【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種用于半導體封裝中膠體噴涂的噴頭，其特征在于，該噴頭包括：中空的柱體；位于所述柱體內腔中的活塞，其與所述柱體所包圍的腔體用于容納所述膠體；所述柱體的底部設置有一個或多個噴嘴；在所述柱體上還設置有加熱裝置。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁青松，王明明，張建華，魏冬，李震宇，
申請(專利權)人：日月光半導體昆山有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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