用于手機的機殼后蓋的皮套組件和包括其的智能手機制造技術

本實用新型專利技術提供一種用于手機的機殼后蓋的皮套組件和包括其的智能手機。用于手機的機殼后蓋的皮套組件包括機殼后蓋、皮套組件和壓條，該機殼后蓋的內側的邊緣處設有矩形長條的結合部，該皮套的一側設有與結合部對應的安裝部，該壓條通過超聲波熱熔的方式壓接在安裝部與結合部上，使皮套相對于機殼后蓋可翻轉連接，結合部上設有多組超聲柱結構，超聲柱結構由圓形熱熔柱與圓形孔相間隔設置，安裝部設有與超聲柱結構對應的圓形穿孔，壓條上設有相同的多組超聲柱結構，并與結合部上的多組超聲柱結構配合設置。采用該結構的皮套組件，可提高熱壓生產過程中的產品合格率。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
用于手機的機殼后蓋的皮套組件和包括其的智能手機
本技術涉及一種手機后蓋的固定結構形式以及手機，特別涉及一種用于手機的機殼后蓋的皮套組件和采用機殼后蓋的皮套組件的智能手機。
技術介紹
目前市場上占銷售主導地位的手機，基本上都是大屏幕的智能手機，且機殼后蓋帶有皮套組件的手機廣受消費者的青睞。此類帶有皮套組件的手機，其皮套與機殼后蓋的結合通常采用兩種加工工藝方式，一種是用膠粘貼；一種是采用超聲波熱熔的方式，相比之下后者可靠性比前者更好。 如圖1-圖4所示，采用超聲波熱熔工藝將皮套與機殼后蓋進行結合的方式，就是利用機殼后蓋I與壓條3將皮套2夾在中間后進行超聲波熱熔；如圖2或圖4所示，通常超聲波結構為直線型4或跑道型5，而采用這兩種超聲波結構進行加工，則皮套與機殼后蓋之間的間隙必須設計較大，才可以有調整的空間，如果將皮套與機殼后蓋之間的間隙做大，會使壓合后的成品產生松動和間隙大的問題；而如果將皮套與機殼后蓋之間的間隙做小，就會產生皮套裝上機殼后蓋后很難進行調整的問題；如圖5所示，當熱壓后產生不良品即會直接報廢，從而使該類產品的成本居高不下。 因此，采用超聲波熱熔加工方式進行加工，對皮套與機殼后蓋的配合結構條件有一定的要求，如果結構形式不好，就會在加工過程中產生很大比例的不良和報廢品。 現有技術問題的癥結:第一，機殼后蓋往往會因為外觀設計的要求，具有一定的弧度，在實施超聲波熱熔工序后，往往皮套有可能還未調整到位，沒有完全貼合機殼后蓋的弧面，導致不平整或起翹，而此時機殼后蓋的塑膠殼體上的熱熔結構已經被破壞，從而機殼后蓋和皮套均隨之報廢；第二，如果加大皮套與機殼后蓋的設計間隙，使皮套可以相對于機殼后蓋調整位置，達到規避第一方面的問題，但間隙的范圍很難控制，控制不當也會出現上述間隙大以及皮套松動的問題。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是為了克服現有技術中，采用結構為直線型或跑道型進行超聲波熱熔加工，導致產品不良率及報廢率提高的缺陷，提供一種在該生產工藝過程中合格率高的用于手機的機殼后蓋的皮套組件和包括其的智能手機。 本技術是通過下述技術方案來解決上述技術問題: 本技術提供一種用于手機的機殼后蓋的皮套組件，包括機殼后蓋、皮套組件和壓條，機殼后蓋的內側的邊緣處設有矩形長條的結合部，皮套的一側設有與結合部對應的安裝部，壓條通過超聲波熱熔的方式壓接在安裝部與結合部上，使皮套相對于機殼后蓋可翻轉連接，其中，該結合部上設有多組超聲柱結構，該超聲柱結構由圓形熱熔柱與圓形孔相間隔設置，該安裝部設有與超聲柱結構對應的圓形穿孔，該壓條上設有相同的多組超聲柱結構，并與結合部上的多組超聲柱結構配合設置。 采用上述由機殼后蓋、皮套和壓條構成的壓接結構，利用圓形的順滑性，同時將皮套與機殼后蓋之間的間隙做小，進而達到精準的定位效果；此外，皮套組件與機殼后蓋安裝完成后，可根據工藝要求對其進行位置調整，從而減少皮套起皺的現象?？傊炯夹g可以大大提尚熱壓后的廣品合格率。 優選地，結合部的寬度為1mm ;優選地，結合部上和壓條上的超聲柱結構均為3組。采用該1mm寬度的結合部以及3組超聲柱結構，適用于4〃_4.5〃屏幕的智能手機。 優選地，圓形穿孔與所述圓形熱熔柱單邊預留0.05mm的間隙。采用該預留間隙，可保證皮套與機殼后蓋達到緊密配合的狀態。 一種智能手機，其包括用于該智能手機的機殼后蓋的皮套組件。采用帶有機殼后蓋的皮套組件的智能手機，能滿足消費者的需求，也能提高廠商的經濟效益。 本技術中，上述優選條件在符合本領域常識的基礎上可任意組合，即得本技術各優選實施例。 本技術的積極進步效果在于:制造工藝簡單；結構配合緊密；可靈活調整；提高產出良率。 【附圖說明】 圖1為現有技術中機殼后蓋帶有皮套組件的跑道型超聲波熱熔結構的結構示意圖。 圖2為現有技術中跑道型超聲波熱熔結構示意圖。 圖3為現有技術中機殼后蓋帶有皮套組件的直線型超聲波熱熔結構的結構示意圖。 圖4為現有技術中直線型超聲波熱熔結構示意圖。 圖5為現有技術中跑道型超聲波熱熔結構的機殼后蓋和皮套相結合的結構示意圖。 圖6為本技術較佳實施例的機殼后蓋的皮套組件的帶有圓形超聲柱的安裝示意圖。 圖7為本技術較佳實施例的機殼后蓋的皮套組件的帶有圓形超聲柱的機殼后蓋的結構示意圖。 圖8為本技術較佳實施例機殼后蓋的皮套組件的圓形超聲柱的機殼后蓋與皮套相結合的結構示意圖。 附圖標記說明: 機殼后蓋I 結合部11 超聲柱結構10 圓形孔101 圓形熱熔柱103 皮套組件2 安裝部20 圓形穿孔203 壓條3 直線型4 跑道型5 【具體實施方式】 下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本技術。 如圖7和圖8所示，本技術提供一種用于手機的機殼后蓋的皮套組件，包括機殼后蓋1、皮套組件2和壓條3，機殼后蓋的內側的邊緣處設有矩形長條的結合部11，皮套組件的一側設有與結合部對應的安裝部20，壓條3通過超聲波熱熔的方式壓接在安裝部與結合部上，使皮套組件2相對于機殼后蓋I可翻轉連接，該結合部11上設有多組超聲柱結構10，該超聲柱結構由圓形熱熔柱103與圓形孔101相間隔設置，該安裝部20設有與超聲柱結構10對應的圓形穿孔203，該壓條3上設有相同的多組超聲柱結構10，并與結合部11上的多組超聲柱結構10配合設置。 本技術的手機的機殼后蓋的皮套組件，其加工步驟如下: 如圖6-圖8所示，第一步，將機殼后蓋上的結合部11的寬度設計為10mm，并將設于其上的超聲柱結構10設計成圓形結構，即圓形熱熔柱103與圓形孔101，皮套組件2的開孔自然也設計成圓形穿孔203，其中圓形穿孔尺寸與超聲柱結構中的圓形熱熔柱103單邊可預留0.05mm間隙，保證皮套組件與機殼后蓋的緊密配合。此外，結合部11上和壓條3上的超聲柱結構10均設為3組。 如圖6所示，第二步，將皮套組件2裝配到機殼后蓋I上； 第三步，旋轉調整皮套組件2的位置，皮套組件可繞圓形熱熔柱自由旋轉，使皮套組件完全貼合在機殼后蓋的表面； 第四步，再回到圖6，將壓條3裝配并進行超聲波熱壓。 本實施例還提供了一種智能手機，其包括機殼后蓋的皮套組件和智能手機。 雖然以上描述了本技術的【具體實施方式】，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本技術的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本技術的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于手機的機殼后蓋的皮套組件，包括機殼后蓋、皮套組件和壓條，所述機殼后蓋的內側的邊緣處設有矩形長條的結合部，所述皮套組件的一側設有與所述結合部對應的安裝部，所述壓條通過超聲波熱熔的方式壓接在所述安裝部與所述結合部上，使所述皮套組件相對于所述機殼后蓋可翻轉連接，其特征在于，所述結合部上設有多組超聲柱結構，所述超聲柱結構由圓形熱熔柱與圓形孔相間隔設置，所述安裝部設有與所述超聲柱結構對應的圓形穿孔，所述壓條上設有相同的多組所述超聲柱結構，并與所述結合部上的多組超聲柱結構配合設置。

【技術特征摘要】
1.一種用于手機的機殼后蓋的皮套組件，包括機殼后蓋、皮套組件和壓條，所述機殼后蓋的內側的邊緣處設有矩形長條的結合部，所述皮套組件的一側設有與所述結合部對應的安裝部，所述壓條通過超聲波熱熔的方式壓接在所述安裝部與所述結合部上，使所述皮套組件相對于所述機殼后蓋可翻轉連接，其特征在于，所述結合部上設有多組超聲柱結構，所述超聲柱結構由圓形熱熔柱與圓形孔相間隔設置，所述安裝部設有與所述超聲柱結構對應的圓形穿孔，所述壓條上設有相同的多組所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周亞力，
申請(專利權)人：希姆通信息技術上海有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31