本實用新型專利技術公開了一種電路板“浮動式”安裝裝置，屬于B2B連接器的電路板組裝技術領域，其結構包括上層電路板、下層電路板和柔性PCB板，柔性PCB板的一端表面設置有裝置端母端連接座，另一端表面設置有裝置端公端連接座；裝置端母端連接座與上層電路板的上層電路板端公端連接座對應連接，裝置端公端連接座與下層電路板的下層電路板端母端連接座對應連接。本實用新型專利技術的電路板“浮動式”安裝裝置和現有技術相比，具有設計合理、結構簡單、易于加工、使用方便等特點，實現了電路板的“浮動式”安裝，能夠有效抵消B2B連接器定位偏移、電路板安裝偏移等組裝偏差。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及B2B連接器的電路板組裝
，具體地說是電路板“浮動式”安裝裝置。
技術介紹
目前，很多電子裝置都采用模塊化設計，內部多采用B2B連接器連接分離的電路板，B2B連接器一般都是采用表面黏著技術(SMT)焊接到電路板上，但由于定位孔徑與定位柱存在不可避免的縫隙，無論是采取自動打件還是人工放件，均無法避免連接器組件偏移的現象，多個B2B連接器更容易造成誤差的累積，且電路板尺寸與設計尺寸也存在一定的誤差，在電路板組裝時容易對信號的傳輸造成不利影響。
技術實現思路
本技術的技術任務是針對以上不足之處，提供一種結構合理、易于加工的電路板“浮動式”安裝裝置。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是:該電路板“浮動式”安裝裝置包括上層電路板、下層電路板和柔性PCB板，所述的柔性PCB板的一端表面設置有裝置端母端連接座，另一端表面設置有裝置端公端連接座；裝置端母端連接座與上層電路板的上層電路板端公端連接座對應連接，裝置端公端連接座與下層電路板的下層電路板端母端連接座對應連接。所述的柔性PCB板的一端表面設置有1-2個裝置端母端連接座，另一端表面設置有1-2個裝置端公端連接座。本技術的電路板“浮動式”安裝裝置和現有技術相比，具有設計合理、結構簡單、易于加工、使用方便等特點，實現了電路板的“浮動式”安裝，能夠有效抵消B2B連接器定位偏移、電路板安裝偏移等組裝偏差。【附圖說明】下面結合附圖對本技術進一步說明。附圖1為電路板“浮動式”安裝裝置的結構示意圖。圖中:1、上層電路板，2、下層電路板，3、柔性PCB板，4、裝置端母端連接座，5、上層電路板端公端連接座，6、裝置端公端連接座,7、下層電路板端母端連接座。【具體實施方式】下面結合附圖和具體實施例對本技術作進一步說明。實施例1:本技術的電路板“浮動式”安裝裝置，其結構包括上層電路板1、下層電路板2和柔性PCB板3，柔性PCB板3的一端表面設置有一個裝置端母端連接座4，另一端表面設置有一個裝置端公端連接座6 ;裝置端母端連接座4與上層電路板I的上層電路板端公端連接5座對應連接，裝置端公端連接座6與下層電路板2的下層電路板端母端連接座7對應連接。剩余B2B連接器也用該裝置進行連接，實現上層電路板I的“浮動式”安裝；上層電路板I和下層電路板2之間采用螺柱進行固定。實施例2:本技術的電路板“浮動式”安裝裝置，其結構包括上層電路板1、下層電路板2和柔性PCB板3，柔性PCB板3的一端表面設置有兩個裝置端母端連接座4，另一端表面設置有兩個裝置端公端連接座6 ;裝置端母端連接座4與上層電路板I的上層電路板端公端連接5座對應連接，裝置端公端連接座6與下層電路板2的下層電路板端母端連接座7對應連接。剩余B2B連接器也用該裝置進行連接，實現上層電路板I的“浮動式”安裝；上層電路板I和下層電路板2之間采用螺柱進行固定。通過上面【具體實施方式】，所述
的技術人員可容易的實現本技術。但是應當理解，本技術并不限于上述的幾種【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎上，所述
的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現不同的技術方案。【主權項】1.電路板“浮動式”安裝裝置，包括上層電路板、下層電路板和柔性PCB板，其特征在于，所述的柔性PCB板的一端表面設置有裝置端母端連接座，另一端表面設置有裝置端公端連接座；裝置端母端連接座與上層電路板的上層電路板端公端連接座對應連接，裝置端公端連接座與下層電路板的下層電路板端母端連接座對應連接。2.根據權利要求1所述的電路板“浮動式”安裝裝置，其特征在于，所述的柔性PCB板的一端表面設置有1-2個裝置端母端連接座，另一端表面設置有1-2個裝置端公端連接座。【專利摘要】本技術公開了一種電路板“浮動式”安裝裝置，屬于B2B連接器的電路板組裝
，其結構包括上層電路板、下層電路板和柔性PCB板，柔性PCB板的一端表面設置有裝置端母端連接座，另一端表面設置有裝置端公端連接座；裝置端母端連接座與上層電路板的上層電路板端公端連接座對應連接，裝置端公端連接座與下層電路板的下層電路板端母端連接座對應連接。本技術的電路板“浮動式”安裝裝置和現有技術相比，具有設計合理、結構簡單、易于加工、使用方便等特點，實現了電路板的“浮動式”安裝，能夠有效抵消B2B連接器定位偏移、電路板安裝偏移等組裝偏差。【IPC分類】H01R13-631, H01R31-06【公開號】CN204289986【申請號】CN201520023553【專利技術人】劉偉, 李培欽, 劉來波 【申請人】浪潮軟件集團有限公司【公開日】2015年4月22日【申請日】2015年1月14日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
電路板“浮動式”安裝裝置，包括上層電路板、下層電路板和柔性PCB板，其特征在于，所述的柔性PCB板的一端表面設置有裝置端母端連接座，另一端表面設置有裝置端公端連接座；裝置端母端連接座與上層電路板的上層電路板端公端連接座對應連接，裝置端公端連接座與下層電路板的下層電路板端母端連接座對應連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉偉，李培欽，劉來波，
申請(專利權)人：浪潮軟件集團有限公司，
類型：新型
國別省市：山東;37
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