研磨液傳送臂及研磨裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開一種研磨液傳送臂及研磨裝置，所述研磨液傳送臂包括用以向研磨墊輸送研磨液的研磨液輸送管、套接于所述研磨液輸送管外側的滲透套及設置于所述滲透套上的多個滲透凸點，當研磨液輸送管中有研磨液時，研磨液由研磨液輸送管上的多個輸液孔流出并被滲透套所吸附，最終由滲透套上的多個滲透凸點以滲透的方式將研磨液傳送給研磨墊，提高了研磨墊上研磨液的承載量，避免了利用傳統的研磨液傳送臂，在研磨液輸送過程中受研磨臺旋轉所產生的離心力的影響，出現研磨液流失的現象，解決了研磨墊上研磨液的承載量不足，從而出現晶圓損傷的現象，導致產品良率降低的問題。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
研磨液傳送臂及研磨裝置
本技術涉及化學機械研磨
，尤其涉及一種研磨液傳送臂及研磨裝置。
技術介紹
化學機械研磨(CMP)是半導體集成電路制造過程中對晶圓進行全局平坦化的一項重要的技術。 如圖1所示，CMP裝置包括研磨臺20、研磨墊50、研磨頭30及研磨液傳送臂10。研磨時將待研磨的晶圓附著在研磨頭30上，使晶圓的待研磨面與研磨墊50對向配置，通過在研磨頭30上施加下壓力，使晶圓緊壓于研磨墊50上，表面貼有研磨墊50的研磨臺20在電機的帶動下旋轉，研磨頭30也進行同向轉動，與此同時，研磨液通過研磨液傳輸臂10中的研磨液供應管輸送到研磨墊50上，研磨液受旋轉的研磨臺的作用力在研磨墊上均勻分布，再結合機械作用和化學反應將晶圓表面的材料去除，從而實現了化學機械研磨。 通常研磨墊50具有一定的粗糙度以承載研磨液，但是在化學機械研磨過程中，研磨頭30壓緊晶圓在研磨墊50上相對運動，對晶圓進行研磨時常會出現研磨過程中研磨顆粒物沉積在研磨墊上的現象，從而降低了研磨墊的粗糙度。 圖2a和圖2b是傳統的研磨液傳送臂的正視圖和俯視圖，所述研磨液傳送臂包括傳送臂I及位于傳送臂I 一端部的噴頭2。傳統的研磨液傳送臂應用時懸空于研磨墊上方，研磨液通過噴頭2滴落到研磨墊上。通常由于貼有研磨墊的研磨臺在研磨過程中做旋轉運動，在離心力的影響下，研磨墊上的部分研磨液會因此流失，降低了研磨墊上的研磨液的承載量。另外，研磨過程中研磨顆粒物沉積在研磨墊上，進一步降低了研磨墊的研磨液的承載量。上述原因均造成研磨墊上的研磨液的數量不足，最終導致研磨后的晶圓損傷而不滿足研磨的需求，降低了產品良率及研磨速率。因此，需要將研磨墊上所沉積的研磨顆粒及時清除，以保持較好的研磨效果。 在現有的CMP工藝中，一種清除研磨墊上沉積的研磨顆粒的方法是在每次研磨后，使用去離子水沖洗研磨墊，但這種方法去除研磨墊上沉積的研磨顆粒的效果不是很理想，這是因為該方法受限于去離子水的水壓、沖洗時間及沖洗范圍，研磨墊的局部區域上沉積的研磨顆粒未沖洗干凈，從而在研磨過程中會損傷晶圓，降低了產品良率。另一種清除研磨墊上沉積的研磨顆粒的方法是通過帶刷子的打磨盤來打磨研磨墊表面，但這種方法不能保持研磨墊表面的粗糙度，而使研磨墊失去承載研磨液的能力，進而會影響產品良率。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種研磨液傳送臂及研磨裝置，以解決研磨時由于研磨墊上研磨液的承載量不足，出現晶圓損傷的現象，導致產品良率降低的問題。 為了解決上述技術問題，本技術提供一種研磨液傳送臂，所述研磨液傳送臂，包括:用以向研磨墊輸送研磨液的研磨液輸送管、套接于所述研磨液輸送管外側的滲透套及設置于所述滲透套上的多個滲透凸點；所述研磨液輸送管上設置有多個輸液孔；所述滲透套及所述多個滲透凸點的滲透孔徑均大于研磨液中研磨顆粒的直徑。 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，所述輸液孔的孔徑為2?3_。 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，所述滲透套的長度大于等于研磨墊的半徑。 [0011 ] 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，所述滲透套為聚乙烯醇滲透套。 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，所述研磨墊上具有多個溝槽，研磨時所述滲透凸點容置于所述溝槽中。 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，所述滲透套上的多個滲透凸點均勻排布。 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，所述滲透凸點為圓柱體。 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，所述滲透凸點為聚乙烯醇滲透凸點。 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，還包括設置于所述研磨液輸送管一端的自轉馬達，以驅動所述研磨液傳送臂作自轉運動。 可選的，在所述的研磨液傳送臂中，還包括設置于所述研磨液輸送管一端的擺動馬達，以驅動所述研磨液傳送臂作擺轉運動。 本技術還提供一種研磨裝置，所述研磨裝置包括:研磨臺、貼于所述研磨臺上的研磨墊、可與所述研磨墊接觸的如上所述的研磨液傳送臂、設置于所述研磨液傳送臂一側的清洗槽及設置于所述研磨墊上方的研磨頭。 本技術所提供的研磨液傳送臂及研磨裝置具有以下優點: 1、所述研磨液傳送手臂包括用以向研磨墊輸送研磨液的研磨液輸送管、套接于所述研磨液輸送管外側的滲透套及設置于所述滲透套上的多個滲透凸點，當研磨液輸送管中有研磨液時，研磨液由研磨液輸送管上的多個輸液孔流出并被滲透套所吸附，最終由滲透套上的多個滲透凸點以滲透的方式將研磨液傳送給研磨墊，提高了研磨墊上研磨液的承載量，避免晶圓出現損傷的現象，從而提高了晶圓的產品良率。。 2、研磨時所述滲透凸點容置于所述研磨墊的溝槽中。此時，在研磨液傳送臂將研磨液傳送給研磨墊，研磨液經滲透凸點流入研磨墊溝槽內實現研磨墊上溝槽內的研磨液更新，與此同時研磨液傳送臂在自轉馬達的驅動下，滲透凸點還會對溝槽內沉積的研磨顆粒進行清理，降低了沉積的研磨顆粒對晶圓造成損傷的幾率，提高了產品良率。 【附圖說明】 圖1是CMP裝置的研磨示意圖； 圖2a是傳統的研磨液傳送臂的正視圖； 圖2b是傳統的研磨液傳送臂的附視圖； 圖3是本技術一實施例中研磨液傳送臂的剖面圖； 圖4是本技術一實施例中研磨液傳送臂的主視圖； 圖5是本技術一實施例中研磨裝置的示意圖； 其中， 圖1-圖2b中，傳送臂-1 ;噴頭-2 ;研磨液傳送臂-10 ;研磨臺-20 ;研磨頭-30 ；研磨墊-50 ； 圖3-圖5中，研磨液傳送臂-100 ;研磨液輸送管-101 ;滲透套-102 ;輸液孔_103 ；擺動馬達-104 ;自轉馬達-105 ;滲透凸點-106 ;研磨臺-200 ;研磨頭-300 ;研磨墊-500 ;清洗槽-600。 【具體實施方式】 以下結合附圖和具體實施例對本技術提出的研磨液傳送臂及研磨裝置作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本技術的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本技術實施例的目的。 請參考圖3及圖4，其中，圖3為本技術一實施例中研磨液傳送臂100的剖面圖，圖4為本技術一實施例中研磨液傳送臂100的主視圖。如圖3及圖4所示，所述研磨液傳送臂100包括:用以向研磨墊輸送研磨液的研磨液輸送管101、套接于所述研磨液輸送管101外側的滲透套102及設置于所述滲透套102上的多個滲透凸點106 ;所述研磨液輸送管101上設置有多個輸液孔103 ;所述滲透套102及所述多個滲透凸點106的滲透孔徑均大于研磨液中研磨顆粒的直徑。 具體的，將研磨液傳送臂100設計為研磨液輸送管101及套接于所述研磨液輸送管101外側的滲透套102及設置于所述滲透套102上的多個滲透凸點106的結構，當研磨液輸送管101中有研磨液時，研磨液由研磨液輸送管101上的多個輸液孔103流出并與滲透套102相接觸，最終由滲透套102上的多個滲透凸點106以滲透的方式將研磨液傳送給研磨墊500，研磨液的流量均勻平穩，由此，避免了在研磨過程中，研磨液在研磨墊500受離心力的影響，出現研磨液的流失現象，使得研磨墊500上研磨液的承載量不足，從而出現晶圓損傷的現象，導致產品良率降低，研磨效果不佳的問題。 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種研磨液傳送臂，其特征在于，包括：用以向研磨墊輸送研磨液的研磨液輸送管、套接于所述研磨液輸送管外側的滲透套及設置于所述滲透套上的多個滲透凸點；所述研磨液輸送管上設置有多個輸液孔；所述滲透套及所述多個滲透凸點的滲透孔徑均大于研磨液中研磨顆粒的直徑。

【技術特征摘要】
1.一種研磨液傳送臂，其特征在于，包括:用以向研磨墊輸送研磨液的研磨液輸送管、套接于所述研磨液輸送管外側的滲透套及設置于所述滲透套上的多個滲透凸點；所述研磨液輸送管上設置有多個輸液孔；所述滲透套及所述多個滲透凸點的滲透孔徑均大于研磨液中研磨顆粒的直徑。2.如權利要求1所述的研磨液傳送臂，其特征在于，所述輸液孔的孔徑為2?3mm。3.如權利要求1所述的研磨液傳送臂，其特征在于，所述滲透套的長度大于等于研磨墊的半徑。4.如權利要求3所述的研磨液傳送臂，其特征在于，所述滲透套為聚乙烯醇滲透套。5.如權利要求3所述的研磨液傳送臂，其特征在于，所述研磨墊上具有多個溝槽，研磨時所述滲透凸點容置于所述溝槽中。6.如權利要求5所述的研磨液傳送臂，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：唐強，宋林飛，
申請(專利權)人：中芯國際集成電路制造上海有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31