一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構，包括電抗器底板、硅鋼疊片圈、電抗器拉桿，導電板、電抗器內筒、擋圈等，其特征是在電抗器底板上面設置一塊圓形導電板和一個放射形硅鋼疊片圈，通過“逼迫”和“引導”磁力線走向，改變線圈磁場形狀，使電抗器底板下的物體可基本不受線圈磁場的影響，從而使電抗器具備底部軸向磁屏蔽功能。采用此結構的電抗器不加底座置于車上工作，不會在車廂金屬底板中產生大量損耗，滿足車載使用要求。與普通空芯和棒形鐵芯電抗器相比，總高度降低，便于運輸；與框形鐵芯電抗器相比，體量和制造難度大幅降低，經濟效益明顯。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構，包括電抗器底板、硅鋼疊片圈、電抗器拉桿，導電板、電抗器內筒、擋圈等，其特征是在電抗器底板上面設置一塊圓形導電板和一個放射形硅鋼疊片圈，通過“逼迫”和“引導”磁力線走向，改變線圈磁場形狀，使電抗器底板下的物體可基本不受線圈磁場的影響，從而使電抗器具備底部軸向磁屏蔽功能。采用此結構的電抗器不加底座置于車上工作，不會在車廂金屬底板中產生大量損耗，滿足車載使用要求。與普通空芯和棒形鐵芯電抗器相比，總高度降低，便于運輸；與框形鐵芯電抗器相比，體量和制造難度大幅降低，經濟效益明顯。【專利說明】一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構
本技術涉及電氣試驗設備，尤其是具有開放磁路的高壓試驗電抗器。
技術介紹
電氣試驗使用的電抗器大致具有三種結構:開放磁路的空芯式和半芯(棒形鐵芯)式以及閉合磁路的框形鐵芯式。把具有開放磁路結構的電抗器放在車上使用，會在車箱的金屬底板上產生嚴重的渦流損耗，使其發熱。為了減小渦流損耗，常用辦法是在電抗器下面加一個不導磁的底座，把電抗器墊高以遠離車廂板。但電抗器升高后不但重心提高、運輸不穩，而且有可能超高，使車輛無法通過道路橋、涵洞。采用閉合磁路結構的鐵芯電抗器可以不升高而直接放在車廂板上使用，但電抗器的體量和制造難度將大幅度增加。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構，使具有開放磁路且無升高底座的電抗器可直接置于車上使用。為實現這個目的，本技術在電抗器的底板上面設置一塊圓形導電板和一個放射形硅鋼疊片圈，讓線圈發出到達導電板的磁通在其上形成強大渦流，該渦流將引起足夠大的反向磁通抵消原磁通，迫使磁力線轉彎徑向流過硅鋼疊片圈而上下連通閉合，如此“逼迫”加“引導”，改變線圈磁場形狀，使電抗器底板下的物體可基本不受線圈磁場的影響，從而使電抗器具備底部軸向磁屏蔽功能。所述導電板可用銅板、鋁板或石墨烯覆膜板制成，由電抗器拉桿固定于電抗器底板中心凹臺之中，其直徑大于或等于電抗器線圈內徑，厚度根據選材確定。所述硅鋼疊片圈由裁剪好的硅鋼片按梯級排布在電抗器內筒和所述擋圈之間，灌注環氧樹脂固化在電抗器底板上，其內徑小于或等于電抗器線圈內經，外徑大于或等于電抗器線圈外徑，厚度范圍是30~100mm。采用所述結構的電抗器不加底座置于車上工作，不會在車廂金屬底板中產生大量損耗，滿足車載使用要求。與一般空芯和半芯電抗器相比，總高度降低，便于運輸；與框形鐵芯電抗器相比，體量和制造難度大幅降低，經濟效益明顯。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是采用本技術結構的空芯電抗器的剖面圖，圖2是本技術結構的剖面圖。 其中1-電抗器底板，2-硅鋼疊片圈，3-電抗器線圈，6-電抗器拉桿，15-銅板，16-電抗器內筒，17-擋圈；A-A代表剖面。 【具體實施方式】 參見附圖，一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構包括電抗器底板1、硅鋼疊片圈2、電抗器拉桿6，銅板15、電抗器內筒16、擋圈17等。其制作過程是:將加工好的銅板15放入電抗器底板I中心凹臺中，旋緊電抗器拉桿6固定之，將電抗器內筒16和擋圈17垂直卡入電抗器底板I凹臺和擋圈槽中，再將裁剪好的硅鋼片按梯級排布在電抗器內筒16和擋圈17之間，灌注環氧樹脂固化在電抗器底板I上即成。【權利要求】1.一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構，包括電抗器底板、硅鋼疊片圈、電抗器拉桿、導電板、電抗器內筒、擋圈等，其特征是在電抗器底板上面設置一塊圓形導電板和一個放射形娃鋼疊片圈。2.根據權利要求1所述的一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構，其特征是導電板可用銅板、鋁板或石墨烯覆膜板制成，由電抗器拉桿固定于電抗器底板中心凹臺之中，其直徑大于或等于電抗器線圈內徑，厚度根據選材確定。3.根據權利要求1所述的一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構，其特征是硅鋼疊片圈由裁剪好的硅鋼片按梯級排布在電抗器內筒和擋圈之間，灌注環氧樹脂固化在電抗器底板上，其內徑小于或等于電抗器線圈內經，外徑大于或等于電抗器線圈外徑，厚度范圍是 30~100mm。【文檔編號】G01R31/00GK204257376SQ201420778346【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月11日 優先權日:2014年12月11日 【專利技術者】丁曉東 申請人:丁曉東本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種空芯或半芯式電抗器的底部磁屏蔽結構，包括電抗器底板、硅鋼疊片圈、電抗器拉桿、導電板、電抗器內筒、擋圈等，其特征是在電抗器底板上面設置一塊圓形導電板和一個放射形硅鋼疊片圈。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：丁曉東，
申請(專利權)人：丁曉東，
類型：新型
國別省市：江蘇;32