本發明專利技術提供發光基板的制造方法和曝光裝置的制造方法。發光基板的制造方法包含如下工序：準備基板組，在該基板組中，多個長條形基板沿短邊方向排列，相鄰的該基板利用長邊方向上的多處聯結部進行聯結，在從短邊方向觀察時，具有每單位長度中的該聯結部的長度較長的第1部位和較短的第2部位；在作為該第1部位的該基板的表面上安裝部件；在該基板的背面上安裝發光元件；以及將所述多處聯結部切斷。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提供。發光基板的制造方法包含如下工序：準備基板組，在該基板組中，多個長條形基板沿短邊方向排列，相鄰的該基板利用長邊方向上的多處聯結部進行聯結，在從短邊方向觀察時，具有每單位長度中的該聯結部的長度較長的第1部位和較短的第2部位；在作為該第1部位的該基板的表面上安裝部件；在該基板的背面上安裝發光元件；以及將所述多處聯結部切斷。【專利說明】
本專利技術涉及。
技術介紹
在日本國特開2012-19151號公報中，公開了如下結構:設置在第2金屬層68的全圖案102上的分割部110和設置在第3金屬層74的全圖案104上的分割部112不重合地進行配置，來吸收因線膨脹系數的不同而產生的變形量的差。
技術實現思路
本專利技術的目的在于抑制構成發光基板的長條形基板產生較大的局部扭曲。 根據本專利技術的第I方案，提供一種發光基板的制造方法，在該發光基板的制造方法中，包含如下工序:準備基板組，在該基板組中，多個長條形基板沿短邊方向排列，相鄰的該基板利用長邊方向上的多處聯結部進行聯結，在從短邊方向觀察時，具有每單位長度中的該聯結部的長度較長的第I部位和較短的第2部位；在作為該第I部位的該基板的表面上安裝部件；在該基板的背面上安裝發光元件；以及將所述多處聯結部切斷。 根據本專利技術的第2方案，在所述發光基板的制造方法中，在準備所述基板組的工序中，準備出具有每單位長度中的所述聯結部的數量比所述第2部位多的所述第I部位的基板組。 根據本專利技術的第3方案，在所述發光基板的制造方法中，在準備所述基板組的工序中，準備出在所述聯結部具有金屬層的所述基板組。 根據本專利技術的第4方案，在所述發光基板的制造方法中，在準備所述基板組的工序中，準備出在所述聯結部的表面具有金屬層和抗蝕劑層和所述基板組，在安裝所述發光元件的工序中，在利用夾持部從所述基板的兩個面夾持所述基板和所述聯結部的同時，進行安裝。 根據本專利技術的第5方案，在所述發光基板的制造方法中，在安裝所述發光元件的工序中，在利用具有凸部的夾持部從所述基板的兩個面夾持所述基板和所述聯結部的同時，進行安裝。 根據本專利技術的第6方案，在所述發光基板的制造方法中，在準備所述基板組的工序中，準備出如下的基板組:該基板組具有每單位長度中的所述聯結部比所述第2部位的所述聯結部長且薄的所述第I部位。 根據本專利技術的第7方案，在曝光裝置的制造方法中，包含如下工序:利用上述發光基板的制造方法來制造發光基板；以及將光學元件與在制造發光基板的工序中制造出的所述發光基板固定于殼體，使得所述發光基板與所述光學元件相對，其中，所述光學元件使從該發光基板的所述發光元件射出的光成像。 (專利技術效果) 根據所述第I方案，在長條形基板中，與在作為每單位長度中的聯結部的長度比第I部位短的第2部位的部分的表面處安裝部件的情況相比，能夠抑制構成發光基板的長條形基板產生較大的局部扭曲。 根據所述第2方案，在長條形基板中，與在作為每單位長度中的聯結部的數量比第I部位少的第2部位的部分的表面處安裝部件的情況相比，能夠抑制構成發光基板的長條形基板產生較大的局部扭曲。 根據所述第3方案，與準備在聯結部不具有金屬層的基板組的情況相比，能夠抑制構成發光基板的長條形基板產生較大的局部扭曲。 根據所述第4方案，與在不從基板的兩個面夾持基板和聯結部的狀態下安裝發光基板的情況相比，能夠抑制構成發光基板的長條形基板產生較大的局部扭曲。 根據所述第5方案，與在不從基板的兩個面夾持基板和聯結部的狀態下安裝發光基板的情況相比，能夠抑制構成發光基板的長條形基板產生較大的局部扭曲。 根據所述第6方案，在長條形基板中，與不在每單位長度中的聯結部比第2部位的聯結部長且薄的第I部位的表面處安裝部件的情況相比，能夠抑制構成發光基板的長條形基板產生較大的局部扭曲。 根據所述第7方案，與不包含通過所述發光基板的制造方法來制造發光基板的工序的情況相比，能夠抑制因構成發光基板的長條形基板的較大的局部扭曲而引起的發光元件的光軸的偏差。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是示出第I實施方式的圖像形成裝置的整體結構的概略圖。 圖2是第I實施方式的曝光裝置的立體圖。 圖3是第I實施方式的曝光裝置的俯視圖。 圖4是第I實施方式的曝光裝置的截面圖。 圖5是示出第I實施方式的曝光裝置的發光基板的圖，圖5的(A)是俯視圖，圖5的(B)是圖5的(A)的單點劃線內的立體圖。 圖6是從短邊方向觀察第I實施方式的發光基板(圖5的(B))側視圖。 圖7是示出第I實施方式的發光基板的制造工序的工序圖。 圖8是多個第I實施方式的構成發光基板的長條形基板沿短邊方向排列聯結而成的基板組的背面圖。 圖9是圖8中的9-9線的截面圖。 圖10是多個第I實施方式的構成發光基板的長條形基板沿短邊方向排列聯結而成的基板組的俯視圖。 圖11是在多個第I實施方式的構成發光基板的長條形基板沿短邊方向排列聯結而成的基板組上安裝有部件和發光元件的基板組的背面圖。 圖12是圖11中的12-12線的截面圖。 圖13是在多個第I實施方式的構成發光基板的長條形基板沿短邊方向排列聯結而成的基板組上安裝有部件和發光元件的基板組的俯視圖。 圖14的(A)是在基板的背面安裝有發光元件的狀態下的基板組的立體圖。圖14的(B)是示出在第I實施方式的制造發光基板的工序中，對基板和聯結部進行夾持的夾持部從基板的兩個面來夾持基板和聯結部的狀態的立體圖。 圖15是示出第I實施方式的變形例的基板組的一部分的俯視圖，圖15的㈧是示出在基板組中的聯結部的兩個面上形成金屬層和抗蝕劑層的狀態的放大圖，圖15的(B)是B-B線的截面圖。 圖16是作為變形例(變形例2?4)的發光基板的側視圖，其中，圖16的⑷是變形例2，圖16的⑶是變形例3，圖16的(C)是變形例4。 圖17是從短邊方向(Y方向)觀察第2實施方式的發光基板的側視圖。 圖18是多個第2實施方式的構成發光基板的長條形基板沿短邊方向排列聯結而成的基板組的背面圖。 圖19是圖18中的19-19線的截面圖。 圖20是多個第2實施方式的構成發光基板的長條形基板沿短邊方向排列聯結而成的基板組的俯視圖。 圖21是多個第2實施方式的構成發光基板的長條形基板沿短邊方向排列聯結而成的基板組上安裝有部件和發光元件的基板組的背面圖。 圖22是圖21中的22-22線的截面圖。 圖23是示出作為比較例的發光基板的變形(較大的局部扭曲)的狀態的圖及其發光基板的示意圖(側視圖)。 【具體實施方式】 《第I實施方式》 根據附圖，對第I實施方式的一例進行說明。首先，對圖像形成裝置的整體結構和動作進行說明，接下來，對第I實施方式的主要部件進行說明。 <圖像形成裝置的整體結構> (全體) 圖1是示出從正面側觀察本實施方式的圖像形成裝置10的整體結構的概略圖。如該圖所示，圖像形成裝置10構成為包含收納部36、圖像形成部38、輸送部46、定影裝置40、控制部48和排出部50。 收納部36收納記錄介質P。輸送部46從收納部36向圖像形成部38輸送記錄介質P。圖像形成部38將調色劑圖像形成在記錄介質P上。定影裝置40使在記錄介質P本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種發光基板的制造方法，其中，具有以下工序：準備基板組，在該基板組中，多個長條形基板沿短邊方向排列，相鄰的該基板利用長邊方向上的多處聯結部進行聯結，在從短邊方向觀察時，具有每單位長度中的該聯結部的長度較長的第1部位和較短的第2部位；在作為該第1部位的該基板的表面上安裝部件；在該基板的背面上安裝發光元件；以及將所述多處聯結部切斷。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：岡崎祥也，興村良輔，
申請(專利權)人：富士施樂株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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