各向異性導電膠帶制造技術

本實用新型專利技術為一種各向異性導電膠帶，其包括絕緣膠層、單分子排列于所述絕緣膠層內的導電微膠囊、覆蓋于所述絕緣膠層背面的基膜，所述導電微膠囊包含導電微粒和包覆于所述導電微粒之外的包覆體，所述包覆體呈厚度小于寬度的扁平狀，所述導電微粒貫通所述包覆體的厚度方向。本實用新型專利技術通過扁平的包覆體令導電微膠囊在絕緣膠層受壓中定向排列，并且令導電微粒的露出部位縱向貫通絕緣膠層，保障膠帶的各向異性。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利說明】
本技術屬于微電子封裝
，特別是涉及一種能夠防止導電微粒間互通而致導電通路錯位的各向異性導電膠帶。【
技術介紹
】各向異性導電膠帶是一種在特定方向上電阻小、在其他方向上電阻高的電氣元件。其原理在于令導電微粒分散于絕緣膠層中并且單分子排列，接觸絕緣膠層兩側的導電體只能通過導電微粒縱向導通電流，而導電微粒之間由于被絕緣膠層絕緣，因而無法橫向導通電流，達到各向異性的效果特征。然而由于導電微粒比較微小，分散于絕緣膠層中時相互距離難以控制，若多個導電微粒位置太接近而堆積，則可能在局部產生橫向導通，影響產品性能。因此，有必要提供一種新的各向異性導電膠帶來解決上述問題。【
技術實現思路
】本技術的主要目的在于提供一種能夠防止導電微粒間互通而致導電通路錯位的各向異性導電膠帶。本技術通過如下技術方案實現上述目的:一種各向異性導電膠帶，其包括絕緣膠層、單分子排列于所述絕緣膠層內的導電微膠囊、覆蓋于所述絕緣膠層背面的基膜，所述導電微膠囊包含導電微粒和包覆于所述導電微粒之外的包覆體，所述包覆體呈厚度小于寬度的扁平狀，所述導電微粒貫通所述包覆體的厚度方向。具體的，所述包覆體的厚度小于其寬度的一半。具體的，所述導電微粒露出所述包覆體的兩端具有凸起，所述凸起高出于所述包覆體的表面。具體的，所述絕緣膠層材料為硅烷交聯聚乙烯。具體的，所述包覆體的材料為聚氨酯。具體的，所述絕緣膠層正面覆蓋有保護膜。與現有技術相比，本技術一種各向異性導電膠帶的有益效果在于:1、扁平的包覆體可以令導電微膠囊在絕緣膠層受壓中定向排列，并且令導電微粒的露出部位縱向貫通絕緣膠層，保障膠帶的各向異性。2、導電微粒露出部分凸出于包覆體外，能使其在綁定導電體時接觸更穩定，防止導電微粒受到包覆體的阻擋而接觸不到導電體以致斷路。3、絕緣膠層為無極性高分子材料而包覆體為極性材料，相鄰包覆體會互相吸引，使導電微膠囊更有規律地密集排布，使單位面積上的有效導通面積較高，電阻較小。4、保護膜可以避免絕緣膠層正面受到污染而喪失粘性。【【附圖說明】】圖1為本技術各向異性導電膠帶的結構示意圖。圖2為導電微膠囊的結構示意圖。圖3為本技術各向異性導電膠帶綁定導電體后的結構示意圖。圖中數字表示:1、絕緣膠層，2、導電微膠囊，21、導電微粒，211、凸起，22、包覆體，3、基膜，4、保護膜，6、第一導電體，7、第二導電體。【【具體實施方式】】下面結合具體實施例對本技術作進一步詳細說明。參照圖1、圖3，本技術為一種各向異性導電膠帶，其包括絕緣膠層1、單分子排列于絕緣膠層I內的導電微膠囊2、覆蓋于絕緣膠層I背面的基膜3和覆蓋于絕緣膠層I正面的保護膜4，導電微膠囊2由導電微粒21和包覆于導電微粒21之外的包覆體22構成，包覆體22呈厚度為寬度1/3的扁平狀，導電微粒21貫通包覆體22的厚度方向。扁平狀的包覆體22能使導電微膠囊2分散于絕緣膠層I內時大體上平面排列于絕緣膠層I內，使得導電微粒21露出包覆體22的部分順絕緣膠層I的法向。基膜3和保護膜4可以從絕緣膠層I的兩面隔離空氣，防止絕緣膠層I因受污染而失去粘性。當除去基膜3和保護膜4，使導電膠帶與第一導電體6、第二導電體7綁定時，受到機械作用，接觸第一導電體6、第二導電體7的導電微膠囊2會被夾緊而其寬度方向會變為順粘貼面方向，這樣貫通包覆體22的導電微粒21就會導通對應的第一導電體6到第二導電體7的縱向通路，而由于相鄰導電微粒21之間必有包覆體22隔離，所以電流不會在絕緣膠層I的表面方向移動，即橫向絕緣，因此導電方向被限制，保障了膠帶的各向異性。如圖2、圖3所示，導電微粒21的材料為銀、銅、金、鋁和鎳中的一種或包含以上幾種的合金，導電微粒21露出包覆體22的兩端具有凸起211，所述凸起211高出于包覆體22的表面。若無凸起211，雖然導電膠帶與第一導電體6、第二導電體7綁定時導電微膠囊2的方向正確，但可能導電微膠囊2與第一導電體6或第二導電體7直接接觸面位于包覆體22表面而非導電微粒21表面，這樣就會發生斷路而起不到導通的效果；有了凸起211，導電膠帶與第一導電體6、第二導電體7綁定時能保證導電微膠囊2與第一導電體6或第二導電體7直接接觸面位于導電微粒21表面，且金屬可變形，在有內應力的情況下能與第一導電體6或第二導電體7形成可靠的接觸。如圖1，絕緣膠層I材料為硅烷交聯聚乙烯，包覆體22的材料為聚氨酯。絕緣膠層I構成無極性的高分子骨架，包覆體22為極性材料，因此當包覆體22分散于絕緣膠層I內時，相鄰的包覆體22相互吸引而靠近，一方面使導電微膠囊2之間相互靠近而保證單位膠帶面積上具有足夠的導電介質，另一方面使包覆體22相連而更易構成大致共面的單分子層，保障各向異性的效果。以上所述的僅是本技術的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。【主權項】1.一種各向異性導電膠帶，其包括絕緣膠層、單分子排列于所述絕緣膠層內的導電微膠囊、覆蓋于所述絕緣膠層背面的基膜，其特征在于:所述導電微膠囊包含導電微粒和包覆于所述導電微粒之外的包覆體，所述包覆體呈厚度小于寬度的扁平狀，所述導電微粒貫通所述包覆體的厚度方向。2.根據權利要求1所述的各向異性導電膠帶，其特征在于:所述包覆體的厚度小于其寬度的一半。3.根據權利要求1所述的各向異性導電膠帶，其特征在于:所述導電微粒露出所述包覆體的兩端具有凸起，所述凸起高出于所述包覆體的表面。4.根據權利要求1所述的各向異性導電膠帶，其特征在于:所述絕緣膠層材料為硅烷交聯聚乙烯。5.根據權利要求4所述的各向異性導電膠帶，其特征在于:所述包覆體的材料為聚氨酯。6.根據權利要求1所述的各向異性導電膠帶，其特征在于:所述絕緣膠層正面覆蓋有保護膜。【專利摘要】本技術為一種各向異性導電膠帶，其包括絕緣膠層、單分子排列于所述絕緣膠層內的導電微膠囊、覆蓋于所述絕緣膠層背面的基膜，所述導電微膠囊包含導電微粒和包覆于所述導電微粒之外的包覆體，所述包覆體呈厚度小于寬度的扁平狀，所述導電微粒貫通所述包覆體的厚度方向。本技術通過扁平的包覆體令導電微膠囊在絕緣膠層受壓中定向排列，并且令導電微粒的露出部位縱向貫通絕緣膠層，保障膠帶的各向異性。【IPC分類】C09J7-02【公開號】CN204325212【申請號】CN201420614420【專利技術人】董文軍, 袁海峰, 劉波 【申請人】蘇州百誠精密科技有限公司【公開日】2015年5月13日【申請日】2014年10月22日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種各向異性導電膠帶，其包括絕緣膠層、單分子排列于所述絕緣膠層內的導電微膠囊、覆蓋于所述絕緣膠層背面的基膜，其特征在于：所述導電微膠囊包含導電微粒和包覆于所述導電微粒之外的包覆體，所述包覆體呈厚度小于寬度的扁平狀，所述導電微粒貫通所述包覆體的厚度方向。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：董文軍，袁海峰，劉波，
申請(專利權)人：蘇州百誠精密科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32