本發明專利技術涉及一種分體正畸托槽半自動化激光焊接裝置，該裝置包括下定位系統和上定位系統，所述下定位系統為具有多個工位呈一字排列的用于精確定位正畸托槽網底的基座，所述上定位系統為完全與下定位系統工位相吻合用于精確定位正畸托槽的基座，各個工位通過線切割、電火花加工、CNC等高精度加工方式制取的高仿形槽，實現了托槽和網底的精確定位，大大提高了生產效率，實現了半自動化加工。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種口腔正畸領域分體正畸托槽的半自動化激光焊接裝置。
技術介紹
口腔正畸技術的發展正日趨成熟，產品的種類也越來越多，按材質不同可以分為金屬托槽和陶瓷托槽，金屬托槽按結構可分為整體托槽和分體托槽，金屬托槽由于其超強的牙面粘接力而被廣泛采用。其中金屬分體托槽的粘接力比整體金屬托槽更優，但由于分體托槽的加工工序較多且均需焊接，使產品存在一定的加工難度及缺陷，影響了產品的推廣程度。分體金屬托槽傳統的焊接工藝為釬焊焊接，釬焊屬于填料焊接，焊接區在口腔環境下極易發生微電池腐蝕變黑，影響托槽外觀，同時腐蝕坑內易儲存一些雜物嚴重影響口腔衛生。另外，傳統焊接方法很難保證托槽的精確定位，使托槽體向近遠中或者齦頒向偏離，不能完整的表達轉矩。
技術實現思路
為解決以上分體托槽傳統焊接工藝所遇到的問題，本專利技術提出了一種半自動化激光焊接裝置，本裝置通過將托槽體和網底分別置于上下兩個高仿形槽內，通過合模后實現了托槽體和網底的精確定位，并且采用多工位一字排列，大大提高了產品合格率和焊接效率。本專利技術一種分體正畸自鎖托槽半自動化激光焊接裝置，主要通過以下技術方案實現的:該裝置如圖1所述，主要包括下定位系統5、上定位系統I及兩束對稱激光3，所述下定位系統為具有多個工位呈一字排列的用于精確定位正畸托槽網底的基座，各工位為如圖中所示4網底仿形槽，所述上定位系統為完全與下定位系統工位相吻合用于精確定位正畸托槽的基座，各工位為如圖所示2托槽體仿形槽。下基座上安裝導套或開設銷釘孔，上基座上設置導柱或銷釘，確保合模時精確定位。上定位系統或者下定位系統必須包含托槽或者托槽網底防脫落裝置或者通過粘接的方式防止托槽或托槽網底掉落。托槽仿形槽加工時必須確保如圖2所示托槽焊接線所有工位在同一水平線上。【附圖說明】圖1激光焊接裝置結構示意圖。圖2托槽體結構圖。圖3托槽網底示意圖。【具體實施方式】以下【具體實施方式】僅為本專利技術的一個具體實例，應納入本專利技術保護范圍之內，凡與本專利技術權利要求書、
技術實現思路
、【具體實施方式】相同或者類似的技術方案均應納入本專利技術保護范圍之內。如圖1所示為分體正畸托槽半自動化激光焊接裝置合模后的示意圖，焊接時先將圖1上定位系統基座I反轉180度將托槽體(如圖2) —一放入圖1仿形槽內2內，同時將托槽網底(如圖3)--放入圖1下定位系統仿形槽4內(其中各個仿形槽的中心均開設有Φ1的氣孔)打開吸氣閥門，通過負壓的方式將托槽網底吸附在仿形槽內，將下定位基座5反轉180度反扣于上定位基座I上，兩者通過導柱導套的方式完成精確的定位。拔除下定位基座上的氣閥，將合模后的上下定位基座一起反轉180度放于激光焊接設備中，同時開啟圖1兩束激光3，裝置以直線進給的方式通過兩束激光，完成托槽體與托槽網底的焊接。【主權項】1.一種分體正畸托槽半自動化激光焊接裝置，包括下定位系統、上定位系統及兩束對稱激光，所述下定位系統為具有多個工位呈一字排列的用于精確定位正畸托槽網底的基座，所述上定位系統為完全與下定位系統工位相吻合用于精確定位正畸托槽的基座。2.根據權利要求1所述分體正畸托槽半自動化激光焊接裝置，其特征在于所述裝置上下基座合模時通過導柱導套或銷釘導向定位。3.根據權利要求1所述分體正畸托槽半自動化激光焊接裝置，其特征在于為防止合模時上基座仿形槽內的托槽體或下基座托槽網底脫落而采用負壓或者粘接的方式固定托槽或網底，任何能思之的托槽和網底固定方法均應列入本專利技術保護范圍。4.根據權利要求1所述分體正畸托槽半自動化激光焊接裝置，其特征在于所述裝置上下兩定位系統的各個工位均為通過精密加工后的高仿形槽。5.根據權利要求4所述，其特征在在于高仿形槽包含了自鎖托槽、普通托槽、帶鉤及不帶鉤等一系列金屬托槽模型，任何金屬分體正畸托槽均可用本專利技術裝置進行激光焊接，應全部納入本專利技術保護范圍。【專利摘要】本專利技術涉及一種分體正畸托槽半自動化激光焊接裝置，該裝置包括下定位系統和上定位系統，所述下定位系統為具有多個工位呈一字排列的用于精確定位正畸托槽網底的基座，所述上定位系統為完全與下定位系統工位相吻合用于精確定位正畸托槽的基座，各個工位通過線切割、電火花加工、CNC等高精度加工方式制取的高仿形槽，實現了托槽和網底的精確定位，大大提高了生產效率，實現了半自動化加工。【IPC分類】B23K37-04, B23K26-70, B23K26-26【公開號】CN104526156【申請號】CN201410820833【專利技術人】龍小平 【申請人】上海埃蒙迪材料科技股份有限公司【公開日】2015年4月22日【申請日】2014年12月19日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種分體正畸托槽半自動化激光焊接裝置，包括下定位系統、上定位系統及兩束對稱激光，所述下定位系統為具有多個工位呈一字排列的用于精確定位正畸托槽網底的基座，所述上定位系統為完全與下定位系統工位相吻合用于精確定位正畸托槽的基座。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：龍小平，
申請(專利權)人：上海埃蒙迪材料科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31
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