一種堿性除油整孔劑及其制備方法技術

本發明專利技術公開了一種堿性除油整孔劑及其制備方法，按體積分數計，包括：65％～70％的純水、10％～13％的二乙烯三胺、6％～10％的三乙醇胺和10％～12％的添加劑。制備時，控制溫度為30～40℃，先將一部分純水加入攪拌罐中，按比例加入二乙烯三胺，攪拌；再加入三乙醇胺，攪拌；加入添加劑并攪拌；再用純水調至液位達到液位刻度線；并取樣分析上述制得的混合液中各組分的含量，用純水校正至規定值，留樣封存。本發明專利技術具有的優點：對PCB板具有很好的除油效果，除油速度快，而且無毒無刺激性氣體，對人體無害，不會污染環境，除油后板面不會產生發白等副作用。且整個制備過程操作簡單可控，實用性好，易于大規模工業化生產。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種堿性除油整孔劑，其特征在于，按體積分數計，包括：

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳吉紅，
申請(專利權)人：通山瑞邦電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：湖北;42