一種復合高分子自限溫伴熱電纜制造技術

本發明專利技術公開了一種復合高分子自限溫伴熱電纜，其PTC材料采用高分子基PTC復合材料，所述高分子基PTC復合材料由環氧樹脂、低結構導電碳黑、鎳箔、碳纖維、碳氮化鈦、聚酰胺、乙二胺制成，其中，低結構導電碳黑在環氧樹脂中的添加量為16-25%wt，鎳箔在環氧樹脂中的添加量為7-10%wt，碳纖維在環氧樹脂中的添加量為13-24%wt，碳氮化鈦在環氧樹脂中的添加量為12-16%wt，聚酰胺與低結構導電碳黑的重量比為0.05-0.1，乙二胺與碳氮化鈦的重量比為0.08-0.15，低結構導電碳黑、鎳箔、碳纖維、碳氮化鈦在環氧樹脂中的總添加量為50-65%wt。本發明專利技術提出了一種復合高分子自限溫伴熱電纜，實現了對伴熱電纜的性能提升，其結構簡單、穩定性好、PTC強度高。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種復合高分子自限溫伴熱電纜，包括PTC芯帶，PTC芯帶由兩根平行布置的發熱導線和包覆在其外的PTC材料層構成，在PTC芯帶外依次包覆絕緣層、金屬屏蔽層和耐磨護套層；其特征在于，所述PTC材料采用高分子基PTC復合材料，所述高分子基PTC復合材料由環氧樹脂、低結構導電碳黑、鎳箔、碳纖維、碳氮化鈦、聚酰胺、乙二胺制成，其中，低結構導電碳黑在環氧樹脂中的添加量為16?25%wt，鎳箔在環氧樹脂中的添加量為7?10%wt，碳纖維在環氧樹脂中的添加量為13?24%wt，碳氮化鈦在環氧樹脂中的添加量為12?16%wt，聚酰胺與低結構導電碳黑的重量比為0.05?0.1，乙二胺與碳氮化鈦的重量比為0.08?0.15，低結構導電碳黑、鎳箔、碳纖維、碳氮化鈦在環氧樹脂中的總添加量為50?65%wt。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李貽連，
申請(專利權)人：安邦電氣集團有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽;34