散熱裝置制造方法及圖紙

一種散熱裝置，包括：內設定子組與半導體組件的半導體封裝結構、軸接至該半導體封裝結構的扇輪組、以及具有導流道并收納該半導體封裝結構與扇輪組的導流結構，該扇輪組具有位于該半導體封裝結構表面上方的多個葉片，且該定子組與該半導體組件用于控制該第一葉片的作動，藉由該葉片延伸凸出該半導體封裝結構的側面，以加大葉片尺寸，所以在不改變該半導體封裝結構的尺寸的情況下，可增加所產生的風量。

【技術實現步驟摘要】
散熱裝置
本專利技術涉及一種散熱裝置，尤指一種具半導體封裝結構的散熱裝置。
技術介紹
如主機板(MainBoard或MotherBoard)的電路板上設有多數的如中央處理單元或繪圖卡的電子組件(ElectronicComponents)及用以電性連接該電子組件的電性電路(ConductiveCircuits)，該些電子組件在作用時會產生熱量，若未將所產生的熱量自裝設有電路板的電子產品內排除，則電子組件會因過熱而失效；此種問題在功能需求日增及處理速度越快的電子產品更形重要，因功能與處理速度的提升意味電路板上整合的電子組件或電子裝置須更多或更高階，更多或更高階的電子組件或電子裝置即會產生越多的熱量。因此，將電路板所產生的熱量有效散除為一必要的設計。一般業界所采用的逸散熱量方式之一，通過在主機板或母板上加設散熱風扇以逸散電子組件及/或電子裝置所產生的熱量，此種散熱風扇已見于如第6,799,282、7,215,548、7,286,357及7,568,517號等美國專利中。舉例而言，如圖1A所示的現有散熱裝置1，其裝設于電路板的預設位置上，主要由印刷電路板11、殼體12及扇輪組13所構成。該殼體12具有底座120、軸套管122及環設于該軸套管122上的定子組121。該扇輪組13則具有輪轂130、設于該輪轂130內側上的磁鐵131、環設于該輪轂130外側的多個葉片132、以及軸接至該輪轂130以軸設于該軸套管122中的軸柱133。該印刷電路板11上則設有至少一控制芯片110及多個被動組件112，該印刷電路板11設置于該殼體12的底座120上，以藉由該控制芯片110控制扇輪組13的轉動，以由該扇輪組13的轉動驅動氣流。圖1A所示的現有散熱裝置1所使用的控制芯片110為一發熱源，產生的熱量若無法逸散，也會導致其本身的過熱而失效，一旦該控制芯片110失效，則無法作動該扇輪組13；如此，會使電子產品的主機板上的電子組件所產生熱量無從有效逸散，從而導致電子產品當機，甚而損壞。而該控制芯片110恰位于該殼體12的底座120及該扇輪組13的輪轂130之間的間隙，該間隙的狹小往往使該控制芯片110所產生的熱量無法有效逸除，致而會因過熱而導致該控制芯片110的損壞。散熱裝置1為電子產品的零組件中相對價廉的一者，唯其無法運作時，即會損及電子產品價昂的核心組件的主機板，所以其重要性非從其價格所能衡量。此外，控制芯片110的設置會影響到扇輪組13的輪轂130與殼體12的底座120間的間隙大小，往往會因控制芯片110的厚度而須增加該間隙的高度，而不利是種散熱裝置1的整體高度的降低。且控制芯片110的設置會使該印刷電路板11需使用的面積增加，印刷電路板11面積的增加在不增大是種現有散熱裝置1的截面積的情況下，則需縮減葉片132的面積，但葉片132的面積的縮減會影響到風量的產出，而風量的產出若不足則會影響到所欲的散熱功效。為解決上述問題，第7,345,884號美國專利即提出一種改良的散熱風扇。如圖1B所示，該第7,345,884號美國專利的散熱風扇1’的結構大致同于前揭現有技術，不同處于在于其印刷電路板11’形成有一向外延伸的延伸部11a，供控制芯片110’設置其上，以使該控制芯片110’位于殼體12’的底座120’及扇輪組13’的輪轂130’之間的間隙外或部分外露出該間隙，以令該扇輪組13’所驅動的氣流得以將該控制芯片110’所產生的熱量逸除。然而，上述印刷電路板11’向外延伸的延伸部11a的形成會使扇輪組13’在轉動時所驅動的氣流受到干擾，氣流受擾即會產生噪音，進而影響至裝設有是種散熱風扇1’的電子產品的使用品質。同時，因該延伸部11a向外延伸，使葉片132’與控制芯片110’間需保持一預定的間隔，此也不利于是種現有散熱風扇1’的整體高度的降低，而無法滿足電子產品薄化的需求。再而，前揭的現有散熱風扇1’仍需將印刷電路板11’設置于扇輪組13’的輪轂130’及殼體12’的底座120’間，導致印刷電路板11’的厚度仍會影響散熱風扇1’的整體高度，而無法進一步地薄化散熱風扇1’。因此，如何避免上述現有技術的種種問題，實為當前所要解決的目標。
技術實現思路
為克服現有技術的種種問題，本專利技術的主要目的提供為一種散熱裝置，可增加所產生的風量。本專利技術的散熱裝置，包括：半導體封裝結構，其具有相對的第一表面與第二表面、鄰接該第一與第二表面的側面、及位于其內的定子組與半導體組件；扇輪組，其軸接至該半導體封裝結構，且具有位于該半導體封裝結構的第一表面上并延伸凸出該半導體封裝結構的側面的多個第一葉片，又該定子組與該半導體組件用于控制該第一葉片的作動；以及導流結構，其具有相連通的第一容置空間與第二容置空間、及連通該第一與第二容置空間的至少一導流道，該半導體封裝結構設于該第一容置空間，且該些第一葉片收納于該第二容置空間。前述的散熱裝置中，該導流道具有位于該第一葉片的片面上的導流口，以形成軸流式氣流道。或者，具有位于該第一葉片的側緣外的導流口，以形成徑流式氣流道。本專利技術的散熱裝置中，當運作時，由于該第一葉片延伸凸出該半導體封裝結構的側面，也就是增大該第一葉片的尺寸，所以能增加所產生的風量，且利用該導流結構收納該半導體封裝結構與第一葉片，以強化氣流流動，并減少噪音。因此，本專利技術的散熱裝置中，其葉片尺寸不受該半導體封裝結構的尺寸限制，可在不改變該半導體封裝結構的尺寸的情況下，設置更大尺寸的葉片及該導流結構，以增加所產生的風量。此外，藉由該定子組埋設于該半導體封裝結構中，所以可降低該散熱裝置的整體厚度。又，本專利技術的散熱裝置無需使用具有底部的殼體，且該半導體組件設于該半導體封裝結構中，所以該半導體組件毋須設于現有殼體的底座與扇輪組的輪轂之間，以避免該半導體組件產生的熱量無法有效逸除。另外，前述的散熱裝置中，還包括另一扇輪組，其具有位于該半導體封裝結構的第二表面上的多個第二葉片。例如，該第二葉片延伸凸出該半導體封裝結構的側面，且該第一葉片的旋轉方向與該第二葉片的旋轉方向為相同或相反，當該旋轉方向相同時，第一與第二葉片所產生的氣流方向為一致，藉此可在不增加半導體封裝結構的情況下，僅增設第二葉片，即可增加所產生的風量及風壓，而當旋轉方向相反時，更可抵消該扇輪組旋轉所產生的振動。附圖說明圖1A為顯示現有散熱風扇的剖視圖；圖1B為顯示第7,345,884號美國專利的散熱風扇剖視圖；圖2為本專利技術散熱裝置的第一實施例的剖面示意圖；其中，圖2’為圖2的上視圖；圖2A至圖2E為圖2的半導體封裝結構的制法的剖面示意圖；其中，圖2B’及圖2B”為圖2B的上視圖及下視圖；圖3為本專利技術散熱裝置的第二實施例的剖面示意圖；其中，圖3’為圖3的上視圖；以及圖4為本專利技術散熱裝置的第三實施例的剖面示意圖；其中，圖4’為圖4的上視圖。符號說明1、9、9’、9”散熱裝置1’散熱風扇11、11’印刷電路板11a延伸部110、110’、21a控制芯片112、21b被動組件12、12’殼體120、120’底座121、202定子組122、30軸套管13、13’、3、3’扇輪組130、130’、31輪轂131、32磁鐵132、132’葉片133、34、34’軸柱2、2’半導體封裝結構2a、2a’第一表面2b、2b’第二本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱裝置，包括：半導體封裝結構，其具有相對的第一表面與第二表面、鄰接該第一與第二表面的側面、及位于其內的定子組與半導體組件；扇輪組，其軸接至該半導體封裝結構，且具有位于該半導體封裝結構的第一表面上并延伸凸出該半導體封裝結構的側面的多個第一葉片，又該定子組與該半導體組件用于控制該第一葉片的作動；以及導流結構，其具有相連通的第一容置空間與第二容置空間、及連通該第一與第二容置空間的至少一導流道，該半導體封裝結構設于該第一容置空間內，且該些第一葉片收納于該第二容置空間。

【技術特征摘要】
1.一種散熱裝置，包括：半導體封裝結構，其具有相對的第一表面與第二表面、鄰接該第一與第二表面的側面、及位于其內的定子組與半導體組件；扇輪組，其軸接至該半導體封裝結構，且具有位于該半導體封裝結構的第一表面上并延伸凸出該半導體封裝結構的側面的多個第一葉片，又該定子組與該半導體組件用于控制該第一葉片的作動；以及導流結構，其具有相連通的第一容置空間與第二容置空間、及連通該第一與第二容置空間的至少一導流道，該第一容置空間的容積小于該第二容置空間的容積，該半導體封裝結構設于該第一容置空間內，且該些第一葉片收納于該第二容置空間。2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該半導體封裝結構還具有基板及形成于該基板上的封裝膠體，該半導體組件設于該基板上，且該封裝膠體包覆該半導體組件，而該定子組電性連接該基板。3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該半導體封裝結構以粘結方式或機械方式固定于該導流結構的第一容置空間，并...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃建屏，
申請(專利權)人：晶致半導體股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71