一種半導(dǎo)體支架制造技術(shù)

一種半導(dǎo)體支架，涉及到包括直插LED支架的LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，解決傳統(tǒng)支架存在只有上方設(shè)有LED芯片放置位、LED數(shù)量少和成本高的問題。支架分為上部支架、設(shè)有橫梁的中部支架和下部支架，在上部支架設(shè)有多個上單體，上單體包括有設(shè)有芯片放置位的上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳，在下部支架設(shè)有多個下單體，下單體與上單體非上下對稱設(shè)置，下單體包括有設(shè)有芯片放置位的下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳，上單體和下單體分別與中部支架固定連接。本發(fā)明專利技術(shù)的支架在上方和下方都設(shè)有芯片放置位，LED數(shù)量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】一種半導(dǎo)體支架，涉及到包括直插LED支架的LED封裝
，解決傳統(tǒng)支架存在只有上方設(shè)有LED芯片放置位、LED數(shù)量少和成本高的問題。支架分為上部支架、設(shè)有橫梁的中部支架和下部支架，在上部支架設(shè)有多個上單體，上單體包括有設(shè)有芯片放置位的上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳，在下部支架設(shè)有多個下單體，下單體與上單體非上下對稱設(shè)置，下單體包括有設(shè)有芯片放置位的下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳，上單體和下單體分別與中部支架固定連接。本專利技術(shù)的支架在上方和下方都設(shè)有芯片放置位，LED數(shù)量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本。【專利說明】一種半導(dǎo)體支架
本專利技術(shù)涉及到包括半導(dǎo)體支架的LED封裝
。
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體支架是包括LED芯片所需要的支架，特別是直插LED支架。現(xiàn)有的直插LED支架是只有上方設(shè)有LED芯片放置位，LED芯片放置位用于固定放置LED芯片，LED芯片放置位少，LED數(shù)量少，支架成本高。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)為了解決現(xiàn)有直插LED支架只有上方設(shè)有LED芯片放置位、LED數(shù)量少和支架成本高的問題，提出一種半導(dǎo)體支架，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案是:一種半導(dǎo)體支架，包括有支架，支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架位于上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，上部支架與中部支架一體連接，下部支架與中部支架一體連接；所述中部支架包括有橫梁，所述橫梁包括有上橫梁和下橫梁，下橫梁位于上橫梁的下方；所述上部支架設(shè)有在左右方向上排列的多個上單體；每一個所述上單體包括有I個以上的上芯片引腳，所述上芯片引腳的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的上芯片放置位；每一個所述上單體還包括有用于電性連接固定在上芯片放置位上的LED芯片的I個以上的上導(dǎo)電引腳；所述下部支架設(shè)有數(shù)量為多個的與上單體非上下對稱的下單體，多個下單體在左右方向上排列；每一個所述下單體包括有I個以上的下芯片引腳，下芯片引腳的下表面設(shè)有用于放置LED芯片的下芯片放置位；每一個所述下單體還包括有用于電性連接固定在下芯片放置位上的LED芯片的I個以上的下導(dǎo)電引腳；所述上單體的下部與所述上橫梁固定連接；所述下單體的上部與所述下橫梁固定連接。 所述中部支架還包括有從上芯片引腳向下延伸形成的上芯片伸長腳，上芯片伸長腳的底部屬于中部支架的下部；所述中部支架還包括有從上導(dǎo)電引腳向下延伸形成的上導(dǎo)電伸長腳，上導(dǎo)電伸長腳的底部屬于中部支架的下部。 所述中部支架還包括有從下芯片引腳向上延伸形成的下芯片伸長腳，下芯片伸長腳的頂部屬于中部支架的上部；所述中部支架還包括有從下導(dǎo)電引腳向上延伸形成的下導(dǎo)電伸長腳，下導(dǎo)電伸長腳的頂部屬于中部支架的上部。 所述下芯片伸長腳的頂部位置和下導(dǎo)電伸長腳的頂部位置都高于上芯片伸長腳的底部位置；所述下芯片伸長腳的頂部位置和下導(dǎo)電伸長腳的頂部位置都高于上導(dǎo)電伸長腳的底部位置。 在所述中部支架中上芯片伸長腳、下芯片伸長腳、上導(dǎo)電伸長腳和下導(dǎo)電伸長腳交錯排列。 所述中部支架的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的I個以上的通孔。 所述通孔的左右空隙大于I毫米。 本專利技術(shù)的有益效果是:直插LED支架是上方和下方都設(shè)有LED芯片放置位(即上芯片放置位和下芯片放置位)，LED芯片放置位用于固定放置LED芯片，LED芯片放置位多一倍，上單體與下單體非對稱設(shè)置(即上單體與下單體不是對稱的位置關(guān)系，如果是對稱時上單體與下單體的引腳沖突就節(jié)省不了材料)，LED數(shù)量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，約降低百分之四十的支架成本。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為本專利技術(shù)實施例的的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本專利技術(shù)實施例的上單體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。 【具體實施方式】 本實施例為本專利技術(shù)優(yōu)選的實施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或者近似的，均在本專利技術(shù)保護范圍之內(nèi)。 參照圖1和圖2中所示，一種半導(dǎo)體支架，包括有片狀的支架，支架分為上部支架1、中部支架2和下部支架3，下部支架3在上部支架I下方，中部支架2位于上部支架I和下部支架3之間，上部支架I與中部支架2 —體連接，下部支架3與中部支架2 —體連接；所述中部支架2包括有橫梁，橫梁包括有上橫梁和下橫梁，下橫梁位于上橫梁的下方；所述上部支架I設(shè)有多在左右方向上排列的多個上單體；每一個所述上單體包括有I個上芯片引腳11，上芯片引腳上表面設(shè)有用于放置LED芯片的上芯片放置位；每一個所述上單體還包括有用于電性連接固定在上芯片放置位上的LED芯片的I個上導(dǎo)電引腳12 ;所述下部支架3設(shè)有多個下單體，多個下單體在左右方向上排列，上單體與下單體非上下對稱設(shè)置(SP上單體與下單體不是對稱的位置關(guān)系)；每一個所述下單體包括有I個下芯片引腳13，下芯片引腳下表面設(shè)有用于放置LED芯片的下芯片放置位；每一個所述下單體還包括有用于電性連接固定在下芯片放置位上的LED芯片的I個下導(dǎo)電引腳14。所述上單體的下部與所述上橫梁固定連接；所述下單體的上部與所述下橫梁固定連接。 所述中部支架2還包括有從上芯片引腳11向下延伸形成的上芯片伸長腳，上芯片伸長腳的底部屬于中部支架2的下部；所述中部支架2還包括有從上導(dǎo)電引腳12向下延伸形成的上導(dǎo)電伸長腳，上導(dǎo)電伸長腳的底部屬于中部支架2的下部。 所述中部支架2還包括有從下芯片引腳13向上延伸形成的下芯片伸長腳，下芯片伸長腳的頂部屬于中部支架2的上部；所述中部支架2還包括有從下導(dǎo)電引腳14向上延伸形成的下導(dǎo)電伸長腳，下導(dǎo)電伸長腳的頂部屬于中部支架2的上部。 所述下芯片伸長腳的頂部位置和下導(dǎo)電伸長腳的頂部位置都高于上芯片伸長腳的底部位置；所述下芯片伸長腳的頂部位置和下導(dǎo)電伸長腳的頂部位置都高于上導(dǎo)電伸長腳的底部位置。 在所述中部支架中上芯片伸長腳、下芯片伸長腳、上導(dǎo)電伸長腳和下導(dǎo)電伸長腳交錯排列。 所述中部支架2的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的2個通孔4，通孔4為方形。 所述通孔4的左右空隙大于I毫米。 在支架的生產(chǎn)中，采用在較長簿金屬原料板中先沖出長方體料板，長方體料板移開一定位置與原料板分開，沖壓設(shè)備有對應(yīng)支架上表面或頂部、下表面或底部、支架上部側(cè)面、支架下部側(cè)面和支架中部的沖壓模型和機構(gòu)，可以用各種次序?qū)﹂L方體料板沖壓，一般先沖頂部和底部(可以同步也可以分步進行沖壓)，再沖支架上部和支架下部的側(cè)面，最后沖出支架中部，也可以支架上部、支架下部的側(cè)面和支架中部同時沖出。所述通孔4也可以加大相鄰兩個上單體及下單體之間距離而形成。 在使用支架生產(chǎn)LED時，先完成上單體固晶并烘烤后，再把支架倒過來，下單體朝上，再完成下單體固晶并烘烤，然后上單體和下單體分別焊線(支架分別正反放置)，再進行上單體封膠烘烤，為保護下單體，下單體可套接保護模條，之后進行下單體封膠烘烤。也可以完成上單體固晶烘烤焊線封膠烘烤后，再進行下單體固晶烘烤焊線封膠烘烤。當下單體加工時，為保護上單體，上單體可套接保護模條或者先不折開灌膠模條；下單體灌膠時，下單體朝下，上單體朝上，之后烘烤時，為了不影響上單體的膠體，烘烤箱設(shè)有多個條形開口，也可以加入隔熱條，上單體朝上并且露出加溫區(qū)。支架倒過來，即原上方變下方，原下方變上方，此時原下芯片引腳的下表面變?yōu)槌疚臋n來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種半導(dǎo)體支架，包括有支架，其特征是：支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架位于上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，上部支架與中部支架一體連接，下部支架與中部支架一體連接；所述中部支架包括有橫梁，所述橫梁包括有上橫梁和下橫梁，下橫梁位于上橫梁的下方；所述上部支架設(shè)有在左右方向上排列的多個上單體；每一個所述上單體包括有1個以上的上芯片引腳，所述上芯片引腳的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的上芯片放置位；每一個所述上單體還包括有用于電性連接固定在上芯片放置位上的LED芯片的1個以上的上導(dǎo)電引腳；所述下部支架設(shè)有數(shù)量為多個的與上單體非上下對稱的下單體，多個下單體在左右方向上排列；每一個所述下單體包括有1個以上的下芯片引腳，下芯片引腳的下表面設(shè)有用于放置LED芯片的下芯片放置位；每一個所述下單體還包括有用于電性連接固定在下芯片放置位上的LED芯片的1個以上的下導(dǎo)電引腳；所述上單體的下部與所述上橫梁固定連接；所述下單體的上部與所述下橫梁固定連接。

【技術(shù)特征摘要】
...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄒志峰，
申請(專利權(quán))人：鄒志峰，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44