一種分布式測控節點電路封裝盒制造技術

本發明專利技術提出了一種分布式測控節點電路封裝盒，包括：主盒體，所述主盒體的前端的上下內表面設置有對稱的第一開槽結構，所述主盒體的后端的上下內表面設置有對稱的第二開槽結構，其中，分布式測控節點電路封裝于所述主盒體內；第一端板，所述第一端板的內表面設置有與所述第一開槽結構相適配的第一卡扣結構，以與所述主盒體可拆卸連接；第二端板，所述第二端板的內表面設置有與所述第二開槽結構相適配的第二卡扣結構，以與所述主盒體可拆卸連接。本發明專利技術為高密度的分布式測控節點電路封裝提供了可能，不僅可滿足絕大多數分布式測控節點電路的封裝需要，也特別適合分布式測控節點電路在空間狹窄工控現場的安裝需要。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提出了一種分布式測控節點電路封裝盒，包括：主盒體，所述主盒體的前端的上下內表面設置有對稱的第一開槽結構，所述主盒體的后端的上下內表面設置有對稱的第二開槽結構，其中，分布式測控節點電路封裝于所述主盒體內；第一端板，所述第一端板的內表面設置有與所述第一開槽結構相適配的第一卡扣結構，以與所述主盒體可拆卸連接；第二端板，所述第二端板的內表面設置有與所述第二開槽結構相適配的第二卡扣結構，以與所述主盒體可拆卸連接。本專利技術為高密度的分布式測控節點電路封裝提供了可能，不僅可滿足絕大多數分布式測控節點電路的封裝需要，也特別適合分布式測控節點電路在空間狹窄工控現場的安裝需要。【專利說明】一種分布式測控節點電路封裝盒
本專利技術涉及電子電路
，特別涉及一種分布式測控節點電路封裝盒。
技術介紹
儀器模塊化與模塊信息化是現代儀器系統設計的發展趨勢，分布式測控技術剛好可以為此思想的實現提供技術支撐。分布式測控是一種面向復雜測控對象的系統級設計技術。分布式測控系統通常由功能相對獨立而空間位置相對分散的若干測控節點及連接這些節點的物理鏈路構成，每個測控節點均可構成一個功能相對獨立的測控子系統，各節點通過物理鏈路形成局域測控網絡。 目前市場上現有的各種電路安裝盒均不是專門為分布式測控節點電路的封裝而設計的，或大或小、形態各異、且安裝復雜，無法滿足現代分布式測控技術發展的需要。而常規電路封裝盒的螺孔固定方法對工業現場固定件的孔位精度要求過高，且無法根據分布式測控節點電路I/o 口實際走線的需求進行微調，尤其在狹窄空間條件下安裝時更加困難。 基于分布式測控系統的技術特點，迫切需要一種便于各種分布式測控節點電路封裝和現場安裝的電路封裝盒。
技術實現思路
本專利技術提出一種分布式測控節點電路封裝盒，旨在至少解決所述技術缺陷之一。 為了實現上述目的，本專利技術的實施例提供一種分布式測控節點電路封裝盒，包括:主盒體，所述主盒體的前端的上下內表面設置有對稱的第一開槽結構，所述主盒體的后端的上下內表面設置有對稱的第二開槽結構，其中，分布式測控節點電路封裝于所述主盒體內；第一端板，所述第一端板的內表面設置有與所述第一開槽結構相適配的第一卡扣結構，以與所述主盒體可拆卸連接；第二端板，所述第二端板的內表面設置有與所述第二開槽結構相適配的第二卡扣結構，以與所述主盒體可拆卸連接。 根據本專利技術實施例的分布式測控節點電路封裝盒，為高密度的分布式測控節點電路封裝提供了可能，不僅可滿足絕大多數分布式測控節點電路的封裝需要，也特別適合分布式測控節點電路在空間狹窄工控現場的安裝需要。并且，本專利技術既可用于分布式測控節點電路的封裝，又可用于各種接線端子、工業現場普通測控電路的封裝。 進一步，所述主盒體的左右兩端外側分別設置有對稱的貫通式T型槽結構。 進一步，所述主盒體的左右兩端內側分別設置有上下對稱的雙電路板槽結構。 進一步，所述第一端板和第二端板的左右兩側分別設置有裝配定位凸起結構。 進一步，所述分布式測控節點電路封裝盒采用ABS絕緣阻燃塑料制成。 本專利技術附加的方面和優點將在下面的描述中給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術的實施例了解到。 【專利附圖】【附圖說明】 結合下面附圖以及對實施例的描述，本專利技術的上述和/或附加的方面和優點將變得明顯和容易理解，其中: 圖1為基于本專利技術實施例的分布式測控節點電路封裝盒的結構示意圖； 圖2為基于本專利技術實施例的分布式測控節點電路封裝盒固定在任意結構上的分解不意圖； 圖3為C45國標電器固定導軌的結構示意圖； 圖4為基于本專利技術實施例的分布式測控節點電路封裝盒應用于寬裕空間條件下的安裝固定方式示意圖； 圖5為基于本專利技術實施例的分布式測控節點電路封裝盒應用于狹窄空間條件下的安裝固定方式示意圖； 圖6為基于本專利技術實施例的分布式測控節點電路封裝盒應用于單塊電路板封裝的不意圖； 圖7為基于本專利技術實施例的分布式測控節點電路封裝盒應用于雙塊電路板封裝的示意圖。 【具體實施方式】 下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖所描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。 本專利技術提出一種分布式測控節點電路封裝盒，充分考慮了其在工業現場的安裝固定問題，具有廣泛的應用范圍。本專利技術既可用于分布式測控節點電路的封裝，又可用于各種傳感器、執行器電路、以及各種工業現場普通測控電路的封裝，此外還可用于工業現場各種轉接及接線端子的防塵保護與安全絕緣防護。 如圖1所示，本專利技術實施例的分布式測控節點電路封裝盒100，包括:主盒體1、第一端板2、第二端板3。其中，主盒體I前端的上下內表面設置有對稱的第一開槽結構4，主盒體I后端的上下內表面設置有對稱的第二開槽結構(未示出)。第一端板2和第二端板3與主盒體I是可分離的。第一端板2的內表面設置有與第一開槽結構4相適配的第一卡扣結構5，以與主盒體I可拆卸連接。第二端板3的內表面設置有與第二開槽結構相適配的第二卡扣結構6，以與主盒體I可拆卸連接。即，第一端板2、第二端板3和主盒體I通過卡扣結構和開槽結構的結合連接形成封閉空間。分布式測控節點電路封裝在本專利技術的分布式測控節點電路封裝盒內。 第一端板2和第二端板3與主盒體I可分離的這種結構，便于端板接插件適配孔的加工。此外，第一端板2和第二端板3與主盒體I采用的這種免螺絲卡扣式連接設計，使得分布式測控節點電路可以更便捷的封裝在本專利技術的分布式測控節點電路封裝盒內，無需任何工具即可完成分布式測控節點電路的安裝與固定，也可使得第一端板2和第二端板3很容易從主盒體I上拆卸下來，特別適合分布式測控節點電路的現場安裝和維護。 參考圖1，主盒體I的左端外側和右端外側設置有對稱的貫通式T型槽結構7，通過法蘭螺母可固定在工業現場的任意結構(任意結構為任何帶安裝孔或滑軌的結構，例如圖2中的結構11)上。具體地，如圖2所示，貫通式T型槽結構7可滑入標準的M3法蘭螺母12，配合標準的M3墊片13、M3螺絲14，即可將本專利技術的分布式測控節點電路封裝盒固定在工業現場的任意結構上。由于法蘭螺母12可以在貫通式T型槽結構7內任意滑動，因此降低了對工業現場安裝固定件的孔位要求，甚至可以根據分布式測控節點電路I/O 口實際走線的需求來調整本專利技術的實際安裝位置，實現與工控技術中常用的C45國標電器固定導軌完美連接。 工業上常用C45國標電器固定導軌來安裝固定包括分布式測控節點在內的各種電器。圖3示出了 C45國標電器固定導軌15的結構。如圖3所示，C45國標電器固定導軌15外側條寬為35mm，內側槽寬為25mm。 在空間相對寬裕的工控現場，可采用圖4所示的C45雙導軌安裝方式，即采用兩個C45國標電器固定導軌15的安裝方式。具體地，將本專利技術的分布式測控節點電路封裝盒100垂直于C45國標電器固定導軌15進行安裝，這就要求主盒體I的長度至少是C45國標電器固定導軌15外側寬度的兩倍，即主盒體I的長度至少為70mm。 在空間相對狹窄的工控現場，可采用圖5所示的C45單導軌安裝方本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種分布式測控節點電路封裝盒，其特征在于，包括：主盒體，所述主盒體的前端的上下內表面設置有對稱的第一開槽結構，所述主盒體的后端的上下內表面設置有對稱的第二開槽結構，其中，分布式測控節點電路封裝于所述主盒體內；第一端板，所述第一端板的內表面設置有與所述第一開槽結構相適配的第一卡扣結構，以與所述主盒體可拆卸連接；第二端板，所述第二端板的內表面設置有與所述第二開槽結構相適配的第二卡扣結構，以與所述主盒體可拆卸連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳非凡，蔣珊珊，董慧龍，
申請(專利權)人：清華大學，
類型：發明
國別省市：北京;11