高精度的電子插件制造技術

本發(fā)明專利技術公開一種高精度的電子插件，所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。本發(fā)明專利技術提供一種高精度的電子插件，具有耐電弧性好、精度高和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開一種高精度的電子插件，所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。本專利技術提供一種高精度的電子插件，具有耐電弧性好、精度高和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點。【專利說明】高精度的電子插件
本專利技術涉及一種高精度的電子插件。
技術介紹
電子接插件是電子產品中各組成部分之間的電氣活動連接元件(固定連接件為接頭或焊點，另一種活動連接元件為開關)，廣泛用于電子設備中。如用于各分機間、分機與電聲器材間的電氣連接；用于電子管、氦氣管等與其他電子元件間的電氣連接；用于天線、高頻電纜和儀器之間的電氣連接。電子接插件的優(yōu)點在于插取自如、更換方便，只經過簡單的拔插過程即可，取代搭接、焊接、螺絲連接和鉚釘連接等固定連接方式；并可采用集中連接，可一次連接多組元件。隨著印刷線路板和電子元器件的不斷更新?lián)Q代，更換方便的電子接插件應用越來越廣泛，對其要求也越來越高，正朝著更長、更緊湊、更精密的方向發(fā)展。如電子接插件的插點間距由平均2.5mm降為0.8mm,厚度已低于1.3mm,平整度為0.13mm。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術提供一種具有耐電弧性好、精度聞和尺寸穩(wěn)定性優(yōu)點的聞精度的電子插件。 本專利技術的技術方案是:一種高精度的電子插件，所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的3 2 %- 3 4 %，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。 在本專利技術一個較佳實施例中，所述的合金材料層為銅合金。 在本專利技術一個較佳實施例中，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的31%,所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的38%。 本專利技術的一種高精度的電子插件，具有耐電弧性好、精度高和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點。 【具體實施方式】 下面對本專利技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本專利技術的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本專利技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。 其中，所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。 進一步說明，所述的合金材料層為銅合金，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的38%。氟硅橡膠的主要性能及應用從主鏈結構上看，氟硅橡膠可以分為三種基本類型:即氟碳橡膠、氟硅橡膠、氟化磷腈橡膠。其中以氟碳橡膠為主，而其中又以偏氟乙烯與三氟氯乙烯共聚、偏氟乙烯和六氟丙烯共聚、偏氟乙烯和六氟丙烯及四氟乙烯三元共聚為主。(I)氟硅橡膠具有良好的物理機械性能及化學穩(wěn)定性，能在200°C之下長期使用，250°C之下短期使用；脆點為_20°C ~ _40°C;優(yōu)良的耐介質性能，對有機溶劑、無機酸、氧化劑作用的穩(wěn)定性優(yōu)良，尤其耐酸性優(yōu)異；有極好的耐氣候、耐臭氧性能，在大氣中暴露數年后，物理機械性能變化甚微，對微生物的作用亦較穩(wěn)定。氟硅橡膠目前國內僅晨光院生產。主要用于制備耐熱、耐油、耐酸的橡膠制品。如密封件、膠管、膠墊、膠布、膠帶、簿膜、油箱和浸潰制品等也可用作導線的外護套及設備防腐襯里等，廣泛應用于航空工業(yè)、石油工業(yè)、汽車工業(yè)、化學工業(yè)等領域。(2)氟硅橡膠是用量最大的氟硅橡膠品種。具有良好的貯存穩(wěn)定性、電絕緣性和抗輻射性；優(yōu)良的耐油、耐介質性；極好的真空性能，可滿足特殊場合的需要；耐熱性好，通常可在250°C下長期使用，300°C下短期使用。26型氟硅橡膠主要用于耐熱、耐油、耐酸的橡膠制品制備。如密封件、膠管、膠墊等。產品可在250°C下長期使用，300°C下短期使用，它耐油性優(yōu)于其它品種氟硅橡膠，可用于需耐油的場合的部件。舉例如下:用作“〇”形圈，V型密封圈，帶金屬骨架的油封皮碗、閥門密封墊等。這些密封材料可在200?250°C溫度下長期工作和300°C短期工作。 再進一步說明，聚醚酰亞胺的特點是在高溫下具有高的強度、高的剛性、耐磨性和尺寸穩(wěn)定性。(2)聚醚酰亞胺是琥珀色透明固體，不添加任何添加劑就有固有的阻燃性和低煙度，氧指數為47%，燃燒等級為UL94-V-0級。(3)聚醚酰亞胺的密度為1.28-1.42g/cm3,玻璃化溫度為215°C，熱變形溫度198~208°C，可在160~180°C下長期使用，允許間歇最高使用溫度為200°C。(4)聚醚酰亞胺具有優(yōu)良的機械強度、電絕緣性能、耐輻射性、耐高低溫及耐疲勞性能和成型加工性；加入玻璃纖維、碳纖維或其他填料可達到增強改性目的。本專利技術提供一種聞精度的電子插件，具有耐電弧性好、精度聞和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點。 本專利技術的【具體實施方式】，但本專利技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本專利技術所揭露的技術范圍內，可不經過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。因此，本專利技術的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。【權利要求】1.一種高精度的電子插件，其特征在于:所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。2.根據權利要求1所述的高精度的電子插件，其特征在于:所述的合金材料層為銅合金。3.根據權利要求1所述的高精度的電子插件，其特征在于:所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的31%,所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的38%。【文檔編號】H01R13/46GK104485539SQ201410801210【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月22日 優(yōu)先權日:2014年12月22日 【專利技術者】林蔡月琴 申請人:永新電子常熟有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高精度的電子插件，其特征在于：所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%?34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%?31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%?40%。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：林蔡月琴，
申請(專利權)人：永新電子常熟有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32