一種方形二極管制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種方形二極管，包括半導(dǎo)體二極管芯片(10)、第一電極塊(21)和第二電極塊(22)，第一電極塊(21)上設(shè)有至少一個(gè)凸起部(210)，第二電極塊上開設(shè)凹槽，凸起部的頂部表面與凹槽的底部表面之間，以及凸起部的側(cè)壁表面與凹槽的內(nèi)側(cè)壁表面之間形成置放半導(dǎo)體二極管芯片的空間，半導(dǎo)體二極管芯片在所述空間內(nèi)呈連續(xù)狀，第一電極塊和第二電極塊的四側(cè)壁上設(shè)有白石墨(40)，二極管塑封在熱固性塑料(50)內(nèi)。部分白石墨塑封在熱固性塑料內(nèi)，部分裸露在外，如此設(shè)計(jì)可將二極管內(nèi)部的熱量有效地傳遞至外部散發(fā)。在二極管上塑封熱固性塑料，可確保二極管電氣特性不受影響，提高二極管在使用過程中的穩(wěn)定性。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及二極管制造
，具體而言，涉及一種方形二極管。
技術(shù)介紹
集成電路制造的持續(xù)目標(biāo)是通過將個(gè)別裝置縮放成日益變小的尺寸來增大整合密度，及相應(yīng)地減小所述裝置的占據(jù)面積。選擇裝置可能特別難以縮放，因?yàn)闇p小裝置的尺寸可能會(huì)降低裝置性能。舉例來說，在二極管的整體功能方面可能重要的二極管性能參數(shù)為通過二極管的電流流動(dòng)。在將二極管縮放成日益變小的尺寸時(shí)可能出現(xiàn)的問題為：通過二極管的電流流動(dòng)可能相對(duì)于二極管的預(yù)期操作變得過小。申請(qǐng)公布號(hào)CN102067321A，申請(qǐng)公布日2011年5月18日的發(fā)明專利申請(qǐng)公開了一種二極管，所述二極管具有含有從基座向上延伸的兩個(gè)或兩個(gè)以上突出物的第一電極；具有在所述第一電極上方的至少一個(gè)層；且具有在所述至少一個(gè)層上方的第二電極；第一電極和第二電極之間設(shè)置二極管結(jié)構(gòu)。該專利技術(shù)申請(qǐng)所述的二極管能夠隨著將二極管縮放到較小占據(jù)面積而維持通過二極管所需的電流流動(dòng)。然而，隨著第一電極上突出物數(shù)量的增多，第一電極和第二電極與二極管結(jié)構(gòu)的接觸面積增大，通過所述二極管的電流增大，如此，所述二極管工作時(shí)產(chǎn)生的熱量勢(shì)必增加，熱量的增加勢(shì)必影響二極管工作的穩(wěn)定性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所解決的技術(shù)問題：申請(qǐng)公布號(hào)CN102067321A的發(fā)明專利申請(qǐng)所述的二極管，隨著其第一電極上突出物數(shù)量的增多，第一電極和第二電極與二極管結(jié)構(gòu)的接觸面積增大，通過所述二極管的電流增大，導(dǎo)致所述二極管工作時(shí)產(chǎn)生的熱量勢(shì)必增加，進(jìn)而可能影響二極管工作的穩(wěn)定性。本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種方形二極管，包括半導(dǎo)體二極管芯片、第一電極塊和第二電極塊，所述半導(dǎo)體二極管芯片位于第一電極塊和第二電極塊之間，所述第一電極塊和第二電極塊呈方形，所述第一電極塊上設(shè)有至少一個(gè)凸起部，所述第二電極塊上開設(shè)凹槽，所述凸起部的頂部表面與凹槽的底部表面之間，以及凸起部的側(cè)壁表面與凹槽的內(nèi)側(cè)壁表面之間形成置放半導(dǎo)體二極管芯片的空間，所述半導(dǎo)體二極管芯片在第一電極塊和第二電極塊之間呈連續(xù)狀，所述第一電極塊上連接電極引線，所述第二電極塊上連接電極引線，所述第一電極塊和第二電極塊的四側(cè)壁上設(shè)有白石墨，所述半導(dǎo)體二極管芯片、第一電極塊和第二電極塊、部分白石墨塑封在熱固性塑料內(nèi)。若第一電極塊上未設(shè)凸起部，第二電極塊上亦未開設(shè)凹槽，第一電極塊和第二電極塊與半導(dǎo)體二極管芯片接觸的表面均是平坦的，則通過二極管的電流隨著二極管占用面積的縮小而變小。按本技術(shù)所述的技術(shù)方案，第一電極塊上與半導(dǎo)體二極管芯片接觸的表面上設(shè)凸起部，第二電極塊上與半導(dǎo)體二極管芯片接觸的表面上開設(shè)凹槽，凸起部與凹槽配合，所述凸起部的頂部表面與凹槽的底部表面之間，以及凸起部的側(cè)壁表面與凹槽的內(nèi)側(cè)壁表面之間形成置放半導(dǎo)體二極管芯片的空間，置放在所述空間中的半導(dǎo)體二極管芯片呈連續(xù)狀。如此設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體二極管芯片與第一電極和第二電極的接觸面積增大了，進(jìn)而使通過二極管的電流亦相應(yīng)地增大，在二極管占用面積縮小的情況下，維持通過二極管所需的電流流動(dòng)。通過二極管的電流所產(chǎn)生的熱量可通過白石墨散發(fā)至二極管外部。白石墨具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)，有良好的潤(rùn)滑性，電絕緣性導(dǎo)熱性和耐化學(xué)腐蝕性，具有中子吸收能力，白石墨具有良好的電絕緣性，是熱的良好導(dǎo)體。部分白石墨塑封在熱固性塑料內(nèi)，部分白石墨裸露在熱固性塑料外，如此設(shè)計(jì)可將二極管內(nèi)部的熱量有效地傳遞至外部散發(fā)。在二極管上塑封熱固性塑料，可確保二極管電氣特性不受影響，提高二極管在使用過程中的穩(wěn)定性。作為本技術(shù)的一種優(yōu)選，所述熱固性塑料為環(huán)氧樹脂材料。作為本技術(shù)的一種改進(jìn)，所述第一電極塊和第二電極塊與半導(dǎo)體二極管芯片銜接處的四側(cè)壁上開設(shè)凹槽，所述凹槽內(nèi)安裝絕緣材料。所述絕緣材料亦塑封在熱固性塑料中，所述絕緣材料可以為氮化硅、二氧化硅或硼磷玻璃。作為本技術(shù)的一種改進(jìn)，所述白石墨一端四周設(shè)凸緣，所述白石墨設(shè)凸緣一端安裝在第一電極塊和第二電極塊的四側(cè)壁上。如此設(shè)計(jì)，二極管經(jīng)塑封之后，設(shè)有凸緣一端的白石墨在熱固性塑料的限制下牢固地緊貼在第一電極塊和第二電極塊的四側(cè)壁上。作為對(duì)本技術(shù)所述的凸起部的一種優(yōu)選，所述第一電極塊上的凸起部的縱向切面呈倒梯形，與之配套的，所述第二電極塊上的凹槽縱向切面呈倒梯形；所述第一電極塊上的凸起部的縱向切面亦可呈長(zhǎng)方形，與之配套的，所述第二電極塊上的凹槽縱向切面呈長(zhǎng)方形；所述第一電極塊上的凸起部的縱向切面亦可呈倒三角形，與之配套的，所述第二電極塊上的凹槽縱向切面呈倒三角形。附圖說明下面結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)做進(jìn)一步的說明：圖1為本技術(shù)一種方形二極管的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中俯視所述方形二極管所得的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本技術(shù)一種方形二極管的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中俯視所述方形二極管所得的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本技術(shù)一種方形二極管的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中俯視所述方形二極管所得的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中符號(hào)說明：10－半導(dǎo)體二極管芯片；21－第一電極塊；210－凸起部；22－第二電極塊；31－電極引線；32－電極引線；40－白石墨；50－熱固性塑料；60－絕緣材料。具體實(shí)施方式如圖1～6所示，一種方形二極管，包括半導(dǎo)體二極管芯片10、第一電極塊21和第二電極塊22、電極引線31和電極引線32、白石墨40、熱固性塑料50、絕緣材料60。所述第一電極塊21和第二電極塊22呈方形，所述第一電極塊21上設(shè)有至少一個(gè)凸起部210，所述第二電極塊22上開設(shè)凹槽，所述凸起部210的頂部表面與凹槽的底部表面之間，以及凸起部210的側(cè)壁表面與凹槽的內(nèi)側(cè)壁表面之間形成置放半導(dǎo)體二極管芯片10的空間。所述半導(dǎo)體二極管芯片10置于所述第一電極塊21和第二電極塊22之間所形成的空間內(nèi)。所述半導(dǎo)體二極管芯片10在第一電極塊21和第二電極塊22之間所形成的空間內(nèi)呈連續(xù)狀。所述第一電極塊21上連接電極引線31，所述第二電極塊22上連接電極引線32。所述第一電極塊21和第二電極塊22的四側(cè)壁上設(shè)有白石墨40。所述白石墨40一端四周設(shè)凸緣，所述白石墨40設(shè)凸緣一端安裝在第一電極塊21和第二電極塊22的四側(cè)壁上。所述第一電極塊21和第二電極塊22與半導(dǎo)體二極管芯片10銜接處的四側(cè)壁上開設(shè)凹槽，所本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種方形二極管，包括半導(dǎo)體二極管芯片(10)、第一電極塊(21)和第二電極塊(22)，所述半導(dǎo)體二極管芯片(10)位于第一電極塊(21)和第二電極塊(22)之間，所述第一電極塊(21)和第二電極塊(22)呈方形，所述第一電極塊(21)上設(shè)有至少一個(gè)凸起部(210)，所述第二電極塊(22)上開設(shè)凹槽，所述凸起部(210)的頂部表面與凹槽的底部表面之間，以及凸起部(210)的側(cè)壁表面與凹槽的內(nèi)側(cè)壁表面之間形成置放半導(dǎo)體二極管芯片(10)的空間，所述半導(dǎo)體二極管芯片(10)在第一電極塊(21)和第二電極塊(22)之間呈連續(xù)狀，所述第一電極塊(21)上連接電極引線(31)，所述第二電極塊(22)上連接電極引線(32)，其特征在于：所述第一電極塊(21)和第二電極塊(22)的四側(cè)壁上設(shè)有白石墨(40)，所述半導(dǎo)體二極管芯片(10)、第一電極塊(21)和第二電極塊(22)、部分白石墨(40)塑封在熱固性塑料(50)內(nèi)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種方形二極管，包括半導(dǎo)體二極管芯片(10)、第一電極塊
(21)和第二電極塊(22)，所述半導(dǎo)體二極管芯片(10)位于第一
電極塊(21)和第二電極塊(22)之間，所述第一電極塊(21)和第
二電極塊(22)呈方形，所述第一電極塊(21)上設(shè)有至少一個(gè)凸起
部(210)，所述第二電極塊(22)上開設(shè)凹槽，所述凸起部(210)
的頂部表面與凹槽的底部表面之間，以及凸起部(210)的側(cè)壁表面
與凹槽的內(nèi)側(cè)壁表面之間形成置放半導(dǎo)體二極管芯片(10)的空間，
所述半導(dǎo)體二極管芯片(10)在第一電極塊(21)和第二電極塊(22)
之間呈連續(xù)狀，所述第一電極塊(21)上連接電極引線(31)，所述
第二電極塊(22)上連接電極引線(32)，其特征在于：所述第一電
極塊(21)和第二電極塊(22)的四側(cè)壁上設(shè)有白石墨(40)，所述
半導(dǎo)體二極管芯片(10)、第一電極塊(21)和第二電極塊(22)、部
分白石墨(40)塑封在熱固性塑料(50)內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種方形二極管，其特征在于：所述熱
固性塑料(50)為環(huán)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：崔華生，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞市柏爾電子科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東;44