一種框架木地板制造技術

本實用新型專利技術提供了一種框架木地板，包括木地板本體和塑膠邊框，該塑膠邊框包覆于木地板本體的四周，在塑膠邊框的背面設導軌，且導軌上均布設置著外端伸出導軌面的塑膠滑塊，該塑膠滑塊與相對應拼裝木地板塑膠邊框的導軌相配合，拼裝時塑膠滑塊沿導軌面滑動至兩拼裝木地板的塑膠滑塊相互抵緊而配合定位，其中：同一導軌上兩相鄰布置的塑膠滑塊之間的導軌長度大于塑膠滑塊的長度；所述木地板本體包括自上而下設置的耐磨層、裝飾層、刨花板層及平衡層，所述塑膠邊框的頂面隱藏于木地板裝飾層的下方。將塑膠邊框設計為下下藏式結構，并與刨花板結合，無需開設企口，既能達成低成本、環保、易拼裝拆除、使用壽命長，又不影響木地板的外觀。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種框架木地板，包括木地板本體和塑膠邊框，該塑膠邊框包覆于木地板本體的四周，在塑膠邊框的背面設導軌，且導軌上均布設置著外端伸出導軌面的塑膠滑塊，該塑膠滑塊與相對應拼裝木地板塑膠邊框的導軌相配合，拼裝時塑膠滑塊沿導軌面滑動至兩拼裝木地板的塑膠滑塊相互抵緊而配合定位，其特征在于：同一導軌上兩相鄰布置的塑膠滑塊之間的導軌長度大于塑膠滑塊的長度，且處于同一木地板本體相對兩邊的塑膠滑塊位置分布不對稱；其中，所述木地板本體包括自上而下設置的耐磨層、裝飾層、刨花板層及平衡層，所述塑膠邊框的頂面隱藏于木地板裝飾層的下方；或所述木地板本體包括自上而下設置的耐磨層、裝飾層、密度纖維層及平衡層，所述塑膠邊框的頂面隱藏于木地板裝飾層的下方；或所述木地板本體包括自上而下設置的耐磨層、裝飾層、多層實木板層及平衡層，所述塑膠邊框的頂面隱藏于木地板裝飾層的下方。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：羅生權，畢見勇，
申請(專利權)人：福州億利達木業有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35