一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構制造技術

本發明專利技術涉及芯片制造加工前將基片對位的機械結構，具體的說是一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構，包括驅動部、旋轉軸及旋轉擺臂，其中旋轉擺臂通過旋轉軸與驅動部相連，由驅動部驅動繞所述旋轉軸轉動；所述旋轉擺臂上安裝有多個用于定位不同規格方形基片或圓形基片的定位銷，所述旋轉擺臂分為多段，相鄰兩段之間的接合處及最后一段的端部分別安裝有定位銷，所述不同規格方形基片或圓形基片通過至少兩個定位銷定位。本發明專利技術結構簡單，放置擺臂動作簡單、控制方便，適用于不同形狀規格基片的定位，并且定位準確。

【技術實現步驟摘要】
一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構
本專利技術涉及芯片制造加工前將基片對位的機械結構，具體的說是一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構。
技術介紹
在芯片工藝研究的研究所、實驗室大量使用手動、半自動的工藝加工設備，由于設備復雜程度、工藝指標要求、價格因素等原因，在芯片制造用基片加工過程中難免使用一些手動，半自動設備。研究所或實驗室使用的手動、半自動的工藝加工設備大多要對被加工基片進行對位，保證基片置于合乎要求的位置，才能進行后續加工處理。手動、半自動的工藝加工設備一般用手取放基片，基片位置依靠經驗，卡具、夾具對位；由于是用手取放，即使有卡具、夾具等輔助，也不可避免地會產生定位誤差。再有，研究所或實驗室因其自身大多做試驗的性質特點，其基片的規格及形狀多種多樣，對于不同規格及形狀的基片，需要更換不同的卡具、夾具，操作復雜，增加了生產成本，降低了工作效率。
技術實現思路
為了讓研究所或實驗室在使用手動、半自動的工藝加工設備手取放基片時更容易保證基片置于合乎要求的位置，本專利技術的目的在于提供一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構。該定位結構是通過旋轉擺臂定位到不同位置，利用不同的定位銷對不同形狀規格的基片實現準確定位。本專利技術的目的是通過以下技術方案來實現的：本專利技術包括驅動部、旋轉軸及旋轉擺臂，其中旋轉擺臂通過旋轉軸與驅動部相連，由驅動部驅動繞所述旋轉軸轉動；所述旋轉擺臂上安裝有多個用于定位不同規格方形基片或圓形基片的定位銷，所述旋轉擺臂分為多段，相鄰兩段之間的接合處及最后一段的端部分別安裝有定位銷，所述不同規格方形基片或圓形基片通過至少兩個定位銷定位。其中：所述多段的旋轉擺臂的相鄰段之間相互傾斜；所述旋轉擺臂為四段，第一段的一端通過旋轉軸與驅動部相連，另一端與第二段的一端連接，在第一、二段的接合處設有第一定位銷；所述第二段的另一端與第三段的一端連接，在第二、三段的接合處設有第二定位銷；所述第三段的另一端與第四段的一端連接，在第三、四段的接合處設有第三定位銷，所述第四段另一端為自由端，并在第四段另一端的端部設有第四定位銷；所述第二段相對于第一段沿逆時針方向傾斜，所述第三段相對于第二段沿順時針方向傾斜，所述第四段相對于第三段沿順時針方向傾斜；所述第一段與第二段之間的夾角為125°～135°，所述第二段與第三段之間的夾角為85°～95°，所述第三段與第四段之間的夾角為145°～155°。本專利技術的優點與積極效果為：1.本專利技術結構簡單，放置擺臂動作簡單、控制方便，適用于不同形狀規格基片的定位，并且定位準確。2.本專利技術為通用型設備，沒有特別要求，成本低。附圖說明圖1為本專利技術的整體結構示意圖；圖2a為本專利技術工作狀態及方形基片和不同規格圓形基片預備位狀態示意圖；圖2b為本專利技術工作狀態及300mm圓形基片位狀態示意圖；圖2c為本專利技術工作狀態及方形基片和200mm圓形基片位狀態示意圖；其中：1為驅動部，2為旋轉軸，3為旋轉擺臂，4為第一定位銷，5為第二定位銷，6為第三定位銷，7為第四定位銷，8為200mm方形基片，9為載片臺，10為200mm圓形基片，11為300mm圓形基片，12為第一段，13為第二段，14為第三段，15為第四段。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術作進一步詳述。如圖1所示，本專利技術包括驅動部1、旋轉軸2及旋轉擺臂3，其中旋轉擺臂3通過旋轉軸2與驅動部1相連，由驅動部1驅動繞旋轉軸2轉動。旋轉擺臂3上安裝有多個用于定位不同規格方形基片或圓形基片的定位銷，旋轉擺臂3分為多段，在相鄰兩段之間的接合處及最后一段的端部分別安裝有定位銷，不同規格方形基片或圓形基片通過至少兩個定位銷定位。本實施例的旋轉擺臂3為四段，分別為第一段12、第二段13、第三段14及第四段15。其中，第一段12的一端通過旋轉軸2與驅動部1相連，另一端與第二段13的一端連接，在第一、二段12、13的接合處設有第一定位銷4；第二段13的另一端與第三段14的一端連接，在第二、三段13、14的接合處設有第二定位銷5；第三段14的另一端與第四段15的一端連接，在第三、四段14、15的接合處設有第三定位銷6，第四段15另一端為自由端，并在第四段15另一端的端部設有第四定位銷7。本專利技術的相鄰段之間相互傾斜，第二段13相對于第一段12沿逆時針方向傾斜，第一段12與第二段13之間的夾角A為125°～135°；第三段14相對于第二段13沿順時針方向傾斜，第二段13與第三段14之間的夾角B為85°～95°；第四段15相對于第三段14沿順時針方向傾斜，第三段14與第四段15之間的夾角C為145°～155°。本專利技術的工作原理為：載片臺9上可承載200mm方形基片8、200mm圓形基片10或300mm圓形基片11。本專利技術采用將第一定位銷4、第二定位銷5、第三定位銷6、第四定位銷7分別固定到旋轉擺臂3上，驅動部1通過旋轉軸2驅動旋轉擺臂3繞旋轉軸2轉動，旋轉擺臂3停留的位置分為如圖2a所示的預備位、如圖2b所示的300mm圓片位、如圖2c所示的200mm圓片、方片位。200mm圓片、方片位即對200mm圓形基片10和200mm方形基片8進行定位的位置，300mm圓片位即對300mm圓形基片11進行定位的位置。對200mm圓形基片10和200mm方形基片8進行定位使用過程：由于200mm方形基片8的內切圓與200mm圓形基片10相同，定位銷可以共用。對200mm圓形基片10進行定位時在旋轉擺臂3由驅動部1驅動旋轉到位后，將200mm圓形基片10放置于載片臺9上，手動輕推200mm圓形基片10使得200mm圓形基片10靠到第一定位銷4和第三定位銷6上，即完成定位，如圖2c所示。對200mm方形基片8進行定位時，在旋轉擺臂旋3轉到位后，將200mm方形基片8放置于載片臺9上，手動輕推200mm方形基片8使得200mm方形基片8靠到第一定位銷4、第二定位銷5和第三定位銷6上，即完成定位，如圖2c所示。對300mm圓形基片11進行定位使用過程：對300mm圓形基片11進行定位時，在旋轉擺臂3由驅動部1驅動旋轉到位后，將300mm圓形基片11放置于載片臺9上，手動輕推300mm圓形基片11使得300mm圓形基片11靠到第一定位銷4和第四定位銷7上，即完成定位，如圖2b所示。本專利技術的驅動部1可為驅動電機。本專利技術可通過改變旋轉擺臂相鄰段之間夾角及定位銷的位置，以適應其他形狀、規格的基片。本專利技術的旋轉擺臂、定位銷等沒有特定要求，符合半導體加工過程要求即可，旋轉擺臂的旋轉動作驅動方法也沒有特別要求，定位要求的高低對驅動的方式有影響。本專利技術適用于多種基片加工設備，主要用于基片的定位作用，可以廣泛使用到手動、半自動工藝加工有定位需要的設備上。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構，其特征在于：包括驅動部（1）、旋轉軸（2）及旋轉擺臂（3），其中旋轉擺臂（3）通過旋轉軸（2）與驅動部（1）相連，由驅動部（1）驅動繞所述旋轉軸（2）轉動；所述旋轉擺臂（3）上安裝有多個用于定位不同規格方形基片或圓形基片的定位銷，所述旋轉擺臂（3）分為多段，相鄰兩段之間的接合處及最后一段的端部分別安裝有定位銷，所述不同規格方形基片或圓形基片通過至少兩個定位銷定位。

【技術特征摘要】
1.一種方形基片和圓形基片兼容的定位結構，其特征在于：包括驅動部(1)、旋轉軸(2)及旋轉擺臂(3)，其中旋轉擺臂(3)為四段，第一段(12)的一端通過旋轉軸(2)與驅動部(1)相連、由所述驅動部(1)驅動繞所述旋轉軸(2)轉動，另一端與第二段(13)的一端連接，在第一、二段(12、13)的接合處設有第一定位銷(4)；所述第二段(13)的另一端與第三段(14)的一端連接，在第二、三段(13、14)的接合處設有第二定位銷(5)；所述第三段(14)的另一端與第四段(15)的一端連接，在第三、四段(14、15)的接合處設有第三定位銷(6)，所述第四段(15)另一端為自由端，并在第四段(15)另一端的端部設有第四定位銷(7)；不同...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張懷東，
申請(專利權)人：沈陽芯源微電子設備有限公司，
類型：發明
國別省市：遼寧;21