電路板模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了電路板模塊。該電路板模塊包括至少一第一電路板、至少一第二電路板以及至少一導電連接單元。第一電路板包括第一線路。第二電路板包括第二線路，且第二電路板與第一電路板之間定義出間隙。導電連接單元配置于第一線路與第二線路之間，且第一線路通過導電連接單元電性連接于第二線路。導電連接單元包括位于間隙內的彎折部，第一電路板與第二電路板經由彎折導電連接單元的彎折部而彼此相對移動。該電路板模塊能夠在不影響電路板整體可靠性的前提下，通過簡單可靠的結構設計來實現電路板與電路板之間的電性連接。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
電路板模塊
本技術涉及電路板
，且特別涉及一種電路板模塊。
技術介紹
在信息、通信及消費性電子產業中，電路板為所有電子產品不可或缺之基本構成要件。電路板可實現各種電子組件之電性連接，使得各電子組件可協同處理傳輸信號。隨著電子工業中對處理信息能力要求之提高，電路板通常需要相互電連接構成電路板模塊以加快處理能力。 電路板相互連接時，一般通過板對板連接器實現相互固定與電性連接。板對板連接器包括一對公連接器與母連接器，在使用板對板連接器連接兩個電路板時，公連接器通過焊接電性連接一電路板，母連接器通過焊接電性連接另一電路板，從而實現兩個電路板間之電性連接。 然而，由于焊接會造成助熔劑殘留之問題，且進行焊接制程時，電路板處于高溫的環境，而高溫會影響電路板之可靠性，導致電路板產生導通孔容易裂開等問題，亦即，使用板對板連接器連接兩個電路板，對于電路板的整體可靠性將會有很大的影響。 除此之外，使用板對板連接器連接兩個電路板時，兩個電路板之間會有組裝角度的限制，造成電路板組裝在電子產品內后占用掉較多的使用空間，而使電子產品無法達到輕薄短小的訴求。 因此，如何針對上述問題進行解決，實為本領域技術人員值得關注的焦點。
技術實現思路
本技術的目的之一在于提供一種電路板模塊，其具有良好的可靠性，且在不使用板對板連接器的情況下，無組裝角度的限制，有效降低電路板模塊進行組裝后所占用之空間，進而使電子產品達到輕薄短小的目的。 為達上述目的及效果，本技術提供一種電路板模塊，包括至少一第一電路板、至少一第二電路板以及至少一導電連接單元。第一電路板包括第一線路。第二電路板包括第二線路，且第二電路板與第一電路板之間定義出間隙。導電連接單元配置于第一線路與第二線路之間，且第一線路通過導電連接單元電性連接于第二線路。導電連接單元包括位于間隙內的彎折部，第一電路板與第二電路板經由彎折導電連接單元的彎折部而彼此相對移動。 上述的電路板模塊中，優選該第一電路板還包括位于相反側的一第一表面與一第二表面，該第二電路板還包括位于相反側的一第三表面與一第四表面，該第一表面與該第三表面大致位于同一參考平面上。 上述的電路板模塊中，優選該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而位于彼此大致平行的位置，且該第一電路板的該第一表面面向該第二電路板的該第三表面。 上述的電路板模塊中，優選該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而使該第一電路板的該第一表面與該第二電路板的該第三表面之間具有一大于O度且小于360度的夾角。 上述的電路板模塊中，優選該導電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一連接部位于該第一表面與該第二表面之間，該第二連接部位于該第三表面與該第四表面之間。 上述的電路板模塊中，優選該導電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一電路板的該第一表面露出部分該第一連接部，該第二電路板的該第三表面露出部分該第二連接部。 上述的電路板模塊中，優選還包括一絕緣保護層，覆蓋該第一電路板的該第一表面以及該第二電路板的該第三表面。 上述的電路板模塊中，優選該絕緣保護層的材質包括一防焊油墨與一綠漆。 上述的電路板模塊中，優選還包括一絕緣層，包覆該導電連接單元的該彎折部。 上述的電路板模塊中，優選該導電連接單元包括多個導電連接線。 綜上所陳，本技術所提供的電路板模塊能夠在不影響電路板整體可靠性的前提下，通過簡單可靠的結構設計來實現電路板與電路板之間的電性連接。由于導電連接單元具有可進行任意彎折的彎折部，因此，可根據實際產品的需求來對彎折部進行彎折，進而使電路板與電路板之間的相對位置符合實際產品的需求，如此一來，能夠有效減少電路板模塊進行組裝后所占用的空間，進而達到電子產品輕薄短小的目的。除此之外，導電連接單元可進一步將電路板所產生的熱能加以導散，且導電連接單元除了可傳輸信號外，亦可進行電力的傳輸。 為使能更進一步了解本技術之特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本技術之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附附圖僅是用來說明本技術，而非對本技術的權利范圍作任何的限制。 【附圖說明】 圖1為本技術之一實施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。 [0021 ]圖2為圖1所示之電路板模塊的側視示意圖。 圖3為圖1所示之電路板模塊沿AA線段的剖面示意圖。 圖4為第一電路板與第二電路板處于彼此平行狀態的側視示意圖。 圖5為第一電路板與第二電路板處于彼此垂直狀態的側視示意圖。 圖6為本技術之另一實施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。 圖7為圖6所示之電路板模塊的側視示意圖。 圖8為本技術之又一實施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。 【具體實施方式】 在下文將參看隨附附圖更充分地描述各種例示性實施例，在隨附附圖中展示一些例示性實施例。然而，本技術概念可能以許多不同形式來體現，且不應解釋為限于本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本技術將為詳盡且完整，且將向本領域的技術人員充分傳達本技術概念的范疇。在諸附圖中，可為了清楚而夸大示層及區之大小及相對大小。類似數字始終指示類似組件。 應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種組件，但此等組件不應受此等術語限制。此等術語乃用以區分一組件與另一組件。因此，下文論述之第一組件可稱為第二組件而不偏離本技術概念之教示。如本文中所使用，術語「或」視實際情況可能包括相關聯之列出項目中之任一者或者多者之所有組合。 如圖1所示，本實施例所述之電路板模塊I包括第一電路板11、第二電路板12以及導電連接單元13。第一電路板11包括第一線路110。第二電路板12包括第二線路120，且第二電路板12與第一電路板11之間定義出間隙G。導電連接單元13配置于第一電路板11的第一線路110與第二電路板12的第二線路120之間，且第一線路110通過導電連接單元13電性連接于第二線路120。導電連接單元13包括位于間隙G內的彎折部130。第一電路板11與第二電路板12經由彎折導電連接單元13的彎折部130而彼此相對移動。 須說明的是，本實施例所述之第一電路板11與第二電路板12是指剛性電路板，從而適于傳輸高功率之大電流，也就是說，本實施例所提供的電路板模塊I并不同于撓性電路板。再者，所述導電連接單元13的厚度大于第一線路110的厚度，且亦大于第二線路120的厚度(如圖2)，藉以使上述導電連接單元13能夠足以支撐第一電路板11與第二電路板12彼此相對移動時所產生的力量。 承上述，在本實施例中，導電連接單元13的材質例如是選用金、銀、銅或鋁等熱傳導率良好的金屬材質，使得導電連接單元13可進一步輔助將電路板11、12所產生的熱能加以導散，因此，提高電路板模塊I的整體散熱效率。須說明的是，本技術并不限定導電連接單元13所使用的材質，導電連接單元13的材質可依照實際產品的需求而有所改變。 承上述，在本實施例中，導電連接單元13例如包括多個導電連接線，如圖1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電路板模塊，其特征在于，包括：?至少一第一電路板，包括一第一線路；?至少一第二電路板，包括一第二線路，且該第二電路板與該第一電路板之間定義出一間隙；以及?至少一導電連接單元，配置于該第一線路與該第二線路之間，且該第一線路通過該導電連接單元電性連接于該第二線路，該導電連接單元包括一位于該間隙內的彎折部，該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而彼此相對移動。

【技術特征摘要】
1.一種電路板模塊，其特征在于，包括: 至少一第一電路板，包括一第一線路； 至少一第二電路板，包括一第二線路，且該第二電路板與該第一電路板之間定義出一間隙；以及 至少一導電連接單元，配置于該第一線路與該第二線路之間，且該第一線路通過該導電連接單元電性連接于該第二線路，該導電連接單元包括一位于該間隙內的彎折部，該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而彼此相對移動。2.根據權利要求1所述的電路板模塊，其中該第一電路板還包括位于相反側的一第一表面與一第二表面，該第二電路板還包括位于相反側的一第三表面與一第四表面，該第一表面與該第三表面大致位于同一參考平面上。3.根據權利要求2所述的電路板模塊，其中該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而位于彼此大致平行的位置，且該第一電路板的該第一表面面向該第二電路板的該第二表面O4.根據權利要求2所述的電路板模塊，其中該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而使該第一電路板的該第一表面與該第二電路板的該第三表面之...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李建成，
申請(專利權)人：先豐通訊股份有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71