【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提供了一種復合封口膜，所述復合封口膜包括由上至下依次層疊的保護層、阻隔層和低溫熱封層，低溫熱封層的厚度為0.1～1μm。本專利技術所述復合封口膜適于低溫封口，封口密封效果好，封口速度快，適于高速機械化操作。【專利說明】一種復合封口膜
本專利技術涉及一種封口膜，具體涉及一種復合封口膜。
技術介紹
低溫封口材料包裝機械要求簡單方便，節約能源，提高速度，增加效率，以適應現代大批量包裝的需要，因此使用低溫封口包裝材料是必要條件。它具有一系列特點:對包裝內容物不產生熱影響，因而特別適于厭熱物品的包裝。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術存在的不足之處而提供了一種復合封口膜。 為實現上述目的，所采取的技術方案:一種復合封口膜，所述復合封口膜包括由上至下依次層疊的保護層、阻隔層和低溫熱封層，低溫熱封層的厚度為0.1?1 μπι。 作為本專利技術的優選實施方式，所述保護層為聚酯薄膜、聚乙烯薄膜和聚氯乙烯薄膜中的一種。 作為本專利技術的優選實施方式，所述阻隔層為鋁箔層。 本專利技術的有益效果在于:本專利技術提供了一種復合封口膜，其適于低溫封口，封口密封效果好，封口速度快，適于高速機械化操作。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為本專利技術所述復合封口膜的一種實施例的結構示意圖，圖中:1、保護層，2、阻隔層，3、低溫熱封層。 【具體實施方式】 為更好的說明本專利技術的目的、技術方案和優點，下面將結合具體實施例對本專利技術作進一步說明。 實施例1 本專利技術所述復合封口膜的一種實施例，如圖1所示，...
【技術保護點】
一種復合封口膜，其特征在于，所述復合封口膜包括由上至下依次層疊的保護層、阻隔層和低溫熱封層，所述低溫熱封層的厚度為0.1～1μm。
【技術特征摘要】
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