuǎn)接組件電連接的功能子卡；所述轉(zhuǎn)接組件包括與所述機(jī)箱電連接的電路板、設(shè)置在所述電路板上并與所述電路板電連接的連接器、以及對應(yīng)所述機(jī)箱上槽口位置設(shè)置在所述電路板一側(cè)上的擋板；所述擋板上設(shè)有通口，所述功能子卡穿過所述通口配合在所述電路板一側(cè)并與所述連接器連接。優(yōu)選地，所述功能子卡的一端穿過所述通口與所述連接器連接，所述功能子卡的相對另一端還通過連接件與所述擋板緊固在一起。優(yōu)選地，所述功能子卡的相對另一端上設(shè)有將所述功能子卡穿過所述通口推進(jìn)或拉出所述電路板一側(cè)的推拉件；所述推拉件伸出所述通口遠(yuǎn)離所述電路板的一側(cè)。優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接組件還包括至少一個設(shè)置在所述連接器和所述擋板之間的導(dǎo)軌，所述功能子卡的至少一側(cè)配合在所述導(dǎo)軌上，并沿著所述導(dǎo)軌可來回移動而與所述連接器連接或分離。優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接組件包括兩個所述導(dǎo)軌，所述功能子卡的相對兩側(cè)分別配合在所述導(dǎo)軌上。優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接組件還包括設(shè)置在所述電路板上的罩體，所述罩體位于所述連接器和所述擋板之間，所述罩體和所述電路板之間的空間形成供所述功能子卡容納的容置空間。優(yōu)選地，所述功能子卡上設(shè)有數(shù)個間隔分布的散熱片。優(yōu)選地，所述功能子卡上設(shè)有散熱器。優(yōu)選地，該熱插拔裝置還包括用于外接電線的電源連接器，所述電源連接器設(shè)置在所述電路板上并與所述電路板電連接。優(yōu)選地，該熱插拔裝置包括多個功能子卡，所述連接器包括多個供所述功能子卡插接的插口，多個所述功能子卡依次穿過所述通口排列在所述電路板一側(cè)，并分別插接在所述連接器的插口上。本技術(shù)的通用服務(wù)器的熱插拔裝置，通過電連接的轉(zhuǎn)接組件和功能子卡代替現(xiàn)有技術(shù)中的一體結(jié)構(gòu)的功能卡，其中轉(zhuǎn)接組件用于固定安裝在通用服務(wù)器的機(jī)箱內(nèi)，功能子卡可插拔在轉(zhuǎn)接組件上，并通過轉(zhuǎn)接組件與通用服務(wù)器電連接，實(shí)現(xiàn)功能子卡對應(yīng)的功能；對功能子卡維護(hù)時，只需從機(jī)箱槽口上將功能子卡拔出轉(zhuǎn)接組件即可，實(shí)現(xiàn)熱插拔，不需打開機(jī)箱，操作簡單、方便。附圖說明下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本技術(shù)作進(jìn)一步說明，附圖中：圖1是本技術(shù)第一實(shí)施例的通用服務(wù)器的熱插拔裝置的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示熱插拔裝置的組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本技術(shù)第二實(shí)施例的通用服務(wù)器的熱插拔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了對本技術(shù)的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本技術(shù)的具體實(shí)施方式。如圖1所示，本技術(shù)第一實(shí)施例的通用服務(wù)器的熱插拔裝置，用于安裝在通用服務(wù)器上使用，其包括轉(zhuǎn)接組件1以及至少一個功能子卡2，轉(zhuǎn)接組件1用于安裝在通用服務(wù)器機(jī)箱3(圖示中為機(jī)箱的底板，其他部分未示出)內(nèi)，功能子卡2插接在轉(zhuǎn)接組件1上并與轉(zhuǎn)接組件1電連接。其中，轉(zhuǎn)接組件1包括電路板11、連接器12以及擋板13，電路板11在機(jī)箱3內(nèi)與機(jī)箱3電連接，連接器12設(shè)置在電路板12上并與電路板11電連接，用于功能子卡2的連接，實(shí)現(xiàn)功能子卡2在轉(zhuǎn)接組件1上的熱插拔；在通用服務(wù)器上，功能子卡2的熱插拔管理可以按照PCIE標(biāo)準(zhǔn)使用PR0#和PR1#信號來實(shí)現(xiàn)。可以理解地，功能子卡2的熱插拔管理不限于PCIE標(biāo)準(zhǔn)。擋板13對應(yīng)機(jī)箱3上槽口位置設(shè)置在電路板11一側(cè)上，該擋板13上設(shè)有通口130，功能子卡2穿過通口130配合在電路板11一側(cè)并與連接器12連接。功能子卡2和連接器12之間的連接方式為插接或接觸連接等可實(shí)現(xiàn)兩者之間電連接的方式。功能子卡2為具有所需功能的卡件，如可為顯卡、PCIE網(wǎng)卡等等，根據(jù)功能需要選用對應(yīng)功能子卡2插接在轉(zhuǎn)接組件1上；例如，在NFV(Network?Function?Virtualization：網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化)技術(shù)中為接口射頻拉遠(yuǎn)單元，起到L1協(xié)議的硬件加速功能。如圖2所示，在本實(shí)施例中，連接器12在電路板11上與擋板13相對。轉(zhuǎn)接組件1還包括至少一個設(shè)置在連接器12和擋板13之間的導(dǎo)軌14，功能子卡2的至少一側(cè)配合在導(dǎo)軌14上，并沿著導(dǎo)軌14可來回移動而與連接器12連接或分離。插接功能子卡2時，將功能子卡2穿過通口130進(jìn)入其朝向電路板11的一側(cè)，功能子卡2沿著導(dǎo)軌14移動至與連接器12插接，實(shí)現(xiàn)電連接。優(yōu)選地，轉(zhuǎn)接組件1包括兩個導(dǎo)軌14，功能子卡2的相對兩側(cè)分別配合在導(dǎo)軌14上，通過兩導(dǎo)軌14的設(shè)置，使得功能子卡2平衡穩(wěn)固在電路板11一側(cè)。在轉(zhuǎn)接組件1上，功能子卡2的一端穿過通口130與連接器12連接，另一端對應(yīng)在通口130內(nèi)側(cè)。功能子卡2的該相對另一端還通過連接件5與擋板13緊固在一起，防止功能子卡2因震動或方向變化等因素自行從轉(zhuǎn)接組件1內(nèi)脫出。為方便插拔該功能子卡2，在功能子卡2的相對另一端上設(shè)有推拉件21，推拉件21伸出通口130遠(yuǎn)離電路板11的一側(cè)，從而通過該推拉件21將功能子卡2穿過通口130推進(jìn)或拉出電路板11一側(cè)。進(jìn)一步地，功能子卡2上可設(shè)有數(shù)個間隔分布的散熱片22，通過散熱片22實(shí)現(xiàn)該功能子卡2的被動散熱；此外，功能子卡2還可上設(shè)有散熱器23，通過散熱器23實(shí)現(xiàn)該功能子卡2的主動散熱。可以理解地，可以根據(jù)功能子卡2的實(shí)際情況設(shè)置散熱片22或散熱器23，或兩種都設(shè)置；或者，功能子卡2上也可不設(shè)散熱片22或散熱器23，而通過在電路板11上設(shè)散熱器來對功能子卡2進(jìn)行散熱。...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種通用服務(wù)器的熱插拔裝置，其特征在于，包括用于安裝在通用服務(wù)器機(jī)箱（3）內(nèi)的轉(zhuǎn)接組件（1）、以及至少一個插接在所述轉(zhuǎn)接組件（1）上并與所述轉(zhuǎn)接組件（1）電連接的功能子卡（2）；所述轉(zhuǎn)接組件（1）包括與所述機(jī)箱（3）電連接的電路板（11）、設(shè)置在所述電路板（11）上并與所述電路板（11）電連接的連接器（12）、以及對應(yīng)所述機(jī)箱（3）上槽口位置設(shè)置在所述電路板（11）一側(cè)上的擋板（13）；所述擋板（13）上設(shè)有通口（130），所述功能子卡（2）穿過所述通口（130）配合在所述電路板（11）一側(cè)并與所述連接器（12）連接。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種通用服務(wù)器的熱插拔裝置，其特征在于，包括用于安裝在通用服務(wù)器機(jī)箱（3）內(nèi)的轉(zhuǎn)接組件（1）、以及至少一個插接在所述轉(zhuǎn)接組件（1）上并與所述轉(zhuǎn)接組件（1）電連接的功能子卡（2）；
所述轉(zhuǎn)接組件（1）包括與所述機(jī)箱（3）電連接的電路板（11）、設(shè)置在所述電路板（11）上并與所述電路板（11）電連接的連接器（12）、以及對應(yīng)所述機(jī)箱（3）上槽口位置設(shè)置在所述電路板（11）一側(cè)上的擋板（13）；所述擋板（13）上設(shè)有通口（130），所述功能子卡（2）穿過所述通口（130）配合在所述電路板（11）一側(cè)并與所述連接器（12）連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用服務(wù)器的熱插拔裝置，其特征在于，所述功能子卡（2）的一端穿過所述通口（130）與所述連接器（12）連接，所述功能子卡（2）的相對另一端還通過連接件（5）與所述擋板（13）緊固在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用服務(wù)器的熱插拔裝置，其特征在于，所述功能子卡（2）的相對另一端上設(shè)有將所述功能子卡（2）穿過所述通口（130）推進(jìn)或拉出所述電路板（11）一側(cè)的推拉件（21）；所述推拉件（21）伸出所述通口（130）遠(yuǎn)離所述電路板（11）的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用服務(wù)器的熱插拔裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接組件（1）還包括至少一個設(shè)置在所述連接器（12）和所述擋板（13）之間的導(dǎo)軌（14），所述功能子卡（2）的至少一側(cè)配合在所述導(dǎo)軌（14）上，并...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張生，馬明，羅屹，
申請(專利權(quán))人：哈爾濱海能達(dá)科技有限公司，
類型：新型
國別省市：黑龍江;23
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