一種晶圓測試系統和晶圓測試方法技術方案

本發明專利技術公開了一種晶圓測試系統和晶圓測試方法，所述系統包括飛針測試機和載板，飛針測試機用于對待測晶圓進行測試，載板用于在飛針測試機上承載待測晶圓，并提供與飛針測試機的夾板框相對應的對位標記以及載板版圖，載板版圖與待測晶圓的版圖配合形成待測試版圖文件，待測試版圖文件導入所述飛針測試機的軟件操作系統后形成測試圖形文件。本發明專利技術能夠通過飛針測試機對各類轉接板晶圓或無源集成器件的晶圓進行自動化測試，且對不同版圖的晶圓測試，無需購買自動探針臺，并且不用根據不同版圖的待測晶圓定制相應的昂貴探針卡，提高了靈活性，降低了成本，縮短了周期，推進TSV、TGV等晶圓轉接板和IPD技術的產業化進程。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子
，具體涉及一種晶圓測試系統和晶圓測試方法。
技術介紹
隨著電子產品的快速發展，微電子封裝技術向多功能、小型化、便攜式、高速度、低功耗和高可靠性的趨勢發展。系統級封裝(System?In?a?Package，簡稱SIP)能有效縮小芯片面積，降低功耗和散熱，在晶圓上制作轉接板和LCR器件的技術，如硅通孔(Through?Si?Via，簡稱TSV)技術、玻璃通孔轉接板晶圓(TGV)技術以及集成無源器件(Integrated?Passive?Device，簡稱IPD)技術是SIP封裝的重要技術，因此受到越來越廣泛的關注。目前還沒有發現專門針對晶圓類轉接板的自動測試設備，成為研發的瓶頸之一。傳統的印刷電路板(Printed?Circuit?Board，簡稱PCB)轉接板使用飛針測試，飛針測試機使用四到八個獨立控制的探針，在程控馬達驅動下逐個點測PCB板上的測試點，從而確認短路、開路和元件值，在測試元件布置高密度、層數多、布線密度大、測點距離小的電路板方面具有精細節距、不受網格限制、測試靈活和速度快等優點。但是，由于減薄后的晶圓只有幾百個微米厚度，非常脆弱易碎，無法在目前的飛針測試機上固定放置。同時，飛針測試機上的待測樣品是以矩形基板上的銅質外框作為大致基準位置確定的，無法和圓形的待測晶圓的基準位置進行對準?，F有技術中，需要購買自動探針臺進行晶圓測試，并且針對不同的晶圓版圖，需要定制不同的探針卡，測試不靈活、成本高、周期長且不利于SIP技術的產業化進程。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術實施例提供一種晶圓測試系統和晶圓測試方法，用于提高晶圓測試的靈活性，降低測試成本，縮短測試周期，提高TSV、TVG以及IPD技術的產業化進程。第一方面，本專利技術實施例提供了一種晶圓測試系統，所述系統包括：飛針測試機，用于對待測晶圓進行測試；載板，用于在所述飛針測試機上承載所述待測晶圓，并提供與所述飛針測試機的夾板框相對應的對位標記以及載板版圖，所述載板版圖與所述待測晶圓的版圖配合形成待測試版圖文件，所述待測試版圖文件導入所述飛針測試機的軟件操作系統后形成測試圖形文件。進一步地，所述載板采用印刷電路工藝制作。進一步地，所述載板包括：矩形外框，通過印刷電路技術制作在所述載板邊緣的一圈矩形邊線，用于將所述載板與所述飛針測試機的夾板框上的限位標識對準；對位標記，和所述矩形外框一起通過印刷電路技術制作在所述載板表面，用于配合待測晶圓的對位標記確定所述待測晶圓和載板的相對位置，其中，所述晶圓為轉接板晶圓或無源集成器件的晶圓。進一步地，所述晶圓測試系統還包括：靜電貼，用于將所述待測晶圓固定到所述載板上。進一步地，所述對位標記的形狀為圓形，所述對位標記的大小與所述待測晶圓的大小相同，在所述對位標記邊緣的N個點上設置有第一對位圖形，所述N為整數。進一步地，所述待測晶圓的對位標記在所述待測晶圓邊緣的M個點上設置有第二對位圖形，所述M為整數，且所述M與所述N的數目相同。進一步地，所述第一對位圖形為設置在所述對位標記邊緣的N個點上且背向對位標記的圓心的直線段，所述第二對位圖形為在所述待測晶圓邊緣的M個點上且面向待測晶圓的圓心的直線段。第二方面，本專利技術實施例提供了一種晶圓測試方法，所述方法包括：將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機的夾板框上；將所述載板的版圖和所述待測晶圓的版圖分別作為不同層合成待測試版圖文件，并將所述待測試版圖文件導入所述飛針測試機的軟件操作系統，進行識別處理形成測試圖形文件；所述飛針測試機根據所述測試圖形文件對所述待測晶圓進行測試。進一步地，所述將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機上包括：根據載板上的對位標記和所述待測晶圓上的對位標記確定待測晶圓和載板的相對位置；根據所述相對位置將所述待測晶圓固定到所述載板上；將固定有待測晶圓的載板的矩形外框與所述飛針測試機的夾板框上的限位標志對準后安放到所述飛針測試機的夾板框上。進一步地，根據所述相對位置將所述待測晶圓固定到所述載板上包括：將所述待測晶圓放置于靜電貼上；根據所述相對位置，將所述放置有待測晶圓的靜電貼固定到所述載板上。進一步地，所述晶圓為轉接板晶圓或無源集成器件的晶圓。本專利技術實施例提供的晶圓測試系統和晶圓測試方法，通過將待測晶圓固定到載板上，再將固定有待測晶圓的載板安放到飛針測試機上，由此，能夠通過飛針測試機對待測晶圓進行自動化測試，且可以對不同版圖的待測晶圓進行測試，無需購買自動探針臺，并且不用根據不同版圖的待測晶圓定制相應的昂貴的探針卡，提高了晶圓測試的靈活性，降低了測試成本，縮短了測試周期，提高了測試效率，從而促進TSV、TVG以及IPD等技術實現產業化進程。附圖說明下面將通過參照附圖詳細描述本專利技術的示例性實施例，使本領域的普通技術人員更清楚本專利技術的上述及其他特征和優點，附圖中：圖1是本專利技術實施例提供的一種晶圓測試系統中載板的示意圖；圖2是本專利技術實施例提供的一種晶圓測試系統中待測晶圓的示意圖；圖3是本專利技術另一個實施例提供的一種晶圓測試方法的流程圖。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本專利技術，而非對本專利技術的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本專利技術相關的部分而非全部內容。圖1是本專利技術實施例提供的一種晶圓測試系統中載板的示意圖，圖2是本專利技術實施例提供的一種晶圓測試系統中待測晶圓的示意圖，下面結合圖1和圖2來描述本專利技術的實施例進行描述。所述晶圓測試系統包括飛針測試機和載板，所述飛針測試機用于對待測晶圓進行測試，所述載板用于在所述飛針測試機上承載所述待測晶圓，并提供與所述飛針測試機的夾板框(shuttle)相對應的對位標記以及載板版圖，所述載板版圖與所述待測晶圓的版圖配合形成待測試版圖文件，所述待測試版圖文件導入所述飛針測試機的軟件操作系統后形成測試圖形文件。在所述晶圓上可以制作轉接板和LCR器件，其中，所述晶圓為轉接板晶圓或無源集成器件的晶圓，優選為硅通孔轉接板晶圓(TSV)、玻璃通孔轉接板晶圓(TVG)和集成無源器件晶圓(IPD)。飛針測試機是使用四到八個獨立控制的探針，在程控馬達驅動下逐個點測電路板上的測試點，從而確認短路、開路和元件值，是針對元件布置高密度、層數多、布線密度大、測點距離小的電路板進行測試的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種晶圓測試系統，其特征在于，所述系統包括：飛針測試機，用于對待測晶圓進行測試；載板，用于在所述飛針測試機上承載所述待測晶圓，并提供與所述飛針測試機的夾板框相對應的對位標記以及載板版圖，所述載板版圖與所述待測晶圓的版圖配合形成待測試版圖文件，所述待測試版圖文件導入所述飛針測試機的軟件操作系統后形成測試圖形文件。

【技術特征摘要】
2014.08.13 CN 20141039898961.一種晶圓測試系統，其特征在于，所述系統包括：
飛針測試機，用于對待測晶圓進行測試；
載板，用于在所述飛針測試機上承載所述待測晶圓，并提供與所述飛針測
試機的夾板框相對應的對位標記以及載板版圖，所述載板版圖與所述待測晶圓
的版圖配合形成待測試版圖文件，所述待測試版圖文件導入所述飛針測試機的
軟件操作系統后形成測試圖形文件。
2.根據權利要求1所述的晶圓測試系統，其特征在于，所述載板采用印刷
電路工藝制作。
3.根據權利要求2所述的晶圓測試系統，其特征在于，所述載板包括：
矩形外框，通過印刷電路技術制作在所述載板邊緣的一圈矩形邊線，用于
將所述載板與所述飛針測試機的夾板框上的限位標識對準；
對位標記，和所述矩形外框一起通過印刷電路技術制作在所述載板表面，
用于配合待測晶圓的對位標記確定所述待測晶圓和載板的相對位置，其中，所
述晶圓為轉接板晶圓或無源集成器件的晶圓。
4.根據權利要求1-3任一所述的晶圓測試系統，其特征在于，所述晶圓測
試系統還包括：
靜電貼，用于將所述待測晶圓固定到所述載板上。
5.根據權利要求1-3任一所述的晶圓測試系統，其特征在于，所述對位標
記的形狀為圓形，所述對位標記的大小與所述待測晶圓的大小相同，在所述對
位標記邊緣的N個點上設置有第一對位圖形，所述N為整數。
6.根據權利要求5所述的晶圓測試系統，其特征在于，所述待測晶圓的對
位標記在所述待測晶圓邊緣...

【專利技術屬性】
技術研發人員：杜天敏，
申請(專利權)人：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32