本發明專利技術涉及LED領域,公開了一種遠程熒光粉器件制備方法,包括:將預定的框架置于所述器件表面,根據實際需要按照預定的比例調配熒光粉與膠水,并將調配均勻的熒光粉與膠水混合物置于所述框架內,采用刮刀將所述混合物刮平,刮至與所述框架高度相同,去除所述框架在所述器件表面形成一定厚度的熒光粉層。該技術方案簡單易用,且極大降低了遠程熒光粉器件的制作成本,減少了原材料的浪費,使膠水分散均勻,形成更均勻的光斑效果。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及LED領域,特別涉及。
技術介紹
遠程熒光粉因遠離熱源LED芯片,具有穩定性好等特點,在LED行業已經獲得廣泛的認可。 目前遠程熒光粉的制作方法多種多樣,如:蒸霧法:將混有熒光粉的膠水放在蒸霧發生器中,使膠水霧化,并落在器件上,使器件表面粘上膠水及熒光粉。 噴涂法:采用高精度設備將熒光粉噴涂在器件表面。然后經過處理,使膠水及熒光粉粘接在器件表面。 以上方法均能實現遠程熒光粉器件的制作,但在制作過程中要求精度較高,因此需要采用昂貴的高精度設備,成本高,制作過程對材料浪費大等問題。 一般遠程熒光粉器件并無對熒光粉及器件材料的一些保護層,熒光粉及器件材料在LED的照射下易出現老化及衰退。
技術實現思路
本專利技術實施例的目的在于提供,該方法簡單易用,且極大降低了遠程熒光粉器件的制作成本,減少了原材料的浪費,使膠水分散均勻,形成更均勻的光斑效果。 本專利技術實施例提供的一種遠程熒光粉器件制備方法,包括以下步驟:將預定的框架置于所述器件表面,根據實際需要按照預定的比例調配熒光粉與膠水,并將調配均勻的熒光粉與膠水混合物置于所述框架內,采用刮刀將所述混合物刮平,刮至與所述框架高度相同,去除所述框架在所述器件表面形成一定厚度的熒光粉層。 可選地,采用刮刀將所述混合物刮平,刮至與所述框架高度相同之后,去除所述框架之前還包括,將所述器件放置于35-80°C條件下烘烤10-200分鐘,使膠水粘度變低,之后在60-200°C條件下烘烤干。 可選地,所述混合物中還含有一定比例的擴散粉,所述擴散粉的顆粒小于所述熒光粉顆粒,用于使所述膠水分散更均勻且被烘烤干之后在所述熒光粉層上面形成擴散層。 可選地,所述擴散粉為納米粉。 可選地,所述納米粉中含有鋁或硅的成分。 可選地,所述框架與器件之間采用膠紙粘接。 可選地,所述膠紙是采用可耐175°C以上高溫的高溫膠紙。 可選地,所述框架的形狀、大小、高度根據需要在所述器件表面形成的所述熒光粉層的形狀、大小、厚度預定。 可選地,采用刮刀勻速將所述混合物刮平,所述刮刀由勻速馬達控制。 可選地,所述膠水粘度根據實際需要進行選擇,粘度選擇在3000mpa*s以上操作性較好。 由上可見,應用本實施例技術方案,由于采用簡單便利的框架定位印刷方式,無需昂貴的高精度設備,極大地降低了遠程熒光粉器件的制作的成本。并且框架定位準確,不會導致膠水,熒光粉等原材料的浪費。采用納米粉作為遠程熒光粉器件的擴散層,既能達到光擴散的作用,又能給熒光粉及相應器件提供保護,提高了穩定性并降低了對光源分布的要求。 【附圖說明】 為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為本專利技術提供的一種遠程熒光粉器件制備方法流程圖;圖2為本專利技術提供的一種框架結構示意圖;圖3為本專利技術提供的另一種遠程熒光粉器件制備方法流程圖;圖4為本專利技術提供的一種遠程熒光粉器件的雙層結構形成示意圖;圖5為本專利技術提供的一種遠程熒光粉器件制備過程示意圖。 【具體實施方式】 下面將結合本專利技術實施例中的附圖,對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本專利技術保護的范圍。 實施例1:本實施例提供一種遠程熒光粉器件制備方法,如圖1所示,包括以下步驟:O1、將預定的框架置于所述器件表面。 將所述器件清潔干凈,可以但不限于,所述器件為PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)材料、或PMMA (polymethylmethacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)、玻璃等材料的器件。 將根據需要預定好的所述框架置于所述器件表面,可以但不限于,所述框架與所述器件之間粘接,具體可以采用可耐175°C以上高溫的高溫膠紙,膠紙厚度根據需要進行選擇。可以但不限于,所述框架的形狀,大小,高度等均可根據需要進行選擇,譬如所述框架的形狀、大小、高度根據需要在所述器件表面形成的所述熒光粉層的形狀、大小、厚度預定,如圖2所示。 02、根據實際需要按照預定的比例調配熒光粉與膠水。 所述膠水粘度根據實際需要進行選擇,粘度選擇在3000mpa*s以上操作性較好。 03、將調配均勻的熒光粉與膠水混合物置于所述框架內。 04、采用刮刀將所述混合物刮平,刮至與所述框架高度相同。 可以但不限于,采用刮刀勻速將所述混合物刮平,所述刮刀由勻速馬達控制。刮涂熒光粉混合物可在真空環境中進行。 05、去除所述框架在所述器件表面形成一定厚度的熒光粉層。 [0031 ] 可以但不限于,在步驟04之后,步驟05之前還包括,將所述器件放置于35-80 V條件下烘烤10-200分鐘,使膠水粘度變低,之后在60-20(TC條件下烘烤干。 由上可見,本專利技術簡單易用,且極大降低了遠程熒光粉器件的制作成本,并且不會導致膠水,熒光粉等原材料的浪費。 實施例2:本實施例提供另一種遠程熒光粉器件制備方法,如圖3所示,包括以下步驟:01、將預定的框架置于所述器件表面。具體參照實施例1中步驟01。 02、根據實際需要按照預定的比例調配熒光粉、膠水與擴散粉。 將所述熒光粉、擴散粉與膠水混合,可以但不限于,其中所述熒光粉可為鋁酸鹽,硅酸鹽,氮化物或氮氧化物等LED用熒光粉,粒徑一般大于3um,所述擴散粉為粒徑小于Ium的物質。同一配比中,選用的所述熒光粉顆粒應大于所述擴散粉顆粒,所述膠水粘度可根究實際需要進行選擇,通常粘度在3000mpa*s以上操作性較好,混合比例可根據實際需要進行調整。可以但不限于,所述擴散粉為納米粉,所述納米粉中含鋁或硅等成份且對硅膠及環氧膠水性能無影響的化合物。 03、將調配均勻的熒光粉、膠水與擴散粉混合物置于所述框架內。 04、采用刮刀將所述混合物刮平,刮至與所述框架高度相同。具體參照實施例1中步驟04。 05、將所述器件放置于35-80°C條件下烘烤10_200分鐘,使膠水粘度變低。在所述納米粉的作用下膠水分布更均勻。 06、之后在60-200 V條件下烘烤干。 烘烤溫度根據所述膠水特性進行調整,烤干之后因納米粉顆粒小,幾乎無沉淀現象,而熒光粉顆粒大,沉淀較多,形成上表面為擴散粉較多的擴散層,下表面為熒光粉較多的突光粉層。 07、去除所述框架在所述器件表面形成一定厚度的熒光粉層及擴散層,如圖4所 /Jn ο 由上可見,采用納米粉與膠水混合,能使膠水分散更均勻,還能達到散光的效果,易于形成更均勻的光斑效果,對光源分布要求更低,并且所述擴散層對所述熒光粉層及所述器件有保護作用。 實施例3:本實施例中,如圖5所示,采用一塊直徑為50mm,厚度為1.5mm,表面為PC材料的透明器件。在所述PC透明器件表面粘上高度為0.07mm的環形高溫膠紙,所述高溫膠紙的內環直徑46mm,外環直徑50mm,所述高溫膠紙作為框架。 根據實本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種遠程熒光粉器件制備方法,其特征在于,包括以下步驟:將預定的框架置于所述器件表面,?根據實際需要按照預定的比例調配熒光粉與膠水,并將調配均勻的熒光粉與膠水混合物置于所述框架內,采用刮刀將所述混合物刮平,刮至與所述框架高度相同,去除所述框架在所述器件表面形成一定厚度的熒光粉層。
【技術特征摘要】
1.一種遠程熒光粉器件制備方法,其特征在于,包括以下步驟: 將預定的框架置于所述器件表面, 根據實際需要按照預定的比例調配熒光粉與膠水,并將調配均勻的熒光粉與膠水混合物置于所述框架內, 采用刮刀將所述混合物刮平,刮至與所述框架高度相同, 去除所述框架在所述器件表面形成一定厚度的熒光粉層。2.如權利要求1所述的遠程熒光粉器件制備方法,其特征在于,采用刮刀將所述混合物刮平,刮至與所述框架高度相同之后,去除所述框架之前還包括,將所述器件放置于35-80°C條件下烘烤10-200分鐘,使膠水粘度變低,之后在60-20(TC條件下烘烤干。3.如權利要求1所述的遠程熒光粉器件制備方法,其特征在于,所述混合物中還含有一定比例的擴散粉,所述擴散粉的顆粒小于所述熒光粉顆粒,用于使所述膠水分散更均勻且被烘烤干之后在所述熒光粉層上面形成擴散層。4.如...
【專利技術屬性】
技術研發人員:雷訓金,董宗雷,
申請(專利權)人:惠州市大亞灣永昶電子工業有限公司,
類型:發明
國別省市:廣東;44
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