一種天線的制作方法及電子設備技術

本發明專利技術公開了一種天線的制作方法及電子設備，在用來制作天線的殼料的表面覆蓋有激光激活塑料層，在所述激光激活塑料層上設置M個微孔，其中，M為不小于2的整數；控制激光按照預設的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，進而形成預設天線圖案，其中，所述預設天線圖案至少具有兩層結構；對所述預設天線圖案和所述M個微孔進行金屬化處理，以使所述至少兩層結構通過所述M個微孔導通，形成所述天線。

【技術實現步驟摘要】

本申請涉及天線制作領域，特別涉及一種天線的制作方法及電子設備。
技術介紹
隨著電子技術的快速發展，各種電子設備的功能與樣式都在隨之變化，現有的便攜式電子設備（比如智能手機，筆記本電腦，平板電腦等）都在追求更輕、更薄。目前，受到智能手機超薄的設計需求，以及用戶對手機的外觀需求，天線的可用空間受限，因此傳統的FPC（軟性線路板）天線，已經不能滿足智能手機輕薄設計的需求了。為了解決上述問題，現有的天線工藝都采用直接將天線圖案通過鐳射方式設置在手機殼上，比如，采用LDS（激光直接成型技術）工藝，其中，LDS工藝是采用直接將整個手機殼體采用LDS專用材料來制作或者采用LDS專用材料先做出支架，然后再找成型的支架上，采用激光鐳射出天線的圖案。但是，現有的制作天線的工藝，存在工序復雜的技術問題，這是因為現有技術LDS天線均具有多層結構，為了實現多層結構之間的導通，需要在殼料上開孔或開槽的方式來實現，而在后續進行處理時，需要將LDS天線所在位置進行灌膠密封處理，以提高所述智能手機的性能，例如在手機外殼上設置LDS之后，在安裝音腔時，需要將LDS天線所在位置進行灌膠密封處理，以提高所述音腔的成音效果，如此，導致現有技術由于需要進行開孔或開槽處理，并且增加了灌膠密封工序，從而出現了工序復雜的問題。
技術實現思路
本申請實施例通過提供一種天線的制作方法及電子設備，用以解決現有的制作天線的工藝，存在工序復雜的技術問題。本申請實施例提供了一種天線的制作方法，在用來制作天線的殼料的表面覆蓋有激光激活塑料層，所述方法包括：在所述激光激活塑料層上設置M個微孔，其中，M為不小于2的整數；控制激光按照預設的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預設天線圖案，其中，所述預設天線圖案至少具有兩層結構；對所述預設天線圖案和所述M個微孔進行金屬化處理，以使所述至少兩層結構通過所述M個微孔導通，形成所述天線，其中，所述預設天線圖案穿過所述M個微孔中的至少兩個微孔。可選的，所述在所述激光激活塑料層上設置有M個微孔，具體包括：通過激光在所述激光激活塑料層上設置所述M個微孔，所述M個微孔穿透所述激光激活塑料層，其中，所述M個微孔中的每一個微孔的直徑為0.1mm-0.3mm。可選的，所述M個微孔中的每一個微孔的直徑為0.2mm。可選的，所述通過激光在所述激光激活塑料層上設置所述M個微孔，還包括：從所述激光激活塑料層中確定用于在所述激光激活塑料層上設置所述M個微孔的第一部分塑料層；對所述第一部分塑料層進行減膠處理，其中，所述第一部分塑料層的第一厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層的厚度；在所述第一部分塑料層上設置所述M個微孔。可選的，在對所述第一部分塑料層進行減膠處理之后，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.3mm-0.5mm。可選的，在對所述第一部分塑料層進行減膠處理之后，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.4mm。可選的，所述控制激光按照預設的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預設天線圖案，具體包括：控制激光按照所述預設的線路對所述激光激活塑料層的正反兩面進行鐳射，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層的正反兩面上，在所述正反兩面形成所述預設天線圖案。可選的，所述對所述預設天線圖案和所述M個微孔進行金屬化處理，以使所述至少兩層結構通過所述M個微孔導通，形成所述天線，具體包括：對所述激光激活塑料進行化鍍，以在所述正反兩面的預設天線圖案上再覆蓋一層金屬層，以及在所述M個微孔內填充導電金屬，形成導電線路，以使所述正反兩面的預設天線圖案能夠通過所述M個微孔導通，從而形成雙面導通的天線。可選的，在所述對所述預設天線圖案和所述M個微孔進行金屬化處理，以使所述至少兩層結構通過所述M個微孔導通，形成所述天線之后，所述方法還包括：對所述激光激活塑料層進行噴漆處理。本申請另一實施例還提供了一種電子設備，包括：殼體，包括激光激活塑料層；電路板，設置在所述殼體內；處理芯片，設置在所述電路板上；天線，設置在所述激光激活塑料層上，并電性連接所述電路板。本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：其一、由于本申請實施例在激光激活塑料層上設置M個微孔，然后通過激光激活所述激光激活塑料層，形成預設天線圖案，由于所述預設天線圖案通過所述M個微孔，使得在對所述預設天線圖案和所述M個微孔進行金屬化處理時，使得所述M個微孔內形成導電線路，促使所述預設天線圖案通過所述導電線路實現所述預設天線圖案包含的至少兩層結構進行導通，從而形成所述天線，進而無需在殼料上進行開孔或開槽，使得所述殼料的密封性能完好，使得在殼料進行安裝音腔的后續工序時，無需對所述LDS天線進行灌膠密封處理，使得制作天線的工序得以減少，從而解決了現有的制作天線的工藝，存在工序復雜的技術問題，進而實現了減少工序了技術效果。其二、由于本申請實施例是從所述激光激活塑料層中確定用于在所述激光激活塑料層上設置所述M個微孔的第一部分塑料層，并對所述第一部分塑料層進行減膠處理，由于所述第一部分塑料層的第一厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層的厚度，如此，使得在所述第一部分塑料層上設置導電金屬片時，使得所述導電金屬片不會外凸，進而減少所述導電金屬片被損壞的概率。其三、由于本申請實施例是對所述激光激活塑料進行化鍍，以在所述正反兩面的預設天線圖案形成金屬層，以及在所述M個微孔內填充導電金屬，形成導電線路，以使所述正反兩面的預設天線圖案能夠通過所述M個微孔導通，從而形成雙面導通的天線，從而實現對正反兩面的天線圖案導通連接的技術效果。其四、由于本申請實施例在所述對所述預設天線圖案和所述M個微孔進行金屬化處理，以使所述至少兩層結構通過所述M個微孔導通，形成所述天線之后，還對所述激光激活塑料層進行噴漆處理，使得所述M個微孔的孔徑更小，使得所述激光激活塑料層與所述殼料的其他部件的密封性更高，同時也使得所述殼料的外觀更美觀。附圖說明圖1為本申請實施例中天線的制作方法的方法流程圖；圖2為本申請實施例中殼料上鐳射M個微孔的結構圖；圖3為本申請實施例中電子設本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種天線的制作方法，其特征在于，在用來制作天線的殼料的表面覆蓋有激光激活塑料層，所述方法包括：在所述激光激活塑料層上設置M個微孔，其中，M為不小于2的整數；控制激光按照預設的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預設天線圖案，其中，所述預設天線圖案至少具有兩層結構；對所述預設天線圖案和所述M個微孔進行金屬化處理，以使所述至少兩層結構通過所述M個微孔導通，形成所述天線，其中，所述預設天線圖案穿過所述M個微孔中的至少兩個微孔。

【技術特征摘要】
1.一種天線的制作方法，其特征在于，在用來制作天線的殼料的表面覆
蓋有激光激活塑料層，所述方法包括：
在所述激光激活塑料層上設置M個微孔，其中，M為不小于2的整數；
控制激光按照預設的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料
層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子
形成預設天線圖案，其中，所述預設天線圖案至少具有兩層結構；
對所述預設天線圖案和所述M個微孔進行金屬化處理，以使所述至少兩
層結構通過所述M個微孔導通，形成所述天線，其中，所述預設天線圖案穿
過所述M個微孔中的至少兩個微孔。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述激光激活塑料層
上設置有M個微孔，具體包括：
通過激光在所述激光激活塑料層上設置所述M個微孔，所述M個微孔穿
透所述激光激活塑料層，其中，所述M個微孔中的每一個微孔的直徑為
0.1mm-0.3mm。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述M個微孔中的每一個微
孔的直徑為0.2mm。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過激光在所述激光激
活塑料層上設置所述M個微孔，還包括：
從所述激光激活塑料層中確定用于在所述激光激活塑料層上設置所述M
個微孔的第一部分塑料層；
對所述第一部分塑料層進行減膠處理，其中，所述第一部分塑料層的第一
厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層
的厚度；
在所述第一部分塑料層上設置所述M個微孔。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，在對所述第一部分塑料層進
行減膠處理之后，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.3mm-...

【專利技術屬性】
技術研發人員：安文雯，張旭東，
申請(專利權)人：聯想北京有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11